2025年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了金升陽營銷副總裁胡群偉，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。

談及2025年半導體行業發展形勢，胡群偉表示，全球半導體行業在AI、汽車電子等需求驅動下實現強勁復蘇，國產替代進程加速推進，技術層面則聚焦碳化硅與Chiplet等創新方向。面對行業發展態勢，金升陽從產品創新、技術突破到市場布局多管齊下，針對性地推出了高精度導軌電源、超低紋波模塊等產品，在技術上實現1mV紋波突破并推進電源產品全國產化，有效助力半導體設備可靠性提升。目前，金升陽的相關產品已廣泛應用于國產半導體設備，為半導體制造提供穩定的電源解決方案，有力支持了行業自主化進程。

在產品創新方面，金升陽推出了多款適配半導體行業不同場景需求的電源產品。其中，標準導軌電源如LIF480-10B24R2，支持85-264VAC/120-370VDC寬電壓輸入和-40℃至+70℃寬溫工作，隔離耐壓達3000VAC，紋波噪聲低至50mV，特別適用于單晶硅片制造等嚴苛環境。

高端導軌電源如LIMF系列主打高精度和低紋波，峰值功率支持150%，配備ModBus通訊功能，具備防爆、抗震、防鹽霧特性，60℃環境下可滿載運行，質保期長達5年，適配前道工藝的光刻機等設備；中大功率機殼開關電源如LMF1500-20B24，功率密度高達19.18W/inch3，支持3+1并聯冗余，集成了完善的輸出短路、過壓、過溫保護功能，適用于后道工藝的晶圓檢測設備。

技術突破上，金升陽同樣成果顯著。2025年11月，公司發布了超低紋波1mV的LRN65-20Bxx系列開關電源，進一步提升了電源產品的精度和穩定性；同時推出全國產化的DC/DC電源模塊VRF24_DD-50WR4系列，該產品體積小、效率高，為半導體設備國產化進程提供了有力支撐。

市場布局層面，金升陽憑借高可靠、高性能的電源產品積極助力國產替代，推出的射頻電源具備波動率＜1%、頻率精度達±0.005%的優異性能，全方位為半導體行業提供可靠電源支持。

針對AI在云邊端加速滲透的趨勢，胡群偉介紹了金升陽在AI領域的技術突破與產品進展。2025年，公司在AI算力領域實現重要突破，一款在研的大功率電源產品功率高達4000KW，功率密度達到常規服務器電源的8倍以上；在同等功率條件下，該產品體積可縮小至傳統產品的1/8，效率從96%提升至98%，損耗降低50%，目前已進入工程樣機階段，預計不久后將正式面向客戶。

胡群偉強調，AI產業快速發展背景下，電源的可靠性至關重要，而數字芯片的信息安全問題更凸顯了核心芯片與部件國產化、自主化的重要性。早在15年前，金升陽就前瞻性地布局電源專用芯片研發，如今已組建起超50人的芯片設計團隊，成功開發并應用50余款核心電源管理芯片，顯著填補了國內相關技術空白。

目前，公司已推出零部件全國產化的KUB非隔離升降壓電源，該產品特別適配機器人、無人機等輕量化、快速發展的應用場景。面向未來，金升陽將持續以技術創新為驅動，在性能提升與可靠性之間尋求平衡，聚焦工業4.0、AI等新興領域，布局更高集成度、更低碳的電源解決方案。

展望2026年半導體行業增長形勢，胡群偉判斷，行業將保持穩健增長態勢，增速預計在10%-15%之間。AI算力需求持續爆發、汽車電子化進程加速以及全球綠色能源轉型，將為行業發展提供強勁動力。其中，行業機遇主要集中在AI服務器和數據中心建設帶來的高功率機殼需求，以及工業自動化帶來的增量市場。

作為技術引領型工業電源企業，胡群偉表示，金升陽將持續提升電源產品性能優勢，重點研發更高功率段、更高工作效率的產品，助力半導體制造設備實現小型化、易設計、高效化，提升國產半導體設備在海外市場的競爭力；同時進一步重視國產化布局，滿足客戶降本增效需求，為半導體領域用戶提供更多可靠無憂的國產電源產品。