半導體制造國產化浪潮中，晶圓傳輸效率直接制約產線吞吐量。傳統機械臂傳輸存在振動大、精度低的缺陷，而直線電機驅動的EFEM（設備前端模塊）憑借高速平滑運動，將晶圓交接時間縮短至0.8秒內，同時定位精度提升至微米級，成為12英寸晶圓廠優選方案。

EFEM技術攻堅

公司聚焦半導體領域，其EFEM晶圓前端傳輸系統實現國產替代突破：

高潔凈設計：不銹鋼腔體+低釋氣材料，顆粒物控制達ISO Class 1標準；

智能調度算法：三機械臂協同效率提升40%，避免晶圓等待空耗；

模塊化架構：可擴展對接預對準器、缺陷檢測儀等單元10。

市場驗證的國產力量

2023-2024年EFEM市占率連續突破15%與21%，躋身國內供應商前列。該系統已用于：

晶圓分選：華為供應鏈企業產線，每小時處理300片；·

掩模清洗：蘋果OLED產線配套，良率提升至99.6%；

芯片封測：小米圖像傳感器封裝線，定位精度±1μm。

從交付到保障的體系支撐

擁有3000㎡百級無塵車間，EFEM系統出廠前經3道潔凈測試，承諾整機質保1年并提供48小時應急維護。半導體客戶可申請同行業設計案例免費參觀體驗服務，實地考察上海、深圳合作產線。

審核編輯 黃宇