8月29日，上交所上市委召開2025年第 32 次審議會議，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）科創板IPO成功過會。

據恒坤新材IPO上市招股書披露，恒坤新材擬募集資金10.07億元，投入“集成電路前驅體二期項目”和“集成電路用先進材料項目”兩大募投項目。

集成電路關鍵材料國產化迫在眉睫

長期以來，光刻材料、前驅體等集成電路關鍵材料市場被歐美、日韓等國外頭部廠商牢牢把控。中國境內集成電路關鍵材料企業在原材料供應、研制設備、技術積累、人才培養以及資金儲備等諸多方面，與國外同行存在明顯差距。目前，國產集成電路關鍵材料市場份額有限，且主要集中在中低端領域。

近年來，歐美日等在集成電路領域對我國的限制不斷升級，這給中國境內集成電路產業供應鏈帶來了巨大挑戰。為保障集成電路產品的穩定供應，加快推進集成電路關鍵材料的國產化進程刻不容緩，尤其是高端集成電路領域，國產化需求更為迫切。

恒坤新材此次募投項目的實施，正是順應了這一行業發展趨勢。項目將聚焦前驅體、KrF、ArF 等集成電路關鍵材料的研發與產業化落地，有望提升相關產品的國產化水平，為高端集成電路領域的供應鏈安全提供有力保障。

黃金窗口期下搶占市場先機

當前，我國光刻材料、前驅體等集成電路關鍵材料主要依賴進口，境內廠商在業務規模、產品質量和批次穩定性等方面均處于劣勢。然而，隨著境內晶圓代工能力的逐步提升，以及下游需求的快速增長，主要晶圓廠產能持續擴張。與此同時，國外頭部廠商對我國集成電路行業的限制不斷加劇，這為中國境內集成電路關鍵材料廠商創造了難得的黃金發展窗口期。

對于已經擁有集成電路客戶基礎的廠商而言，快速研發出符合參數標準和工藝要求的產品，并確保批量供應能力和產品質量穩定性，是搶占國產化市場份額的關鍵。恒坤新材憑借此次募投項目，將在前驅體、KrF、ArF 等更多集成電路關鍵材料領域實現國產化突破，填補國內相關材料領域的空白，有助于公司把握細分市場進入機會，在激烈的市場競爭中搶占先機，實現戰略發展目標。

豐富產品矩陣，提升品牌影響力

報告期內，恒坤新材在集成電路材料領域已取得一定成績。公司主要產品包括光刻材料和前驅體材料，廣泛應用于12英寸集成電路晶圓制造各類工藝，客戶覆蓋多家境內領先的12英寸集成電路晶圓廠。在前驅體材料方面，公司在研和生產的品種涵蓋 TEOS、四氯化鉿 等硅基和金屬基前驅體；在光刻材料方面，SOC、BARC、KrF、ArF等產品可更好地滿足客戶先進制程的需求，Top Coating 作為超高端芯片制造的輔助材料，搭配浸沒式光刻膠 ArFi 使用，能有效防止光刻膠有機物成分污染光刻機鏡頭，適用于 45nm - 7nm 芯片制造。

此次募投項目的實施，將進一步豐富恒坤新材的產品矩陣，使公司能夠更好地滿足客戶對國產化材料的需求。隨著產品的多元化和市場競爭力的提升，公司的品牌影響力也將不斷擴大，為公司的長遠發展奠定堅實基礎。

審核編輯 黃宇