近日，上揚軟件與浙江晶睿電子科技有限公司（簡稱“晶睿電子”）在前期成功合作的基礎上，正式啟動新一輪深度合作項目。本次合作中，上揚軟件將為晶睿電子Si外延廠（以下簡稱“一廠”）提供原有MES系統替換服務，并新增EAP、RMS及FDC等核心CIM系統解決方案，雙方還約定將在未來其他工藝廠的智能化建設中保持長期戰略合作關系，共同推動半導體硅外延片制造領域的效率提升與技術革新。

晶睿電子作為專業的6-12寸硅外延片制造商，專注于高品質硅外延材料的研發與生產，其產品廣泛應用于功率器件、射頻器件、傳感器等多個半導體核心領域，在行業內擁有良好的市場口碑與技術影響力。隨著市場需求的持續增長與技術迭代的加速，晶睿電子不斷推進生產智能化升級，致力于通過先進的系統解決方案提升生產效率、保障產品質量。

回溯2023年初，上揚軟件首次與晶睿電子達成合作，為其SOI外延廠（以下簡稱“二廠”）提供全套CIM系統解決方案。合作期間，上揚軟件憑借貼合半導體制造場景的產品設計、穩定可靠的系統性能以及高效專業的技術支持，圓滿完成了二廠的智能化建設需求，系統運行效果得到晶睿電子的高度認可。此次合作不僅為雙方建立了堅實的互信基礎，也為上揚軟件在硅外延片制造領域的技術應用積累了寶貴經驗。

基于前期合作的良好成效，晶睿電子決定將一廠的智能化升級項目再次托付給上揚軟件。隨著生產規模的擴大與工藝復雜度的提升，晶睿電子一廠此前采用的由其他供應商于2021年提供的原有MES系統，已難以滿足其精細化管理與高效生產的需求。本次合作中，上揚軟件將為其全面替換原有MES系統，并新增EAP（設備自動化程序）、RMS（Recipe管理系統）及FDC（故障檢測與分類）系統，構建一套覆蓋生產執行、設備管理、工藝控制、質量檢測的全流程智能化管理體系。

上揚軟件深耕半導體行業CIM系統解決方案二十余年，憑借對半導體制造工藝的深刻理解與持續的技術創新，打造了包括MES、EAP、RMS、RTD、YMS、FDC、APC等在內的核心產品矩陣。此次為晶睿電子一廠提供的解決方案，將充分結合Si外延片的生產特性，實現生產流程的數字化管控、設備運行的自動化聯動、工藝參數的精準追溯以及生產異常的實時預警，助力晶睿電子一廠突破現有生產瓶頸，進一步提升生產效率與產品良率。

目前，該換新+增補項目已正式啟動，上揚軟件項目團隊正與晶睿電子相關部門緊密協作，推進系統的部署、調試與人員培訓等工作。雙方均表示，將以此次合作為契機，深化在半導體智能化制造領域的合作與交流，未來還將圍繞晶睿電子其他工藝廠的建設需求，持續拓展合作維度與深度，共同打造硅外延片制造智能化升級的行業標桿。

作為半導體行業智能化轉型的重要合作伙伴，上揚軟件始終堅持以客戶需求為導向，以技術創新為核心，不斷優化產品與服務，助力更多半導體企業實現數字化、智能化升級。此次與晶睿電子的再次攜手，既是對上揚軟件技術實力與服務水平的充分肯定，也彰顯了其在半導體CIM系統領域的市場競爭力。未來，上揚軟件將繼續深耕行業，持續賦能半導體產業鏈高質量發展。

關于晶睿電子

浙江晶睿電子科技有限公司是一家專業從事6-12英寸硅外延片研發與制造的高新技術企業，產品廣泛應用于功率器件、集成電路、汽車電子等高端領域。公司堅持技術創新與質量為本，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的外延材料解決方案。