2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了高云半導(dǎo)體市場銷售副總裁 黃俊，以下是他對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

22nm車規(guī)級芯片已進入量產(chǎn)階段

在后疫情時代的復(fù)蘇周期中，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷2024年的短期調(diào)整后，2025年已展現(xiàn)出全面回暖、并在多個關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)強勁增長的態(tài)勢。尤其是在人工智能（既有云端強算力的持續(xù)擴張，也有端側(cè)AI的快速普及）、汽車電子、工業(yè)控制、電力能源以及消費電子等領(lǐng)域，市場需求顯著提升。

在此背景下，高云半導(dǎo)體在2025年實現(xiàn)了整體業(yè)績的顯著增長。這一方面得益于傳統(tǒng)存量市場的自然復(fù)蘇與增長，另一方面也源于我們在若干新興市場中取得了突破性增長。其中，高云長期以來聚焦并深耕的汽車電子市場表現(xiàn)尤為突出。基于22nm工藝節(jié)點開發(fā)的多款車規(guī)級芯片已陸續(xù)進入量產(chǎn)階段，并成功應(yīng)用于HUD（抬頭顯示）、Local Dimming（區(qū)域調(diào)光）、激光雷達、CMS（電子外后視鏡）等多個汽車電子細分場景。這些產(chǎn)品的規(guī)模化落地，已成為驅(qū)動高云業(yè)績增長的重要引擎。

高云半導(dǎo)體市場銷售副總裁黃俊指出，AI正從云端加速向邊緣與終端滲透，這一趨勢正在深刻重塑半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的路徑與節(jié)奏。為適應(yīng)AI發(fā)展的需求，行業(yè)創(chuàng)新的焦點正從單一元器的性能提升，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級優(yōu)化、跨層級協(xié)同與軟硬件一體的綜合革新。在此過程中，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)作變得尤為關(guān)鍵。

高云半導(dǎo)體積極把握這一趨勢。在終端與邊緣側(cè)，我們重點推進與行業(yè)領(lǐng)先的AI芯片廠商的戰(zhàn)略合作。高云FPGA憑借其靈活、高效的并行處理能力，主要承擔端側(cè)的數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理與接口橋接等任務(wù)，能夠顯著提升系統(tǒng)能效，減輕云端算力負擔。同時，我們推出了GoAI輕量級AI解決方案，可在小規(guī)模FPGA上高效運行行人檢測、車輛識別等應(yīng)用，為智能物聯(lián)網(wǎng)、智能安防、安全行駛等場景提供了靈活、低功耗的AI實現(xiàn)路徑。

在云端與加速計算領(lǐng)域，我們亦在積極布局。為應(yīng)對數(shù)據(jù)中心、高性能計算對算力日益增長的需求，高云正在研發(fā)更高性能、更高算力的下一代產(chǎn)品，旨在為云端AI訓(xùn)練與推理提供更強大的硬件加速支持。

高性價比+小封裝+高速接口，中低密度FPGA快速上量

2025年，高云半導(dǎo)體在鞏固傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域的同時，成功拓展了消費電子與專業(yè)視頻圖像處理兩大高增長市場。這主要得益于我們基于22nm工藝的中低密度FPGA產(chǎn)品（15K、60K LUTs）的出色表現(xiàn)。該系列產(chǎn)品高度集成了MIPI C/DPHY硬核接口與多路高速SerDes，能夠無縫支持主流的視頻協(xié)議，結(jié)合其小尺寸封裝與突出的性價比優(yōu)勢，在4K/8K視頻采集、顯示驅(qū)動、機器視覺等場景中獲得了市場的認可。

展望2026年，高云半導(dǎo)體認為AIoT、智能汽車、工業(yè)自動化等市場的深度融合將繼續(xù)催生大量創(chuàng)新需求。高云將堅持“務(wù)實深耕”與“前瞻布局”并行的策略：
在存量市場，公司將通過持續(xù)的技術(shù)迭代與差異化設(shè)計，進一步提升產(chǎn)品競爭力與客戶價值。
在新興市場，公司將重點聚焦于自身優(yōu)勢顯著的汽車電子與視頻圖像領(lǐng)域，預(yù)計在2026年陸續(xù)推出多款針對特定場景優(yōu)化的新產(chǎn)品，以滿足下一代智能應(yīng)用對算力、能效與可靠性的更高要求。

面對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題，黃俊表示，構(gòu)建安全、穩(wěn)定、有韌性的供應(yīng)鏈，已成為半導(dǎo)體企業(yè)的核心戰(zhàn)略議題。我們認為，這需要從深化協(xié)同與多元布局兩個層面系統(tǒng)性地推進：

首先，深化產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略協(xié)同是關(guān)鍵。我們正與核心的晶圓制造商、關(guān)鍵材料及設(shè)備供應(yīng)商建立更高粘性的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。通過共享中長期預(yù)測、聯(lián)合制定產(chǎn)能規(guī)劃與庫存緩沖策略，實現(xiàn)風(fēng)險的早期識別與共同應(yīng)對，提升整個供應(yīng)鏈條的透明度與響應(yīng)速度。

其次，實施供應(yīng)鏈的多元化與柔性布局。我們不再僅僅追求成本最優(yōu)，而是綜合考量地緣政治、物流韌性、關(guān)稅政策等風(fēng)險，系統(tǒng)性地構(gòu)建地理多元化的供應(yīng)體系。這包括為關(guān)鍵元器件開發(fā)備用供應(yīng)商，以及在可行條件下布局多產(chǎn)地制造能力，從而確保在任何單一環(huán)節(jié)發(fā)生波動時，都能快速切換，保障業(yè)務(wù)連續(xù)性。