近日，上揚軟件與浙江晶睿電子科技有限公司（簡稱“晶睿電子”）在前期成功合作的基礎(chǔ)上，正式啟動新一輪深度合作項目。本次合作中，上揚軟件將為晶睿電子Si外延廠（以下簡稱“一廠”）提供原有MES系統(tǒng)替換服務(wù)，并新增EAP、RMS及FDC等核心CIM系統(tǒng)解決方案，雙方還約定將在未來其他工藝廠的智能化建設(shè)中保持長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同推動半導體硅外延片制造領(lǐng)域的效率提升與技術(shù)革新。

晶睿電子作為專業(yè)的6-12寸硅外延片制造商，專注于高品質(zhì)硅外延材料的研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品廣泛應用于功率器件、射頻器件、傳感器等多個半導體核心領(lǐng)域，在行業(yè)內(nèi)擁有良好的市場口碑與技術(shù)影響力。隨著市場需求的持續(xù)增長與技術(shù)迭代的加速，晶睿電子不斷推進生產(chǎn)智能化升級，致力于通過先進的系統(tǒng)解決方案提升生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)品質(zhì)量。

回溯2023年初，上揚軟件首次與晶睿電子達成合作，為其SOI外延廠（以下簡稱“二廠”）提供全套CIM系統(tǒng)解決方案。合作期間，上揚軟件憑借貼合半導體制造場景的產(chǎn)品設(shè)計、穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)性能以及高效專業(yè)的技術(shù)支持，圓滿完成了二廠的智能化建設(shè)需求，系統(tǒng)運行效果得到晶睿電子的高度認可。此次合作不僅為雙方建立了堅實的互信基礎(chǔ)，也為上揚軟件在硅外延片制造領(lǐng)域的技術(shù)應用積累了寶貴經(jīng)驗。

基于前期合作的良好成效，晶睿電子決定將一廠的智能化升級項目再次托付給上揚軟件。隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴大與工藝復雜度的提升，晶睿電子一廠此前采用的由其他供應商于2021年提供的原有MES系統(tǒng)，已難以滿足其精細化管理與高效生產(chǎn)的需求。本次合作中，上揚軟件將為其全面替換原有MES系統(tǒng)，并新增EAP（設(shè)備自動化程序）、RMS（Recipe管理系統(tǒng)）及FDC（故障檢測與分類）系統(tǒng)，構(gòu)建一套覆蓋生產(chǎn)執(zhí)行、設(shè)備管理、工藝控制、質(zhì)量檢測的全流程智能化管理體系。

上揚軟件深耕半導體行業(yè)CIM系統(tǒng)解決方案二十余年，憑借對半導體制造工藝的深刻理解與持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，打造了包括MES、EAP、RMS、RTD、YMS、FDC、APC等在內(nèi)的核心產(chǎn)品矩陣。此次為晶睿電子一廠提供的解決方案，將充分結(jié)合Si外延片的生產(chǎn)特性，實現(xiàn)生產(chǎn)流程的數(shù)字化管控、設(shè)備運行的自動化聯(lián)動、工藝參數(shù)的精準追溯以及生產(chǎn)異常的實時預警，助力晶睿電子一廠突破現(xiàn)有生產(chǎn)瓶頸，進一步提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。

目前，該換新+增補項目已正式啟動，上揚軟件項目團隊正與晶睿電子相關(guān)部門緊密協(xié)作，推進系統(tǒng)的部署、調(diào)試與人員培訓等工作。雙方均表示，將以此次合作為契機，深化在半導體智能化制造領(lǐng)域的合作與交流，未來還將圍繞晶睿電子其他工藝廠的建設(shè)需求，持續(xù)拓展合作維度與深度，共同打造硅外延片制造智能化升級的行業(yè)標桿。

作為半導體行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的重要合作伙伴，上揚軟件始終堅持以客戶需求為導向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，不斷優(yōu)化產(chǎn)品與服務(wù)，助力更多半導體企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化、智能化升級。此次與晶睿電子的再次攜手，既是對上揚軟件技術(shù)實力與服務(wù)水平的充分肯定，也彰顯了其在半導體CIM系統(tǒng)領(lǐng)域的市場競爭力。未來，上揚軟件將繼續(xù)深耕行業(yè)，持續(xù)賦能半導體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)于晶睿電子

浙江晶睿電子科技有限公司是一家專業(yè)從事6-12英寸硅外延片研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于功率器件、集成電路、汽車電子等高端領(lǐng)域。公司堅持技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量為本，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的外延材料解決方案。