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電子發燒友網>市場分析>物聯網芯片成半導體必爭之地 新一輪圈地運動將啟

物聯網芯片成半導體必爭之地 新一輪圈地運動將啟

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2025-05-27 10:40:032109

CEO被撤職后,美國激光雷達大廠 Luminar 開啟新一輪裁員

5 月 21 日消息,據外媒 TechCrunch 今日報道,美國激光雷達頭部企業 Luminar 正在進行新一輪裁員重組。Luminar 由剛被撤職的創始人兼前 CEO 奧斯汀?拉塞爾創辦
2025-05-21 18:54:07670

AI驅動半導體產業爆發式增長 2030年全球產值或突破萬億美元大關

全球半導體產業正迎來新一輪增長周期。臺積電全球業務資深副總經理張曉強近日透露,在人工智能(AI)技術的強勁推動下,2025年全球半導體產業同比增長率預計超過10%。更值得關注的是,到2030年
2025-05-16 11:09:431177

新一輪的工業“智變”

當下,全球產業鏈正面臨供應鏈重構、個性化需求增長以及深度數字化與可持續發展的重要節點。工業需要經歷新一輪的“智變”,從自動化升級到自主化,并向著柔性化、智能化、以及人機協同的工業5.0愿景邁進。
2025-05-15 13:46:291028

武漢芯源半導體CW32L010在兩車儀表的應用介紹

隨著兩電動車的智能化發展,儀表盤作為人機交互的重要界面,其功能需求日益復雜。武漢芯源半導體的安全低功耗單片機CW32L010憑借其優異的性能和豐富的外設資源,成為兩車儀表盤應用的理想選擇。 本文
2025-05-13 14:06:45

半導體芯片中的互連層次

半導體芯片中,數十億晶體管需要通過金屬互連線(Interconnect)連接復雜電路。隨著制程進入納米級,互連線的層次化設計成為平衡性能、功耗與集成度的關鍵。芯片中的互連線按長度、功能及材料分為多個層級,從全局電源網絡到晶體管間的納米級連接,每層都有獨特的設計考量。
2025-05-12 09:29:522008

電子束半導體圓筒聚焦電極

電子束半導體圓筒聚焦電極 在傳統電子束聚焦中,需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是條直線,就可以免去調焦過程,本文介紹種能把
2025-05-10 22:32:27

人形機器人火爆背后,先楫半導體解構運動控制芯片進化密碼

。近年來,全球人形機器人產業規模持續擴大,預計未來十年繼續保持高速增長的趨勢。 作為國產高性能RISC-V內核MCU芯片設計企業,先楫半導體的產品涵蓋微控制器芯片及其解決方案,已貫通從感知、通訊到運動、控制的整個控制鏈
2025-05-07 16:40:284669

知芯傳感為何會盯上MEMS結構光模組賽道

近日,美國政府宣布對華加征新一輪關稅,目前關稅已經高達245%。其中,半導體及光學元件首當其沖,DLP結構光模組價格應聲上漲。
2025-04-24 13:46:14816

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

芯片制造中的半導體材料介紹

半導體元素是芯片制造的主要材料,芯片運算主要是用二進制進行運算。所以在電流來代表二進制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導體通過些微觀的構造與參雜可以這種性質。
2025-04-15 09:32:291641

Nordic nRF54 系列芯片:開啟 AI 與聯網新時代?

系列無線 SoC 更是樹立了新的行業標桿。這系列產品在效率、處理能力和設計選項上實現了顯著提升,以滿足不斷增長的低功耗藍牙和聯網應用需求。nRF54L 系列的三款器件 2.4 GHz 無線電
2025-04-01 00:18:48

砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”

2024年,芯途璀璨,創新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創新實力與行業貢獻,榮膺“年度創新驅動獎”。這
2025-03-13 14:21:54

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

北京市最值得去的十家半導體芯片公司 原創 芯片失效分析 半導體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導體產業的重要基地,聚集了眾多在芯片設計、制造、設備及新興技術領域具有
2025-03-05 19:37:43

半導體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應用的芯片加工技術之,下圖是常見的半導體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118

倒裝芯片封裝:半導體行業邁向智能化的關鍵步!

隨著半導體技術的飛速發展,集成電路的封裝工藝也在不斷創新與進步。其中,倒裝芯片(FlipChip,簡稱FC)封裝工藝作為種先進的集成電路封裝技術,正逐漸成為半導體行業的主流選擇。本文詳細介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338

東風風神SKY EV01簽約3000輛訂單

成都作為西南地區的核心城市,消費潛力大,市場活力足,是汽車品牌的必爭之地
2025-02-21 13:43:19637

海納AI獲5000萬新一輪融資

近日,國內領先的AI面試測評解決方案提供商海納AI宣布成功獲得5000萬元人民幣的新一輪融資。本輪融資由德同資本領投,求是資本跟投,共同為海納AI的未來發展注入新的活力。 這筆資金主要用于AI技術
2025-02-19 10:10:29807

佳邁股份完成近億元新一輪融資

近日,國內氣動元件領域的佼佼者佳邁股份宣布成功完成新一輪近億元人民幣的融資。本輪融資由弘暉基金領投,博源資本、靖燁投資、珠海高新金投等多家投資機構跟投,共同為佳邁股份的發展注入強勁動力。 此次融資
2025-02-19 10:07:49972

搶灘AI市場!Meta、NXP鎖定目標,2025又重大并購來襲

電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近年來,AI芯片市場成為科技巨頭和半導體企業的必爭之地。隨著人工智能技術的快速發展,AI芯片作為算力的核心載體,需求呈現爆發式增長。企業通過收購AI芯片公司,可以快速
2025-02-18 00:15:002478

知行科技完成新一輪超2億元融資

知行科技新一輪超2億元融資主要用于提升研發能力,包括基于AI的高階智駕、艙駕體解決方案及產品,升級優化研發生產設施,進步擴大海外市場。
2025-02-12 18:18:491150

7萬的車就有高階智駕比亞迪開啟新一輪價格戰

行業芯事行業資訊
電子發燒友網官方發布于 2025-02-11 11:47:11

泰矽微完成新一輪數千萬元戰略融資

近日,中國領先的數模混合車規芯片廠商——上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)宣布完成一輪數千萬人民幣戰略融資,本輪投資方為A股上市公司江蘇日盈電子股份有限公司(以下簡稱“日盈電子
2025-02-10 17:39:321302

半導體零部件企業納斯凱完成新一輪融資

近日,半導體設備關鍵性零部件企業納斯凱宣布獲得新一輪融資,由毅達資本領投。這消息標志著納斯凱在半導體領域的持續發展和創新得到了資本市場的認可。
2025-02-10 17:26:19996

納斯凱獲毅達資本領投新一輪融資

近日,無錫納斯凱半導體科技有限公司(以下簡稱“納斯凱”)成功獲得新一輪融資,本輪融資由毅達資本領投。這消息標志著納斯凱在半導體核心零部件研發、生產和銷售領域的發展邁上了新的臺階。 納斯凱成立
2025-02-10 10:39:38809

SSI新一輪融資估值高達200億美元

據最新消息,由前OpenAI聯合創始人伊利亞?蘇茨基弗(Ilya Sutskever)領導的人工智能初創公司SSI(Safe Superintelligence)正在進行新一輪融資談判。此次融資后
2025-02-08 11:17:47999

濕度大揭秘!如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻?

。特別是濕度對功率半導體器件芯片焊料熱阻的影響,已成為學術界和工業界關注的焦點。本文深入探討濕度對功率半導體器件芯片焊料熱阻的影響機理,以期為功率半導體器件的設計、制
2025-02-07 11:32:251527

宇樹科技在聯網方面

宇樹科技在聯網領域有多方面的涉及和發展,以下是些具體信息: 傳感器技術合作 與傳感器公司合作:宇樹科技與些傳感器技術公司有合作,例如奧比中光為宇樹機器狗提供激光雷達及結構光傳感器,這些傳感器
2025-02-04 06:48:00

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的個重要環節,旨在保護芯片免受外界環境的影響,同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環保的需求。本文詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

量子芯片可以替代半導體芯片

 量子芯片在未來某些領域的應用可能會展現出更大的優勢,但它目前并不能完全替代半導體芯片。以下是對這觀點的詳細解釋:
2025-01-27 13:51:002593

LED芯片巨頭兆馳,全面進軍化合半導體

的發展戰略方向。具體來說,兆馳集團將以半導體芯片業務為根基,進步完善產業集群布局,重點打造化合半導體產業鏈,推動技術創新與產業升級,為企業的長遠發展注入強勁動力。兆馳集團的新發展戰略與其過往的業務布局和技術積累脈相承,既是對原
2025-01-23 11:49:081624

夢之墨完成新一輪數千萬元融資

近日,北京夢之墨科技有限公司(以下簡稱“夢之墨”)完成新一輪數千萬的融資,本輪融資由北京中科先行創業投資管理有限公司旗下基金與川翔投資管理(北京)有限公司管理的北京懷柔科技創新創業基金聯合投資。
2025-01-21 15:39:451202

半導體固晶工藝大揭秘:打造高性能芯片的關鍵

環,對最終產品的性能、穩定性和壽命具有直接的影響。本文深入探討半導體固晶工藝及其相關設備的研究現狀、發展趨勢以及在半導體產業中的重要性。
2025-01-14 10:59:133004

復合機器人廠商景曜科技完成新一輪戰略投資

日前,南京景曜智能科技有限公司(簡稱“景曜科技”)宣布完成新一輪戰略融資,新增兩家戰略投資方股東,包括中國鐵路發展基金旗下的“鐵發智景”,以及山東國資魯信創投旗下子公司“魯信信創”,兩家均為國資背景。
2025-01-13 10:10:261217

聯網就業有哪些高薪崗位?

系統的數據安全和隱私保護,這崗位的需求也在逐年上升。  隨著聯網行業的蓬勃發展,這些高薪崗位持續吸引著大量求職者。然而,高薪并不是唾手可得的,對于求職者而言,還需要具備扎實的技術功底、豐富的實踐經驗和持續學習的精神。只有不斷提升自己的能力,才能在激烈的競爭中脫穎而出,走向輝煌的職業生涯。
2025-01-10 16:47:57

意法半導體推出面向下代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片

意法半導體(簡稱ST)推出了款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

先進封裝設備廠商泰研半導體完成B融資

據天眼查顯示,近日,泰研半導體完成約5000萬元B融資,本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導體裝備有限公司是家專注于半導體設備領域的專精特新、高新技術企業,自2017年立以來直堅持技術研發
2025-01-07 16:40:32708

中欣晶圓半導體獲“高新技術企業”認定

近日,全國高新技術企業認定管理工作領導小組辦公室正式發布了《對浙江省認定機構2024年認定報備的高新技術企業進行備案的公告》,標志著新一輪的高新技術企業認定工作圓滿落幕。在此次認定中,浙江麗水中欣晶
2025-01-06 14:35:06960

半導體需要做哪些測試

設計芯片半導體制造的起點半導體產品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第步,工程師們根據產品所需的功能來設計芯片芯片設計完成后,下步是這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111167

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