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電子發燒友網核心提示 :對于系統設計人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來新問題。好消息是,在每一個硅晶片的新制程節點,晶片設計人員都能夠在一...
數字經濟已成為繼農業經濟、工業經濟之后的主要經濟形態。算力作為數字經濟的核心生產力,將直接影響數字經濟發展的速度,決定社會智能的發展高度。存算一體作為一...
對于我國的半導體行業來說,碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個值得關注的領域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標準半導...
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業界首個全面的整體 3D-IC 設計規劃、實現和分析平臺,以全系統的視角,對芯片的性能、功耗和面積...
西門子EDA重塑3D IC設計:突破高效協同、可靠驗證、散熱及應力管理多重門
隨著摩爾定律逐漸接近物理極限,傳統的二維集成電路技術在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長的高性能計算、人工智能等應用需求,3D IC技術...
追求更小尺寸,3DIC將獲得廣泛應用?什么h是3DIC?傳感器該如何使自己更“苗條”
在不同的芯片或技術組合中,TSV技術還能提供更高水平的靈活度,例如采用45奈米制程的數字芯片中的芯片至芯片堆棧,以及在模擬晶圓(例如180nm)中,微機...
2.5D硅中介層(Interposer)晶圓制造成本有望降低。半導體業界已研發出標準化的制程、設備及新型黏著劑,可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會發生厚...
賽靈思(Xilinx)因應鎖定新一代更智能(Smarter)功能的網絡和數據中心特定應用集成電路(ASIC)和特定應用標準產品(ASSP)方案出現重大效...
它不僅能解決整體系統吞吐量擴展限制的問題和時延問題,而且直接應對先進節點芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。事實上,UltraScale架構能夠從布線、...
賽靈思(Xilinx)湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發表主題演講
電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】:賽靈思全球高級副總裁亞太區執行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經理Sam Rogan將分別在201...
3DIC架構并非新事物,但因其在性能、成本方面的優勢及其將異構技術和節點整合到單一封裝中的能力,這種架構越來越受歡迎。隨著開發者希望突破傳統二維平面IC...
FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。得益于28納米先進制程所帶來的低功耗、小尺寸優勢,FPGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進,藉此提升...
集成電路是關系到國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業,是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎。因此,我國歷來就十分重...
中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心的科研團隊艱苦攻關,成功開展22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設,在我國首先開展該技術攻關。
電子發燒友網訊:“熟悉FPGA行業和對賽靈思有一定了解的業界人士都知道,賽靈思在28nm技術上取得了多項重大突破, 其產品組合處于整整領先一代。基于28...
創造歷史,芯和半導體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產EDA
作為國內集成系統設計EDA專家,芯和半導體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis,從五百多家參選企業...
Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列全線量產
賽靈思公司(Xilinx)2013年2月26日宣布其Zynq?-7000 All Programmable片上系統(SoC)器件系列全線量產,實現了又一...
013年的CES,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)組長紀昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展,并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大...
電子發燒友網核心提示: 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉(Altera)公司首次公開的20nm創新技術展開調查以及深入的分析;深入闡述了FPGA邁向20nm...
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