晶圓在傳輸和搬運過程中因振動、碰撞導致的良率損失和設備停機問題，一直是困擾行業的痛點。AVS 無線校準測量晶圓系統，正是針對這一難題設計的革命性解決方案。

AVS 無線校準振動測量晶圓系統通過專業技術將多個傳感器模塊集成到晶圓上，在半導體制造過程中，利用AVS 三軸加速度對晶圓、 晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運動進行觀察和優化，通過適用于真空環境的AVS ，在不中斷機臺操作狀態下監測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況。其核心作用在于確保晶圓在搬運、傳輸或處理過程中的穩定性和安全性，從而減少因振動導致的良率損失或設備損傷。

【產品核心價值】

1. 晶圓破損率直接下降

實時監測檢測微小振動：晶圓（尤其是大尺寸如300mm以上）對振動極為敏感，AVS通過高精度傳感器（如激光干涉儀或加速度計）實時監測搬運機器人、傳送帶或機械臂等設備的振動幅度、頻率和方向。

實時閾值報警：當振動超出工藝允許范圍（如納米級微振動）時，立即觸發報警，暫停搬運流程，防止晶圓破裂或微結構損傷。

2、工藝優化與設備維護

故障診斷：通過振動數據分析，定位振動源（如電機失衡、機械臂關節磨損、氣流擾動等），輔助設備維護團隊快速解決問題。

性能優化：對比不同搬運參數（如速度、加速度）下的振動數據，優化機器人運動軌跡或減振策略，提升搬運效率。

3. 良率提升與缺陷預防

減少微粒污染：振動可能導致設備部件摩擦產生微粒，AVS幫助控制振動水平，降低污染風險。

避免圖案偏移：在光刻或蝕刻后，振動可能使晶圓上的微納圖形錯位，AVS通過監測確保搬運環境穩定。

【應用范圍】

利用 AVS 三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運動進行觀察和優化，通過適用于真空環境的 AVS 實時檢測系統，實現實時在線監測機臺運行和晶圓的搬運情況。

【產品優勢】

1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數測量。

2. 多參數實時數據監控：AVS可專業測量晶圓在制程中的加速度、振動、RMS關鍵參數。

3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業標準和要求。

4. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5. 輕巧的設計：AVS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

7.高靈敏度:可檢測納米級振動。

8.多軸測量:同步分析X/Y/Z軸及旋轉振動。

9.數據可視化:通過軟件生成頻譜圖或時域波形，便于分析。

【參數配置】

AVS 無線校準測量晶圓系統就像給晶圓運輸過程裝上了"全天候監護儀"，推動先進邏輯芯片制造、存儲器生產及化合物半導體加工等關鍵制程的智能化質量管控，既保障價值百萬的晶圓安全，又能讓價值數千萬的設備發揮最大效能，實現降本增效。