2025 年 11 月 14 日，由世界集成電路協(xié)會（WICA）主辦的 “2025 全球半導體市場峰會” 在上海隆重召開。會上，“2025中國集成電路新銳企業(yè)50強名單”正式揭曉，華進半導體憑借在產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的核心競爭力，成功斬獲榜單第二名，與新凱來、奕斯偉計算等行業(yè)標桿企業(yè)共同領跑國內(nèi)集成電路創(chuàng)新陣營，彰顯了強勁的發(fā)展勢能與行業(yè)影響力。

作為國內(nèi)封裝測試領域的領軍企業(yè)之一，華進半導體此次斬獲第二，是行業(yè)對公司技術實力、創(chuàng)新能力及市場潛力的高度認可。多年來，華進通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的“政產(chǎn)學研融用”相結(jié)合的模式，開展系統(tǒng)封裝設計、2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核心技術研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供知識產(chǎn)權、技術方案、批量生產(chǎn)以及新設備與材料的工藝開發(fā)和驗證的相關服務。尤其近幾年，在各界客戶的迫切需求下，在2.5D/3D及光電合封中積累了大量的實戰(zhàn)經(jīng)驗，為各個應用領域提供相應先進封裝系統(tǒng)解決方案。

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術突破與產(chǎn)業(yè)鏈重構的關鍵時期，新銳企業(yè)作為技術創(chuàng)新的重要推動者，正在以更快節(jié)奏推動國產(chǎn)替代、算力創(chuàng)新和供應鏈完善，加速關鍵環(huán)節(jié)的自主可控進程，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入源源不斷的新動能。

關于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術研發(fā)服務。對外服務范圍包括：系統(tǒng)方案設計、系統(tǒng)封裝設計、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設備與材料的工藝開發(fā)和驗證服務。