獲獎

2025年11月29日，山東濟南——在山東省集成電路科技與產業創新發展對接交流活動上，高云半導體自主研發的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA產品，憑借其卓越的技術創新能力和廣泛的市場應用成果，成功入選山東省集成電路產業技術創新聯盟評選的“十大集成電路創新成果獎”。該獎項的設立，旨在深入貫徹落實黨的二十屆四中全會精神，積極響應山東省委、省政府關于推動集成電路產業高質量發展的戰略部署，進一步促進科技創新與產業創新深度融合。

本次評選活動由山東省創新發展研究院聯合國家信息通信國際創新園服務中心、山東省工業技術研究院、齊魯軟件園發展中心、山東省集成電路產業技術創新戰略聯盟等單位共同組織，旨在發掘和表彰在集成電路領域具有突出創新成果和產業貢獻的企業與產品。高云半導體GW5AT-LV60UG324產品在眾多參評項目中脫穎而出，充分體現了其在技術先進性和產業化應用方面的領先實力。

GW5AT-LV60UG324作為高云半導體推出的高性能FPGA芯片，采用行業領先的22nm先進工藝，集成多個完全自主研發的高速硬核IP，包括SerDes、MIPI CPHY、MIPI DPHY PCIe3.0及SAR ADC等模塊。該產品已在視頻、汽車電子、工業等多個關鍵領域實現規模化應用，受到廣泛認可。

GW5AT-LV60UG324特點及優勢：

1.高性能硬核及業內首創中低邏輯密度集成豐富的視頻接口

- 高速C-PHY硬核，每通道速率達2.5Gsps（等效5.75Gbps），總帶寬達17.25Gbps；

- 高速D-PHY硬核，每通道支持2.5Gbps，實測可達3Gbps；

- PCIe 3.0硬核，單通道速率8Gbps，支持x1、x2、x4多種配置；

- 4路高速SerDes，單通道速率達12.5Gbps；（提供基于SerDes的各類主流視頻協議IP，如DP、eDP、SLVS-EC、SDI、USB 3.0/3.1/3.2以及各類高速數據傳輸協議如0G以太網、CPRI等）

- 集成芯片溫度電壓監測ADC及高速SAR ADC；

- GPIO接口速率高達2Gbps，并可靈活配置為MIPI D-PHY。

2.寬溫穩定表現

GW5AT-LV60UG324提供工業級及車規級芯片，車規級芯片可在寬溫度范圍內穩定工作，滿足AEC-Q100 Grade1嚴苛要求。

3.多領域規模化應用成效顯著

GW5AT-LV60UG324憑借其差異化設計、優異性能和高可靠性，在視頻圖像、汽車電子、工業控制乃至消費類電子等領域獲得廣泛的認可。產品在市場推廣中迅速上量，呈現出良好的爬坡態勢，展現出強勁的產業化前景。

高云半導體此次獲獎，不僅是對企業自主創新能力與產品競爭力的高度認可，也進一步彰顯了山東省在集成電路產業技術創新與融合發展方面的積極成效。未來，高云半導體將繼續深耕集成電路核心技術研發，推動國產FPGA在更多高端應用場景中實現突破，為集成電路產業的高質量發展注入新動能。