2025年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟了新一輪的技術與應用革命。過去一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座；新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路？
?
近日，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次上線均反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測，他們的睿智洞察為產業界提供了重要的參考與啟發。今年，來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又將帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了Ceva公司市場情報、投資者與公共關系副總裁Richard Kingston，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。
?
Richard Kingston認為，2025年將是邊緣智能發展的關鍵之年。各種設備對人工智能功能的需求加速增長，而這恰恰契合Ceva的核心優勢。2025年Ceva達成了一個重大里程碑成就——搭載Ceva芯片的設備在全球范圍出貨突破200億臺。這一規模彰顯了Ceva在無線連接領域的領導地位，以及在邊緣人工智能領域的舉足輕重。NeuPro NPU系列已成為公司授權業務的核心組成部分，在過去兩個季度貢獻了約三分之一的授權許可收入。Ceva已簽署多項重要組合協議，將人工智能技術引入主流MCU和SoC設計領域，例如與微芯科技（Microchip）達成合作。憑借在藍牙、Wi-Fi、UWB及多協議IP領域的領先供應商地位，Ceva正助力客戶打造真正具備連接、感知與推理能力的產品。
?
2025年，Ceva聚焦具身人工智能相關領域開發，包括可穿戴設備、聽覺設備、機器人技術、AR/VR等，通過本地感知與推理創造更豐富的用戶體驗。汽車市場與工業市場同樣關鍵，應用涵蓋ADAS智能駕駛輔助系統、預測性維護及V2X車聯網通信。展望2026年，Ceva預計具備人工智能功能的PC與智能手機、工業自動化領域，以及依托藍牙HDT、Wi-Fi 7和UWB等融合無線標準構建的互聯消費生態系統，將會實現強勁增長。憑借統一的人工智能架構（涵蓋連接、感知與推理），Ceva在這些市場中占據領先地位。
?
從Ceva的視角來看，人工智能的未來不僅僅在云端，而是存在于每臺設備、每次交互、每次決策之中。生成式人工智能為文本和圖像注入創造力，智能體人工智能賦予軟件自主性，而物理人工智能則關乎具身化——機器能夠實時感知、學習、處理、決策并行動。Ceva為此投入了大量資源，致力于實現這一愿景。其NeuPro-Nano NPU將嵌入式AI帶入超低功耗設備，NeuPro-M則可擴展處理視覺轉換器和生成式AI等邊緣端先進工作負載。Ceva將這些產品與NeuPro Studio開發平臺及合作伙伴資源相結合，以簡化部署流程。要真正實現物理AI，需要AI驅動的設備不僅具備連接能力，還需能夠感知環境。Ceva通過自身AI架構提供三大核心要素：
·連接IP：涵蓋藍牙、Wi-Fi、5G、UWB等，已應用于數十億臺設備；
·感知IP：涵蓋音頻、視覺、運動及傳感器融合，賦予設備感知世界的能力；
·推理IP：包含NeuPro NPU、AI DSP及NeuPro Studio等工具包，將機器學習能力延伸至邊緣端。
?
Ceva正助力客戶打造不僅能計算，更能思考并在物理世界采取行動的設備。作為知識產權供應商，Ceva的職責是為客戶提供靈活性與可預測性。其設計的平臺不限制代工廠選擇，使客戶能夠從多家供應商采購芯片；神經處理單元（NPU）經過效率優化，既降低了對外部加速器的依賴，又最大限度地縮小了占用空間；借助NeuPro Studio等工具，客戶可提前啟動開發并降低項目風險。這一切的核心，在于為客戶的產品路線圖增添韌性。
?
隨著人工智能成為邊緣設備的標配，Ceva預期人工智能領域將迎來強勁增長。機遇遍及消費電子、汽車和工業物聯網領域，均源于市場對更智能、更互聯產品的需求。Ceva的IP組合涵蓋連接、感知和推理技術，與這一趨勢及物理人工智能的崛起完美契合。同時，Ceva預期專利使用費將持續增長，這得益于一家主要的美國OEM廠商在5G調制解調器中采用其IP技術（推動智能手機市場份額提升），以及Wi-Fi 6技術在物聯網設備中的廣泛普及。Ceva已為下一輪創新浪潮做好了充分的準備。