2012年我國集成電路產業將面臨全球市場增長乏力、“全產業鏈競爭”加劇、移動互聯網帶來的機遇稍縱即逝等突出問題，而解決問題的關鍵則在于圍繞新增長點加快提升產業鏈整體競爭力，以搶抓內外機遇、應對國際挑戰。

　　(一)全球半導體市場增長持續乏力。

　　由于歐美主權債務危機及傳統電子整機產品需求疲弱的影響，全球半導體市場在近兩年內均將缺乏足夠的增長動力。多家國際咨詢機構自6月份以來先后下調了對2011年全球半導體市場增長率的預測，大部分在4%～5%之間，與2010年31%的增長率無法相比。2011年9月，全球半導體銷售收入相比8月份環比增長2.7%，但相比2010年同期同比下跌1.7%。據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新預測，美洲地區2011年增長率為4.9%，歐洲地區2011年增長率為2.3%，日本2011年增長為5.2%，亞太地區2011年增長率為4.7%。

　　2012年，歐美經濟增長乏力的現象不會得到實質性改變，而更為關鍵的是傳統電子整機產品全球市場需求已趨衰落，難以再度充當推動集成電路產業快速增長的主動力。PC市場需求被平板電腦大量擠占，DRAM供應商前景黯淡，預計2012年全球銷售額降至300億美元，相比2010年下降24.4%;在電視芯片領域，美國博通已計劃關閉專門從事電視與藍光播放器系統芯片(SoC)解決方案的旗下部門，退出電視視頻處理芯片市場。因此，如何圍繞智能移動終端等新興應用需求發掘新增長點，在全球市場不景氣的宏觀環境下找出一條持續穩定的增長路徑，是我國集成電路產業在2012年面臨的一項艱巨任務。

　　(二)產業正式步入“全產業鏈競爭”時代。

　　自Wintel體系打破以來，全球集成電路產業開始了勢力格局的重新劃分，各大跨國企業活躍其中，以強化產業鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業核心競爭力不再只是來自于單項優勢技術或產品，而更多地來自于對高度集成的產業鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產業競爭模式已正式向“全產業鏈競爭”轉變。在谷歌斥資125億美元收購摩托羅拉移動后，英特爾即宣布與其展開深度合作，并將于2012年上半年推出搭載英特爾芯片的安卓操作系統手機，真正實現“芯片-系統-終端”的全產業鏈整合;截至2011年9月，ARM主導的產業聯盟已有705家成員，涉及芯片設計、軟件開發、開發工具、嵌入式系統集成、代工制造等眾多領域。2011年10月，ARM與EDA廠商Cadence、芯片制造商臺積電合作開發的全球第一顆采用20nm新工藝的Cortex-A15多核心處理器已經流片成功。

　　2012年，集成電路的“全產業鏈競爭”態勢將會隨著全球產業格局的繼續深入調整而愈加激烈，這將在一定程度形成產業發展的“馬太效應”，強強聯合的跨國企業與中小企業的差距會日益拉大。我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產業鏈上下游協同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時顯得尤為突出，集成電路企業無疑將在2012年遭遇更為巨大的國際競爭壓力，加快完善集成電路產業生態環境，推動形成“芯片-整機”大產業鏈刻不容緩。

　　(三)移動互聯網帶來的機遇稍縱即逝。

　　移動互聯網產業迅速興起，占據市場壟斷地位30余年的Wintel體系加速瓦解，對于我國電子信息產業整體而言都是一個實現“趕超發展”的良好契機，集成電路產業更是因為智能移動終端銷量的快速增長，擁有大量市場需求。但是，集成電路產業具有技術密集、資金密集的特性，大型跨國企業在技術及資本領域的“先發優勢”不容忽視，我國集成電路產業基礎仍較薄弱，稍有疏忽，便會錯過這一輪發展機遇。

　　目前，英特爾等行業巨頭憑借深厚的技術和資本積累，通過大量的研發投入、頻繁的兼并收購，圍繞移動互聯網擴張業務領域，設置技術壁壘，快速推出新型產品，提升市場競爭門檻，增加后發企業進入該領域的難度，同時還與產業鏈上下游加強戰略合作，隱隱有在新興領域再度形成壟斷之勢。相較之下，我國集成電路產業的資金投入依然不足，在嵌入式CPU、圖形處理芯片GPU等領域仍較國際先進水平落后，目前也尚未形成一家真正具備國際競爭力和品牌影響力的龍頭企業。2012年將是移動互聯網市場爆發增長的一年，也是我國集成電路產業抓住此輪發展機遇的關鍵一年，加快制定并實施搶抓機遇的可行性策略已迫在眉睫。

　　對策建議：布局移動終端

　　(一)深入落實國發4號文件。

　　一是加快出臺落實集成電路產品增值稅、集成電路企業所得稅和營業稅優惠政策的具體措施，跟蹤解決政策實施中遇到的實際問題。二是適當調整政策導向，加大對集成電路領域競爭能力強的龍頭骨干企業和特色突出、創新性強、成長性好的中小企業的支持力度。三是繼續引導技術改造等國家財政資金向集成電路行業傾斜，支持集成電路企業加快技術改造，提升工藝水平和生產能力。四是充分發揮地方政府積極性，促進地方性集成電路產業公共服務平臺建設。

　　(二)重點推動智能移動終端SoC芯片研發及產業化。

　　一是推動設立“智能移動終端產業化專項”，并充分利用“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”等國家科技重大專項，以及電子信息產業發展基金等專項資金，重點支持智能移動終端SoC芯片技術的研發與產業化。二是面向平板電腦、智能手機等整機需求，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎，自主開發智能移動終端SoC產品平臺，突破多模式互聯網接入、多種應用、系統級低功耗設計技術。三是引導芯片廠商與整機廠商加強合作，圍繞智能移動終端實施若干從芯片、終端、系統到應用的“一條龍”專項。

　　(三)引導集成電路企業兼并重組。

　　一是加大要素資源傾斜和政策扶持力度，推動優勢企業強強聯合，包括跨區域兼并重組和戰略合作。二是推動多種形態的企業整合，鼓勵同類企業整合、上下游企業整合、整機企業與集成電路企業整合。三是通過設立引導資金、直接注資、貸款貼息和減免相關費用等方式，形成一批符合重大產品、重大工藝發展方向，具備一定產業鏈整合能力的龍頭骨干企業，以應對國際市場競爭的需要。四是鼓勵企業擴大國際合作，整合并購國際資源。

　　(四)努力擴大產業投融資渠道。

　　一是繼續通過技術改造資金、國家科技重大專項、集成電路研究與開發專項資金、電子信息產業發展基金等渠道，支持集成電路產業自主創新。二是鼓勵國家政策性金融機構支持重點集成電路技術改造、技術創新和產業化項目。三是鼓勵各行業大型企業集團參股或整合集成電路企業。四是支持集成電路企業在境內外上市融資，符合條件的創新型中小企業可支持其在中小企業板和創業板上市。五是鼓勵境內外各類經濟組織和個人投資集成電路產業。

　　(五)完善和加強公共服務體系建設。

　　一是針對產業重大創新需求，集中優勢資源，建立產學研用相結合的國家級集成電路研發中心，重點開發SoC等產品設計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產業鏈各環節的共性關鍵技術。二是支持集成電路公共服務平臺建設，為企業提供產品開發和測試環境以及應用推廣服務，促進中小企業的發展，加強芯片與整機溝通交流。三是依托集成電路產業基地和專業園區，建設有特色的區域性公共服務體系，引導和加強集成電路產業聚集區配套服務體系建設。