2025 年 6 月 20 日至 22 日，2025 世界半導體大會在南京國際博覽中心盛大舉行。本屆大會匯聚了全球半導體產業鏈上下游眾多企業與專業人士，共同聚焦前沿技術創新，深入探討產業發展趨勢。

在大會同期揭曉的“2025中國集成電路創新百強企業”榜單中，憑借在端側AI芯片方向的架構創新與商業化落地表現，炬芯科技入選“2025中國集成電路創新百強企業”。

炬芯科技以具有全球視野的專業音頻芯片品牌立足于市場，不斷突破技術瓶頸滿足用戶需求，成功獲得眾多國際一線音頻品牌的青睞。通過持續深耕低功耗下的低延遲高音質音頻技術，并在人工智能時代通過端側AI技術創新，為全場景音頻應用AI賦能，構筑起集“技術創新、尖端芯片、開發者生態、應用落地”于一體的技術生態壁壘，成為行業中率先實現端側AI芯片在終端產品大規模應用的企業。

炬芯科技提出的“Actions Intelligence”戰略，聚焦于為電池驅動的IoT裝置提供極致能效比的AI算力，致力于在低功耗 AIoT 設備領域實現AI賦能及快速地商業化落地。在此戰略布局下，炬芯科技秉持以技術驅動落地的理念，精心構建涵蓋從底層架構到端側應用、從算法優化直至產品部署的全面先進的創新體系，成功實現了從研發到市場的無縫對接與高效轉化。

在端側 AI 音頻芯片領域，炬芯科技憑借卓越的創新研發能力，推出了基于模數混合 SRAM 存內計算(Computing-in-Memory，CIM)技術的先進產品。以 ATS323X 系列芯片為例，其采用 CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（CIM）的三核異構設計架構，并通過將 NPU 與 DSP 融合，創造性地構建了 “Actions Intelligence NPU（AI-NPU）” 高彈性架構，使得該芯片具有極致的能效比，在低功耗的前提下具有高算力，相較于傳統架構的產品算力和能效比提升十幾倍到幾十倍。使用這一前沿架構的產品已在終端品牌旗艦級無線監聽麥克風中成功應用，已實現大規模量產，并成功推向市場，為行業發展注入了全新的活力。

作為中國本土芯片設計的代表性企業，此次榮登“2025中國集成電路創新百強企業”，是對炬芯科技技術實力與創新能力的高度肯定。未來，炬芯將持續鉆研更先進的技術，推動音頻體驗不僅滿足消費者日益增長的需求，還邁向更專業的音頻領域發展，從單點智能邁向系統協同的全場景AI音頻落地，在人工智能新時代的征程中不斷邁出堅實步伐。