最近，筆者收到的關(guān)于汽車半導體的咨詢和演講委托越來越多。看來，切實感受到“半導體不足已經(jīng)得到解決”的人似乎還是少數(shù)。

01

功率半導體短缺

正在改善

2023年的半導體市場從一開始就出現(xiàn)負增長（同比），特別是存儲市場，需求低迷導致嚴重的供過于求。另一方面，汽車行業(yè)由于半導體不足，一直無法按計劃生產(chǎn)。不過，由于最缺的功率半導體的供應鏈有望得到改善，筆者預測，短缺問題將在2023年上半年得到解決。

事實上，2023年1月-6月，功率半導體的總出貨量極為強勁，同比增長 21.1%。這也證實了在該市場占有率最高的英飛凌的新功率半導體專用工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)。

然而，仔細觀察就會發(fā)現(xiàn)，在2023年1-6月期間，功率半導體的主導產(chǎn)品IGBT的總出貨量同比增長了13.0%，而另一主導產(chǎn)品MOSFET的出貨量卻同比下降了5.8%。

MOSFET的平均單價不斷上漲也可能與供不應求有關(guān)。MOSFET出貨量的停滯是偶然發(fā)生的，還是設(shè)備制造商的供應戰(zhàn)略造成的？筆者無從判斷。今后也有必要密切關(guān)注MOSFET產(chǎn)品的出貨動向。不用說，只要少一個MOSFET，汽車就無法完工。

下圖顯示的是中國臺灣的晶圓代工廠世界先進（VIS）的季度銷售額。該公司是以顯示器驅(qū)動IC和電源管理IC為主要產(chǎn)品的代工企業(yè)（半導體委托制造專門企業(yè)）。

由于自己的工廠產(chǎn)能不足，英飛凌一直將部分功率半導體生產(chǎn)外包給世界先進。不過，筆者認為，英飛凌的專用工廠成立，很有可能將外包部分轉(zhuǎn)為內(nèi)部生產(chǎn)。

實際上，世界先進的電源管理IC銷售額在2022年第四季度（2022年10-12月）、2023年第一季度（2023年1-3月）呈下降趨勢，但在2023年第二季度（2023年4-6月）中又有所增加。雖然不知道這是不是面向英飛凌的出貨量增加的結(jié)果，但這方面的動向也有待觀察。

世界先進各季度銷售額變化（2022年第二季度-2023年第二季度），來源：根據(jù)世界先進結(jié)算資料制作

02

大量訂單積壓

造成汽車芯片“短缺幻象”

對于功率半導體以外的汽車芯片，MCU和模擬IC也一度短缺，但與各半導體公司確認后發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在交貨期都逐漸回到了正常狀態(tài)。最嚴重的時候，他們說“不能保證一年后能交貨”，或者“暫時不接受新訂單”等，現(xiàn)在已經(jīng)從這種情況中解脫出來了。

順便一提，汽車芯片在2023年1-6月的出貨合計中，車載模擬芯片出貨量同比增長28.9%，汽車MCU同比增長25.1%，車載邏輯芯片同比增長24.8%。按金額計算，所有產(chǎn)品都保持了20%以上的增長率。在2022年，全球半導體市場同比增長3.2%，而汽車芯片市場同比增長20.3%。而且，在整個半導體市場陷入負增長的今天，這種高增長仍在持續(xù)。

在2021年和2022年，汽車制造商們都無法按計劃生產(chǎn)，面臨前所未有的大量訂單積壓。如果不進行超出訂單的生產(chǎn)，訂單剩余量就不會減少。在這種情況下去采購半導體，可能很難感受到“短缺問題已經(jīng)解決”。

在筆者這樣的半導體業(yè)界人士看來，原本短缺的半導體產(chǎn)品交貨期已經(jīng)恢復正常，所以我很想說，短缺問題應該已經(jīng)解決了，但對于仍在為訂單積壓而苦苦掙扎的汽車行業(yè)來說，情況可能并不那么容易預測。

03

模擬無線IC持續(xù)不足

從細節(jié)上看，汽車智能鑰匙（電子鑰匙）的交貨時間似乎還很長，例如豐田在汽車交貨時只提供一把智能鑰匙和一把機械鑰匙，而第二把智能鑰匙會在"適當?shù)臅r候"交付。智能鑰匙搭載了通用性極高的模擬無線IC。這種芯片在世界各地都有需求，也是容易出現(xiàn)"如果很難買到，就盡快多訂一些"等臨時性需求的芯片。

一個耳熟能詳?shù)睦邮莾?nèi)置式交通IC卡。據(jù)報道，最近部分交通IC卡也因芯片短缺而停止銷售。

模擬無線IC還被應用于其他各種各樣的領(lǐng)域，因此很有可能在各個領(lǐng)域都出現(xiàn)短缺的問題。預計模擬無線IC今后還將作為RFID（利用無線通信的標簽）的關(guān)鍵設(shè)備備受期待，計劃增產(chǎn)的半導體廠商應該不在少數(shù)。雖然不知道是否能馬上解決交通IC卡的短缺問題，但很多用戶比起購買交通卡，更愿意安裝智能手機上的應用程序，因此今后對IC卡的需求也有可能不會增加。

即使是汽車的智能鑰匙，今后用智能手機代替的情況也會增加。筆者預測，不管怎樣，這種短缺不會發(fā)展成太大的問題。

04

存儲市場大幅改善

就整個半導體市場而言，2023年6月存儲市場大幅好轉(zhuǎn)，有望走出低谷期。在目前智能手機、個人電腦和數(shù)據(jù)中心缺乏利好消息的情況下，我們不能過于樂觀，但如果內(nèi)存和MPU的庫存調(diào)整已經(jīng)完成，我們應該期待未來的復蘇。

存儲產(chǎn)品增長率變化（按月份），來源:世界半導體市場統(tǒng)計（WSTS）

05

這輪“汽車缺芯”

是個好機會

話題回到汽車，筆者深切地感受到，這次汽車芯片短缺的問題，是確認"什么短缺，什么不短缺，為什么短缺"的情況，以及為了解"車載半導體市場的現(xiàn)實情況，突出供應鏈問題"提供了良機。

雖然眼前的問題確實在逐漸得到解決，但從中長期來看，隨著CASE（互聯(lián)化、自動化、共享化和電氣化）的發(fā)展以及供應鏈的進一步變化，汽車行業(yè)的中長期未來也將發(fā)生變革。半導體在汽車行業(yè)的作用將比以往任何時候都更加重要，各公司的經(jīng)營戰(zhàn)略也很有可能變得更加復雜。以上，筆者希望能對各公司的戰(zhàn)略規(guī)劃有所幫助。

審核編輯：劉清