EV集團與中芯寧波攜手，實現砷化鎵射頻前端模組晶圓級微系統異質集成

中芯寧波特有的晶圓級微系統集成技術(uWLSI?)與EV集團的晶圓鍵合和光刻系統相結合，為4G/5G手機提供最緊湊的射頻前端芯片組

SEMICON CHINA，2019 年 3 月 20 日——晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今日宣布，與總部位于中國寧波的特種工藝半導體制造公司中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡稱“中芯寧波”)合作，開發業界首個砷化鎵射頻前端模組晶圓級微系統異質集成工藝技術平臺。這對于開發4G和5G智能手機以及其他手持設備所需的下一代高性能超緊湊型射頻前端芯片組來說，是一個重要的里程碑。

作為戰略雙方合作的一部分，EVG為中芯寧波提供其行業領先的臨時鍵合/鍵合分離(TB/DB)、永久鍵合、掩模對準光刻設備、相關專用量測設備以及工藝專長，中芯寧波將這些設備及其特種晶圓工藝專長相結合，開發出業界領先的晶圓級微系統集成技術(uWLSI?)平臺，為一家領先射頻前端器件和系統解決方案提供商，生產出創新型的射頻前端模組產品。中芯寧波是中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)的子公司，由China IC Investment Fund、寧波經濟技術開發區工業投資有限公司以及其他IC投資基金公司共同投資。

中芯寧波特有的晶圓級微系統集成技術uWLSI?

中芯寧波首席執行官黃河博士表示：“高性能、超緊湊射頻前端微系統組件，對于5G無線終端的成功至關重要。為了支持客戶及其下一代無線終端的射頻前端模組產品，滿足更低插損、更高能效、超微型化等苛刻要求，必須提供更先進的晶圓級多芯片異質集成工藝解決方案，力助客戶產品達標并且快速實現量產。我們很高興能夠利用EV集團領先的晶圓鍵合、光刻技術以及異質集成專長，幫助實現這一成功。”

5G所需的晶圓級微系統異質集成

射頻前端模組包含多個關鍵組件，例如功率放大器、射頻開關和濾波器等。砷化鎵、硅等特性不同的材料的高密度三維異質集成，能夠有效地提高射頻前端模組的增益、線性和功率性能。然而，向5G寬帶無線技術的遷移需要在前端模組中包含更寬的多波段功率放大器和更多的射頻濾波器，這會提升整體芯片組的成本，增加整體芯片組的尺寸。晶圓級微系統異質集成提供了一個具有成本效益的方法，能夠以極小的尺寸增加實現更大的芯片組密度。

市場研究與戰略咨詢公司Yole Développement(以下簡稱“Yole”)射頻器件及技術部門技術與市場分析師Cédric Malaquin表示：“5G為射頻前端行業提供了巨大機遇，也將徹底重新定義網絡和調制解調器之間的交互。的確，新的射頻波段sub-6 GHz和毫米波為業界帶來了巨大挑戰。”據Yole介紹，智能手機射頻前端市場與WiFi連接行業預計將以14%的復合年均增長率增長，到2023年達到352億美元(1)。

uWLSI?是中芯寧波自主開發的一種中后道特種晶圓制造工藝技術平臺，適用于實現多個異質芯片的晶圓級系統集成以及晶圓級系統測試，同時也消除了在傳統的系統封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。中芯寧波開發的uWLSI?技術平臺，正是為了滿足多個異質芯片通過更多的晶圓級制造工藝來實現高密度微系統集成的迫切需求。

EVG的TB/DB系統在采用一種超越摩爾定律的方法實現化合物半導體與硅器件異質集成方面，扮演了重要角色。例如，TB/DB有助于超薄化合物半導體、硅和模具晶圓的可靠傳送和處理，能夠集成到密度更高的垂直封裝中。同樣，EVG的掩模對準系統能夠實現載體安裝和翹曲基板的光刻圖像形成，為晶圓級異質集成提供支持，而這則是uWLSI工藝必需的。

EVG自動掩模對準系統(IQ Aligner NT)

EV集團中國區總經理Swen Zhu表示：“中芯寧波走在了為5G等下一代無線和通信技術開發特種工藝半導體的前列。EVG很高興能夠贏得中芯寧波的信任，與中芯寧波攜手合作，為他們的先進制造技術提供支持——這一次是他們在射頻前端模組平臺方面取得的突破性進展。作為晶圓鍵合和光刻工藝解決方案方面的技術和市場領導者，我們積累的知識專長能夠在我們與這家領先制造公司的合作過程中扮演重要角色。”

EVG將于本周(3月20日至22日)在上海新國際博覽中心舉行的中國半導體行業領先展會SEMICON China上，展示其適用于異質集成和其他應用的最新晶圓鍵合和光刻解決方案。希望了解更多的參觀者可以到訪N2號廳2547號EVG展位。

(1)資料來源：《5G對手機射頻前端模組和連接性的影響》報告 ，Yole Développement，2018年

關于中芯寧波

中芯寧波是中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)的子公司，由China IC Investment Fund、寧波經濟技術開發區工業投資有限公司以及其他IC投資基金公司共同投資。中芯寧波擁有自己的特種工藝半導體晶圓制造工廠，為全球集成電路和系統客戶提供高壓模擬、射頻前端以及光電系統集成領域的專業晶圓制造和產品設計服務。能夠幫助客戶針對智能家居、工業、汽車電子、新一代無線電通信、增強現實/虛擬現實/混合現實以及其他專用系統應用進行集成電路設計和產品開發。

關于 EV 集團(EVG)

EV集團(EVG)是為半導體、微機電系統(MEMS)、化合物半導體、功率器件和納米技術器件制造提供設備與工藝解決方案的領先供應商。其主要產品包括：晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/納米壓印光刻(NIL)與計量設備，以及涂膠機、清洗機和檢測系統。EV集團成立于1980年，可為遍及全球的眾多客戶和合作伙伴網絡提供各類服務與支持。