2025年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。她們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider，以下是她對2026年半導體產業的分析與展望。

談及2025年半導體行業發展形勢，Chad Steider表示，作為專注于物聯網（IoT）的芯片設計公司，芯科科技（Silicon Labs）認為智能化讓半導體行業充滿機遇。尤其是邊緣智能推動物聯網從設備互聯逐步向連接智能（Connected Intelligence）轉型，設備不再僅具備連接功能，更能在應用中實時完成感知、推理、決策和行動，這一趨勢持續拉動相關芯片需求增長，為半導體產業帶來巨大市場潛力。

在把握行業機遇的過程中，芯科科技取得了顯著成績。公司推出全新的第三代無線開發平臺產品，該平臺采用先進計算內核和人工智能/機器學習（AI/ML）技術，將智能擴展至邊緣；其首款產品SixG301 SoC在全球率先獲得PSA 4級安全認證，可抵御先進的物理注入攻擊，進一步提升了邊緣保護標準。同時，芯科科技重視軟件的核心價值，近期推出的Simplicity Ecosystem開發工具套件計劃增添AI增強功能，將全面變革嵌入式物聯網開發方式。

針對AI在云、邊緣側和終端加速滲透的趨勢，Chad Steider分析，在大模型推動高算力GPU或NPU芯片廣泛部署于數據中心之后，邊緣AI已開始爆發，使得邊緣側對算力的需求顯著提升。為應對這一需求，芯科科技的第三代無線開發平臺產品不僅搭載Arm Cortex-M55內核，還集成了升級版的AI/ML加速器，旨在實現機器學習推理性能的數百倍提升，滿足邊緣設備在實時數據處理、語音識別和圖像感知等場景的計算需求。

Chad Steider強調，邊緣AI的興起還需要新工具支撐新一代智能產品。芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem開發工具套件，核心目標是改變嵌入式物聯網開發方式，通過將AI集成到工具的每一層，為開發人員提供一個在整個物聯網生命周期中學習、適應和加速創新的平臺。

關于2025年新應用領域拓展及2026年新興市場布局，Chad Steider指出，芯科科技重點看好邊緣智能與安全連接市場，并將相關技術應用于家居、生活、工業及商業等多元化業務領域的各類場景，且有對應產品滿足不同需求。

在產品層面，公司已推出三代無線開發平臺，用戶可根據不同應用需求選擇合適的SoC產品。最新的第三代無線SoC采用22納米工藝，憑借業界領先的安全性、擴展的片上存儲、人工智能/機器學習加速器和更高的集成度，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面為邊緣計算場景實現新突破，其首款產品SixG301全球率先獲得的PSA 4級認證，可有效抵御先進物理注入攻擊，進一步提升邊緣保護標準。

在覆蓋范圍方面，芯科科技推出的采用Wi-SUN協議的長距離Sub-GHz物聯網技術，已開始被智慧城市、智能表計和其他新興應用采用，預計2026年將實現更全面的應用。技術創新層面，隨著各標準組織對一系列無線連接協議的更新，藍牙信道探測等新技術將獲得更廣泛應用。

例如在汽車電子領域的無鑰匙進入與啟動系統（PEPS）方面，芯科科技的BG24藍牙SoC已通過相關車規級認證，正與汽車廠商緊密合作；互聯健康領域中，醫療設備便攜式、小型化和可穿戴成為趨勢，公司的BG29和BG27等產品高度適配醫療應用需求。芯科科技將持續對這些應用領域加大投資與開拓力度，通過領先的物聯網無線解決方案助力用戶實現更大發展。

展望2026年半導體行業增長形勢，Chad Steider判斷，市場將呈現快速發展態勢，已有行業領袖和市場研究機構探討全球半導體市場突破萬億美元的時間節點。未來，無線連接技術與人工智能技術在邊緣的融合將更加迅猛深入，智能網聯設備數量將持續增加，預計未來十年全球互聯設備數量將接近1000億臺，且設備智能化水平將同步提升。

Chad Steider表示，先進制造工藝、增強的安全性以及便捷的軟件開發等均是半導體市場的核心關注點，市場將在AI技術驅動下進一步發展，其中邊緣AI技術將得到極為廣泛的應用。這一發展趨勢對SoC架構、集成度提出了更高要求，同時需要企業具備無線連接、AI/ML和安全等領域的豐富經驗。芯科科技將通過持續投入安全、低功耗的智能硬件與軟件平臺，攜手業界合作伙伴，共同推動邊緣AI技術的顛覆性創新。