當下，全球產業鏈正面臨供應鏈重構、個性化需求增長以及深度數字化與可持續發展的重要節點。工業需要經歷新一輪的“智變”，從自動化升級到自主化，并向著柔性化、智能化、以及人機協同的工業5.0愿景邁進。

工業物聯網的廣泛部署，催生了海量數據，人工智能與邊緣計算的融入，使得生產流程的實時優化、預測性維護和質量的精準管控成為可能。與此同時，這一切的絲滑實現還需要更先進的控制系統和連接技術來保證。而在這個進程中，從底層的元器件到頂層的系統集成，電子技術始終扮演著核心驅動力的角色。

在今年的慕尼黑上海電子展上，我們也進一步見證了工業控制、先進連接、第三代半導體、精密測試測量及高性能被動元件等方面的突破，是如何賦能一個更智能、更高效、更可持續的未來工業的。

產品突破，賦能未來工業

ADI：全棧技術矩陣賦能系統智能化升級

在工業自動化加速升級、汽車架構深度革新以及智能連接的廣泛普及，均對半導體性能、集成度與能效提出了嚴苛挑戰。ADI在2025慕尼黑電子展上展示了一系列創新的應用方案，為智能駕駛、智慧座艙、工業數字化、過程自動化、機器人、電源管理以及儀器儀表測量等前沿應用領域，提供了多款攻克系統級難題、推動創新成果快速落地的核心解決方案。

單芯片角度和多圈編碼器位置傳感器ADMT4000

ADMT4000可以指示電機旋轉圈數，顯示電機角度數據，量程為360度。其后端配置激光傳感器用于動態距離測量，感應區域可以實時顯示與被測物體的距離變化。這款產品的主要特性是能在掉電狀態下保持位置信息。如系統記錄當前位置為28.75圈，斷電手動旋轉后重新上電，圈數變化仍可準確讀取。ADMT4000集成角度檢測與無源多圈記憶功能，高可支持46圈，0°至16,560°角度記錄，精度達±0.25°。

壓力變送器集成芯片及工廠校準系統MAX40109+MAX32675C

壓力變送器校準系統是一種用于壓力變送器產品生產線校準的測試套件，ADI 全棧自研校準系統解決方案，通過 Motion Cookies TMCM-1290實現低噪聲步進電機控制、無傳感器回原點和過載檢測。

基于MAX22516的平衡球演示

平衡球演示的核心組件是ADI的MAX22516參考設計MAXREFDES281，整合了MAX22516和低功耗微控制器。其重點展示了MAX22516 IO-Link狀態機的關鍵特性，它能管理IO-Link通信，同時微控制器負責管理其他復雜任務，如測量距離、驅動步進電機和寫入本地顯示屏。

TI：人形機器人及工業自動化新品

機器人技術正迎來革命性發展。從傳統工業機器人、協作機器人到新一代人形機器人，TI通過其先進的感知技術（如視覺和雷達感知）與多技術融合方案，結合高精度采樣和驅動技術，為各類機器人系統提供完整的解決方案。

人形機器人系統級解決方案

在TI展臺貿博士看到了一系列關鍵人形機器人技術展示：包括基于GaN的48V電機驅動器、48V/85A小型4kW三相逆變器、單線對以太網通信和用于人類協作的傳感器融合技術。

TI在分享中把其關鍵人形機器人技術亮點總結為兩點：

其一，氮化鎵技術。機器人包含數十個關節（如手臂、腿部等），每個關節需要20-50個驅動單元。而TI的氮化鎵技術實現了更高開關頻率、更少外圍器件、更緊湊的電機-關節集成方案。

其二，集成驅動系統。針對人形機器人不同關節的功率需求差異（從手部＜10W到其他部位數百/數千瓦），TI特別開發了4000W小型化驅動設計方案，滿足大功率應用需求。

據了解，TI在芯片定義階段集成功能安全設計，涵蓋技術及電機專用安全特性，簡化工程師的外圍系統設計，包括利用單線以太網通信（SPE）。因為人形機器人依賴多傳感器融合，傳統多線以太網通信存在缺陷，而SPE憑借降低線纜重量、提升靈活度、優化EMI設計減少電磁干擾、簡化系統架構助力高效通信等優勢，成為理想解決方案。

工業自動化的先進解決方案

針對智能制造發展中對各種檢測工具模塊、實時控制以及功能安全提出的更高要求，TI此次也展示了完整的解決方案，助力產品能夠實現智能制造的升級，使整個工廠通信延遲更低、工廠效率更高。據了解，該方案具有位置反饋功能的六軸實時電機控制及工業通信協議（使用基于Arm的AM243x MCU）。

值得一提的是，在展會期間TI和工業機器人廠商庫卡公司（KUKA）聯合發布了發布了搭載TI TDA4x的新一代KR C5 micro-2控制器，通過雙核Cortex-R5F實時控制單元確保硬實時性能，DSP協處理器配合硬件加速器可實現高效AI運算，基于16nm先進制程工藝達成低功耗設計目標。此外其緊湊結構配合可堆疊設計，能實現更高空間利用率，同時為產線柔性化提供更多可能。

菲尼克斯電氣:電氣連接的“Game Changers”

在高度自動化和數據密集的工業環境中，連接器和線束不僅僅是簡單的物理連接，更是確保信號完整性、電力穩定傳輸和系統長期可靠運行的關鍵。高速數據傳輸（如工業以太網、SPE單對以太網）、電源與信號的混合傳輸、小型化、快速插拔以及在極端溫度、振動、化學腐蝕等惡劣條件下的耐用性，成為衡量工業連接方案的核心指標。

菲尼克斯電氣此次以“Game Changers”為主題，重點展示了XPC觸發式直插彈簧連接器、FINEPITCH板對板連接器、DIN導軌安裝電子模塊殼體解決方案、全面的數據連接解決方案、CONNEXIS壓接型插拔式連接器、Virtual PLCnext Control等產品和解決方案。

其中，XPC觸發式直插彈簧連接器，采用創新型Push-X連接技術，可適配未冷壓的多股軟導線，無需使用壓線鉗，節約現場操作時間。連接完成后有清晰的“Click”聲音反饋，并且橙色操作桿彈起，聽覺和視覺雙重認證確保接線成功。按下操作桿可輕松完成退線。適用于現場快速進行信號連接或檢測。

此外，為了滿足國內中小型PLC產品兼顧性價比和高品質的要求，菲尼克斯電氣還提供薄型IO系列殼體。該系列產品包含CPU模塊殼體（含擴展卡）、耦合器模塊殼體和IO擴展模塊殼體，完全由中國團隊設計研發并本土生產，能夠快速響應國內客戶的需求，可提供印字、改色等客制化解決方案。

Samtec：深耕先進互聯技術，展示高速前面板電纜解決方案

Samtec展示了高速前面板電纜解決方案，其中包括NovaRayI/O和Flyover(OSFP,SFP)系統，是一種先進的互連技術，專為應對如112Gbps PAM4 這樣的高數據速率傳輸挑戰而設計。其核心理念是繞開傳統設計中信號在主電路板上的長距離傳輸路徑。其優勢在于通過大幅縮短信號在損耗較高的PCB上的傳輸距離，顯著提升了高速信號的完整性。

這直接帶來了更優異的誤碼率、更長的信號傳輸距離，并能可靠支持極高的數據速率。同時，它還能簡化PCB設計，可能降低電路板成本和設計復雜度，并為系統布局提供更大的靈活性。

Molex：電源以及信號連接方案

Molex（莫仕）則針對電源以及信號連接提供了一系列的解決方案，例如現場的CP-3.3、CP-6.5連接器方案等。據介紹CP-6.5線對板連接器是防呆型互連系統，在線對板應用中能夠快速、簡便地識別配接組合。6.50mm線對板插座和PCB排針的外殼采用各異的顏色編碼，用以區分不同的配接。顏色不匹配的連接器將不能完成配接。每一排針和插座的外殼都具有獨一無二的特征，防止在不匹配的情況下誤接。