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英飛凌推出首款帶光耦仿真器輸入的隔離柵極驅動器IC,支持新一...

2月11日,全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出EiceDRIVER? 1ED301xMC12I產品系列,這是一系列支持光耦仿真器輸入的高性能隔離柵極驅動器IC。該系列器件與現有光耦仿真器和光耦合器引腳兼容,具備高共模瞬態抗擾度(CMTI)、強大的輸出級,以及比現有解決方案更精準的時序特性。該產品系列非常適合對高速、可靠且支持SiC的柵極驅動器有嚴格要求的應用場景,例如電機驅動、光伏逆變器、電動汽車充電、儲能系統等領域。

2026-02-11 關鍵字: 英飛凌驅動器IC

英飛凌攜手Flex 在 CES 2026上共同推出適用于軟件...

1月5日,英飛凌科技股份公司宣布與 Flex 進一步深化合作,共同加速軟件定義汽車(SDV)的開發進程。在2026年國際消費電子展(CES 2026)上,雙方將聯合推出一款區域控制器開發套件——這是一種為區域控制單元(ZCU)設計的模塊化方案,旨在加速面向軟件定義汽車(SDV-Ready)的電子/電氣架構的開發。

2026-01-05 關鍵字: 英飛凌FLEX區域控制器

打通12英寸晶圓物流“大動脈”:新施諾2025灣芯展獲卓越企...

2025年10月15日-17日,2025灣區半導體產業生態博覽會(灣芯展)在深圳會展中心隆重舉辦。蘇州新施諾半導體設備有限公司攜自主研發的AMHS天車系統亮相灣芯展,現場展示OHT(天車系統)真實運行效果。 本屆灣芯展,新施諾榮獲“2025‘灣芯獎’之卓越企業獎”,該獎項在深圳市人民政府、深圳市發展和改革委員會、中國國際工程咨詢有限公司的指導下,由行業領袖、權威學者及資深專家組成專業評審委員會,結合專業觀眾公開投票綜合評選。 (新施諾榮

2025-10-20 關鍵字: 設備天車新施諾

Altera進一步擴展 Agilex? FPGA 產品組合,...

Altera 首席執行官 Raghib Hussain 表示:“現階段,Altera 專注于 FPGA 解決方案的運營與發展,使我們能夠以更快的速度、更高的敏捷性推動創新,更緊密地與客戶互動,并快速響應市場變化。同時,通過持續投入渠道與生態合作伙伴建設,穩步升級全棧 FPGA 產品與工具,我們也正讓 FPGA 技術變得更易獲取和使用。Altera 致力于通過高性能、低延遲、能效優化的架構,加速客戶在邊緣 AI 和嵌入式應用中的工作負載處理,推動其更快實現差異化,并高效將下一代解決方案推向市場。”

2025-10-13 關鍵字: FPGAAlteraAgilex 5

CPC2501M固態繼電器集成電路,集成了用于可視門鈴的鈴聲...

具有自我保護功能的緊湊型設計,簡化了物聯網安全系統、家庭和樓宇自動化的安裝 ? ? 伊利諾伊州羅斯蒙特,2025年7月15日 --Littelfuse公司(納斯達克股票代碼:LFUS)是一家工業技術制造公司,致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出CPC2501M,這是一款功能強大、自驅動、常閉固態繼電器,專門針對可視門鈴系統中的鈴聲旁路進行了優化。 CPC2501M專為取代分立繼電器電路而設計,是Littelfuse產品組合中首款用于此功能的

2025-07-15 關鍵字: 繼電器

Bourns 推出具高耐熱性全新厚膜電阻系列, 采用緊湊型 ...

PF2270 系列功率厚膜電阻具備優異的功率耗散能力與熱效率, 適用于馬達驅動器、電源轉換以及電池儲能系統 2025 年 7 月 11 日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商,推出全新厚膜電阻系列,具備高耐熱特性并采用緊湊型 TO-227 封裝。Bourns? Riedon? PF2270 系列功率厚膜電阻采用厚膜技術設計,具備卓越的功率耗散能力與優異的脈沖處理性能,搭配散熱片時可承受高達 300 瓦的功率耗散。其低電感設計與高功率處理能力,使該系

2025-07-11 關鍵字: 厚膜電阻Bourns

解鎖 AI 電路板質量密碼:蔡司 X 射線顯微技術,賦能PC...

在人工智能(AI)技術飛速躍進的今天,算力需求呈現出爆發式增長態勢。這一強勁需求驅動了數據通信行業的快速發展。在此背景下,作為高速通信技術的核心硬件支撐,PCB板(印制電路板)的技術迭代升級速度,關乎著通信領域能否從容應對不斷攀升的需求與挑戰。 AI服務器對高頻高速信號傳輸的高要求,使PCB板需要具備優異的信號完整性。因此,高多層板設計應運而生。同時,為了適配芯片高集成度和復雜互連結構的需求,PCB板設計中大量使用了

2025-07-10 關鍵字: pcb蔡司

xMEMS發布μCooling微型氣冷式全硅主動散熱芯片解決...

中國,北京 –2025 年 7 月 9 日 – 全球開創性一體化硅基MEMS微型氣泵的發明者xMEMS Labs, Inc.,今日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動散熱芯片擴展至XR智能眼鏡領域,為AI驅動的可穿戴顯示設備提供業內開創性內置主動散熱解決方案。 隨著智能眼鏡迅速發展,不斷集成AI處理器、先進攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏,熱管理已成為一個主要的設計難題。設備總功耗(TDP)正從目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高,大量熱量傳導至直接與皮膚接觸的鏡

2025-07-10 關鍵字: xMEMS散熱芯片

高密度DTC硅電容量產上市——森丸電子發布系列芯片電容產品

? 每一次材料革命,都在重塑電子產業的未來。傳統MLCC的物理極限,正成為高端電子設備的性能瓶頸。 ?硅電容:被動電子元件的革命性突破 硅電容(Silicon Capacitor)采用單晶硅襯底,通過深槽刻蝕技術在硅晶圓上構建三維微結構,再通過一系列薄膜沉積與刻蝕工藝實現高純度電介質層。這種融合半導體制造工藝的創新設計,使電容性能獲得了質的飛躍: 卓越的容值穩定性:包括溫度、偏壓和老化特性引起的容值漂移,不到MLCC的1/10; 超薄形態:可實

2025-07-07 關鍵字: DTC森丸電子

15-150W適用于智能樓宇/家居的導軌電源——LIxx-2...

隨著智能家居和工業自動化市場的快速發展,對電源產品的性能、外觀及可靠性提出了更高要求。金升陽積極響應市場需求,推出全新LIxx-20BxxPR3系列塑料導軌電源,該系列涵蓋15-150W多元功率選擇(15/30/60/100/150W),以高效節能、安全穩定、時尚設計為核心優勢,為智能家居、樓宇自控、工業設備等領域提供高品質電源解決方案。 該系列在上一代產品的基礎上進行全面升級,具備恒流功能(CV模式及輸出電壓Vo在50%-100%條件下),工作溫度范圍寬(-40°C

2025-07-04 關鍵字: 導軌電源

9-40V寬壓輸入超小體積國產化模塊電源 ——1-6W UR...

?一.產品介紹 針對工業領域便攜式測試設備、無人機、計算機等系統對于小型化電源產品的多樣化需求,金升陽在原有的單路系列基礎上拓展了雙路產品——1-6W?URA24xxN-xxWR3G系列。該系列產品使用我司自主技術研發,體積低至0.5*0.5inch,極致優化了產品的體積,廣泛應用于工控、電力、儀器儀表、通信等領域。 二.產品優勢 1、超小體積,高功率密度 體積0.5*0.5 inch,功率密度提升至4.3*10^6W/m3,比常規SIP8封裝體積下降30%,有利于客戶進行產品空間設計

2025-07-04 關鍵字: 模塊電源

貿澤開售用于下一代電機控制應用的英飛凌PSOC Contro...

貿澤開售用于下一代電機控制應用的英飛凌PSOC Control C3 MCU...

2025-07-03 關鍵字: 英飛凌貿澤

英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET ...

英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2,適用于汽車和工業功率電子應用...

2025-07-02 關鍵字: 英飛凌MOSFET

Bourns 推出專為光伏應用設計 POWrFuse? 大功...

Bourns 推出專為光伏應用設計 POWrFuse? 大功率電力保險絲系列,具備 1500 VDC 額定值...

2025-07-02 關鍵字: Bourns

應對嚴苛現場的“硬核”記錄儀,新型存儲記錄儀MR8848正式...

2025年6月26日,HIOKI日置正式發售存儲記錄儀MR8848。該設備堅固耐用且性能卓越,適用于發電廠、變電站、鐵路等基礎設施設備的維保工作。MR8848 配備堅固的外殼與安全的絕緣輸入,具備實時波形記錄功能,即使在嚴苛的現場環境中也能提供高可靠性的測量。 MR8848作為HIOKI日置既有機型MR8847A的升級款,不僅繼承了堅固耐用且高性能的特點,還新增兩大功能:一是支持高速存儲至大容量固態硬盤(SSD),二是通過以太網通訊實現測量設備與PC的協同操作。這

2025-06-30 關鍵字: 存儲記錄儀

Sensirion 推出帶保護蓋的新型數字溫濕度傳感器

Sensirion 推出帶保護蓋的新型數字溫濕度傳感器...

2025-06-26 關鍵字: 傳感器

Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列, 提供高精...

Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列, 提供高精度溫度感測與補償功能...

2025-06-26 關鍵字: NTCBourns

龍芯發布新一代處理器,進軍服務器和AI處理器市場

6月26日,作為海淀區“科技會客廳”首場活動,2025龍芯產品發布暨用戶大會在中關村國際創新中心舉行,重磅發布基于國產自主指令集龍架構(LoongArchTM)研發的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片,以及相關整機和解決方案。信息技術產業主管領導、專家學者、企業合作伙伴及媒體、愛好者等2000余人齊聚一堂,見證龍芯里程碑產品發布,共促重點領域產業鏈自主可控,共謀新質生產力發展。 工業和信息化部

2025-06-26 關鍵字: 處理器龍芯

Bourns 推出具備高可靠性全新多層共模濾波器 采用復合共...

Bourns? CCF1206 系列多層共模濾波器有助于在緊湊裝置中實現復雜電路設計,以及高效支持電路板空間利用 2025 年 6 月 25 日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商,推出全新 CCF1206 系列多層共模濾波器,采用復合共燒材料的單體結構,該先進制造方式可實現更小型且高度可靠的組件設計,有助于提升電路板布局效率。Bourns? 全新共模濾波器所提供的優勢,特別適用于緊湊裝置中需要復雜電路設計的應用,非常適合用于高速差分

2025-06-25 關鍵字: 濾波器Bourns

意法半導體推出新款柵極驅動器,適用于控制 無線家電、移動機器...

意法半導體推出新款柵極驅動器,適用于控制 無線家電、移動機器人和工業驅動設備的無刷電機...

2025-06-24 關鍵字: 驅動器意法半導體

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