3月24日至3月25日，由SEMI和IEEE-EDS聯(lián)合主辦的中國規(guī)模最大、覆蓋領(lǐng)域最廣的半導(dǎo)體技術(shù)盛會——集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC 2025）在上海國際會議中心召開。

本次會議涵蓋半導(dǎo)體技術(shù)的各個方面，重點討論制造和先進技術(shù)，包括詳細的制造工藝、器件設(shè)計、集成、材料和設(shè)備，以及新興半導(dǎo)體技術(shù)、電路設(shè)計和硅材料應(yīng)用。會議還討論了人工智能（AI）芯片、6G芯片、神經(jīng)形態(tài)計算技術(shù)、先進存儲技術(shù)、3D集成、MEMS技術(shù)等熱點話題。

高華科技副總經(jīng)理蘭之康應(yīng)邀出席本次大會，并在分會場“MEMS、傳感器和新興半導(dǎo)體技術(shù)（MEMS, Sensors and Emerging Semiconductor Technologies）”分享了主題報告《商業(yè)航天中的傳感及可靠性設(shè)計（Sensing and Reliability Design in Commercial Airspace）》，詳細介紹了傳感器在商業(yè)航天中的典型應(yīng)用及其關(guān)鍵技術(shù)，深入剖析了其中的機遇與挑戰(zhàn)。

蘭總表示，傳感器在商業(yè)航天領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，作為“感官”和“神經(jīng)”遍布各個關(guān)鍵部位，在飛行控制、狀態(tài)監(jiān)測、故障檢測中起著至關(guān)重要的作用，為任務(wù)成功提供重要保障。高華科技作為國內(nèi)傳感器行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，已實現(xiàn)中國頭部商業(yè)航天企業(yè)配套合作，未來也將持續(xù)賦能商業(yè)航天高質(zhì)量發(fā)展！