2025年3月28日，國家專精特新“小巨人”國產射頻芯片領域的領軍企業——北京昂瑞微電子技術股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）的科創板IPO申請正式獲得上交所受理。招股書顯示，該昂瑞微在5G高集成度射頻前端模組領域實現關鍵技術突破，成為國內少數打破國際廠商壟斷格局的企業之一。此次IPO，昂瑞微擬公開發行不超過2,488.29萬股，募集資金約20.67億元，主要用于5G射頻前端芯片及模組的研發與產業化、射頻SoC芯片研發等核心項目。

核心看點一：千億賽道，國產替代正當時

射頻前端芯片作為無線通信的核心，直接決定了智能手機等終端設備的信號質量。隨著5G手機滲透率提升和通信頻段大幅增加，單機射頻前端價值量持續攀升。

全球市場穩健增長：據Yole Development預測，全球射頻前端市場規模將從2022年的177億美元增長至2028年的247億美元，年復合增長率為5.7%。

國產化率亟待提升：射頻前端全球市場超85%的份額被海外巨頭壟斷，我國射頻前端廠商市場占有率合計不足15%（以金額計）。特別是在技術壁壘最高的5G高集成度模組市場，國產化率極低，替代空間巨大。

下游需求堅實：昂瑞微產品已覆蓋除蘋果外的全球前十大手機品牌，根據Omdia數據，2024年全球前十大智能手機終端廠商中，中國大陸廠商占據八個席位，占總市場份額的63.3%，為上游芯片供應商提供了廣闊的成長土壤。

核心看點二：國內三強鼎立，昂瑞微穩居前列

在國內射頻前端廠商中，昂瑞微已確立占據第一梯隊的行業地位。

收入規模領先：昂瑞微近三年年復合增長率高達50.88%，2024年營業收入突破21億元，其中射頻前端芯片收入17.90億元，與國內已上市的可比公司相比，其收入規模位居行業前三，展現出強勁的商業化能力和良好的成長性。

產品結構優化：昂瑞微高價值的5G PA及模組收入占比從2022年的17.36%迅速提升至2024年的42.96%，產品結構持續向高端演進。
核心看點三：領軍人物掛帥，持續高投入

核心團隊：創始人、董事長錢永學先生為芯片設計領域資深專家，于1999年進入中科院微電子研究所就讀碩士學位，主要研究方向就是GaAs功率放大器設計及工藝開發，是中國本土最早從事相關研究的人員之一；核心技術人員均擁有超過 10 年以上芯片設計領域工作經歷，團隊穩定且資深。

研發投入：22至24年昂瑞微研發投入近10億元，研發費用率超20%。截至2024年末，昂瑞微擁有研發人員212人，占比47.11%，已獲授權專利百余項，其中發明專利占比超5成。

更值得投資者關注的是昂瑞微的多元化布局：

衛星通信PA產品已實現批量出貨，在境內市場占有率估計超30%
相關產品已通過AEC-Q100車規級認證，并在知名車企中量產應用
射頻SoC芯片在物聯網領域增長迅速，2024年收入達近3億元
這種多元化布局不僅拓展了昂瑞微的市場空間，也增強了其抗風險能力。

投資亮點分析

1.技術壁壘與國產替代空間：昂瑞微的核心優勢在于其基于CMOS工藝的線性功率放大器技術，有效解決了該工藝固有的失真和耐壓難題。截至2024年末，昂瑞微擁有57項發明專利，其5G L-PAMiD等高端模組產品已進入全球主流手機品牌供應鏈。在當前供應鏈安全與國產替代趨勢下，昂瑞微面臨廣闊的市場空間。

2.客戶結構優質，應用場景多元：昂瑞微的射頻前端芯片已覆蓋除蘋果外的全球前十大手機品牌。同時，其射頻SoC芯片已成功導入阿里、惠普、凱迪仕等物聯網、工業控制領域頭部客戶，多元化的應用場景增強了其抗風險能力和增長潛力。

3.研發投入持續，夯實長期競爭力：2022至2024年，昂瑞微累計研發投入達9.8億元，占同期累計營收的20.77%。高強度的研發是芯片設計商昂瑞微構建長期護城河的關鍵，也為昂瑞微向更高端產品線拓展提供了基礎。

風險與挑戰

投資者也需關注相關風險。首先，昂瑞微目前尚未盈利，且未來仍需持續大額研發投入，短期利潤可能繼續承壓。其次，半導體行業具有周期性，全球市場需求波動可能對昂瑞微業績產生影響。此外，行業迭代更新速度快，昂瑞微需持續保持技術創新以維持領先地位。

前景展望

隨著5G滲透率的進一步提升和物聯網應用的爆發，單臺設備所需的射頻前端芯片價值和數量將持續增長，市場前景廣闊。昂瑞微若能借助此次IPO募集資金，成功強化技術研發并加速產業化進程，有望在全球射頻芯片市場中占據更重要的一席之地，成為中國半導體國產化浪潮中的核心受益者之一。

本次科創板的成功闖關，將是昂瑞微從技術突破走向資本賦能、實現規模化發展的關鍵一步。

審核編輯 黃宇