近日，由上海交通大學集成電路校友會和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原股份”) 聯合主辦、海通證劵協辦的集成電路行業投資并購論壇在上海海通外灘金融廣場舉辦。百余位交大校友齊聚一堂，包括集成電路行業的領軍企業代表、投資機構人士，以及券商、會計師事務所、律師事務所和銀行等中介機構的專業人士，共同探討集成電路投資并購的機遇與挑戰。論壇全程線上直播，觀看人數近12,000人。論壇當天的媒體原創報道數達34篇。

本次論壇由上海國投先導基金的鄭凌婧 (交大2010級計算機系校友) 主持。

論壇伊始，上海交通大學集成電路校友會會長，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士發表致辭。他表示，本次論壇旨在推動交大校友企業間的并購合作，并作為啟動階段，后續計劃組織小范圍閉門會，以精準對接上市與未上市企業及投資機構。他指出，并購與融合雖具挑戰，但交大校友應攜手探索，共同推動產業發展。他希望此次論壇能夠通過主題演講、圓桌論壇及多輪交流，深化校友互動，為后續多場小范圍校友并購對接會作準備。

隨后，海通證券總裁李軍發表致辭，他強調，當前全球半導體行業正處于周期調整與技術變革并行的關鍵階段，并購已成為突破技術壁壘、擴大市場份額的重要手段。他表示，近年來，在政策支持與市場需求推動下，中國集成電路產業并購活動持續升溫，并呈現技術補強、垂直協同、生態構建三大特征。上海交大作為“黃埔軍校”，培養了眾多行業領軍人才，校友網絡在技術、資本、產業協同方面發揮著重要作用。

在主題演講環節，韋豪創芯合伙人王智以《守正出奇：Deep-seek&high-stake》為題發表演講，分享了他對半導體投資與退出的見解。他指出，集成電路行業已經從以往的國產替代階段，逐步轉向高質量發展的新階段。隨著市場環境的變化，投資機構不僅要盤活現有的存量項目，還需積極尋找潛在的增量市場，以應對行業面臨的復雜挑戰。

晶豐明源董事長兼總裁胡黎強分享了投資并購經驗，詳細闡述了公司在并購過程中的協同邏輯和戰略考量。他強調，并購的關鍵在于實現人才、技術、產品和客戶的深度協同，以實現“1+1>2”的價值提升。他指出，并購不僅關乎技術與業務整合，更關鍵的是企業文化、使命與愿景的契合，以確保長期穩健發展。

華泰聯合證券董事總經理左迪對A股并購重組政策及市場趨勢進行了深入解讀。他指出，并購重組作為資本市場的重要機制，不僅助力企業實現外延式增長，還能優化資源配置，提升市場競爭力。隨著注冊制的推進和資本市場結構的調整，并購重組在提高上市公司質量、促進產業整合方面的作用愈發凸顯。

浩天律師事務所合伙人姚約茜從法律角度分享了并購的實操經驗。她指出，成功的并購需要專業的法律支持，包括前期的法律盡職調查、交易結構設計、合同條款談判以及后期的整合規劃等。她建議，企業在并購過程中應借助經驗豐富的法律團隊，以確保交易的順利推進并實現長期價值增長。

戴偉民博士主持了論壇的圓桌討論環節，與鴻芯微納CEO Charlie Huang，芯原股份戰略投資副總裁南婧，臨芯資本管理合伙人蔣愛軍，上海孚騰私募基金董事總經理、交大科技基金負責人張揚，上海國投先導基金董事總經理王溪，浦贏資產總經理丁亞明，海通證券投行委員會TMT行業組負責人吳志君，以及浦發銀行總行科技金融部副總經理田野，圍繞集成電路產業并購和重組的機遇與挑戰，就并購對上市公司的正面影響、中國EDA公司的并購挑戰、IPO審核思路變化對科技企業并購的影響，以及跨行業并購的機遇與挑戰等話題展開了深入探討。臺下的嘉賓也踴躍參與了投票，表達了自己的觀點，與臺上嘉賓進行了實時互動。

以下是圓桌討論環節的現場投票結果

話題一：請從上市公司的角度談談對并購的看法。請分享芯原的并購歷程和未來的并購策略。

投票：并購對上市公司有哪些重要正面影響？(選三項)

投票前三項分別為：資源整合；創新與技術提升；市場份額擴大

投票：哪種并購方式是主流 ？(選兩項)

投票前兩項分別為：上市企業并購未上市企業；上市企業并購上市企業

話題二：當今中國EDA公司的并購有哪些挑戰？請分享幾個典型的國外EDA并購案例。這些案例給中國EDA企業的資源整合和并購帶來哪些啟示？

投票：當今中國EDA公司的并購有哪些挑戰？(選三項)

投票前三項分別為：產品和技術整合難度大；投入高、回報長帶來的資金壓力；人才流失風險

話題三：“重科輕財”的IPO審核思路對科技企業的并購會產生哪些影響？

投票：“重科輕財”的IPO審核思路對科技企業的并購會產生哪些影響？(選三項)

投票前三項分別為：促進科技企業通過并購獲取核心技術；改變并購估值邏輯，提升技術資產權重；加速產業整合，推動國產化

話題四：當前環境下，跨行業并購有哪些機遇和挑戰？

投票：當前環境下，科技與信息產業有哪些重要的跨行業并購機會？(選三項)

投票前三項分別為：AI+傳統行業；數字化+傳統行業；國產替代產業鏈融合

話題五：資本如何賦能科技產業的整合與并購？

投票：當前資本驅動科技產業并購面臨的最大挑戰是什么？(選三項)

投票前三項分別為：技術整合失敗 (并購后研發團隊/數據系統難以融合)；技術估值泡沫 (如AI概念過熱導致溢價虛高)；地緣政治風險 (如跨境并購審查、技術出口管制)

論壇還設置了多輪茶歇交流，為參會者提供了充分的互動機會，促進了校友企業之間的聯系與合作。

此次論壇的成功舉辦，不僅為集成電路行業的從業者搭建了高質量的交流平臺，也為推動行業整合與發展注入了新的動力。校友們借此機會深入交流，增進互信，為未來可能的并購合作奠定了堅實的基礎。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。