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最新議程出爐! | 2025異質異構集成封裝產業大會(HIPC 2025)

向欣電子 ? 2025-03-13 09:41 ? 次閱讀
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“寧波膜智信息科技有限公司”為勢銀(TrendBank)唯一工商注冊實體及收款賬戶

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重要會議:4月29日,2025勢銀異質異構集成封裝產業大會(浙江寧波)點此報名

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會議議程

會議基本信息


會議名稱:2025勢銀異質異構集成封裝產業大會

指導單位:鎮海區人民政府(擬)

主辦單位:勢銀(TrendBank)

聯合主辦單位:甬江實驗室

會議時間:2025年4月29日

會議地點:寧波 ·甬江實驗室A區 · 1F 星璨報告廳


會議費用及報名





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會議背景


半導體產業支撐著數字社會的發展,被稱為“21世紀的石油”。集成電路作為國家新質生產力的底座,將推動國家數字經濟產業和智能制造產業高質量發展。


人工智能、智能駕駛以及高性能運算應用對芯片設計與制造提出了更高的要求,制程微縮放緩以及系統級大芯片成本陡增的大背景下,Chiplet技術、異質異構集成技術以及先進封裝技術等新興半導體技術正在加速落地產業化和市場規模化,另辟蹊徑延續“摩爾定律”。
面對高階應用芯片從單顆SoC大芯片向多顆Chiplet架構演進,面對高階應用芯片從單顆SoC大芯片向多顆Chiplet集成架構演進, Chiplet IP物理化過程中如何實現高效互聯集成問題?面對異質異構先進封裝技術,如何驅動供應鏈產品和技術革新?這些系統性問題還都需要產業界和學術界用漫長的時間去攻堅突破。
寧波作為國際國內雙循環的主要港口城市,同時也是全國制造業單項冠軍第一城。甬江實驗室是浙江省政府批準設立的新型科研機構,專注于電子信息新材料與器件及相關領域前沿技術的研發,布局了先進微電子材料、微納加工研究方向,聚焦攻堅異質異構集成技術產業化難題。
為搶抓新一代芯片發展戰略機遇,勢銀(TrendBank)將聯合甬江實驗室以“異質異構集成開啟芯片后摩爾時代”為主題,計劃于2025年4月29日舉辦異質異構集成封裝產業大會,助力甬江實驗室打造先進電子信息產業創新高地“聚資源、造集群”。


參會人員及組成


本次會議將邀請國內知名半導體行業組織、政府部門、國際國內知名半導體業界專家、行業頭部企業家等代表圍繞大會主題做有關異構集成應用、設計、制造、封測、材料及關鍵裝備等方面的主旨報告。


(一)知名院士、專家學者;

(二)異質異構集成產業鏈相關企業高管;

(三)知名投資機構、券商、公募私募基金等金融行業高管;

(四)知名高校科研院所專家學者;

(五)半導體產業鏈相關專精特新企業、獨角獸企業;

(六)行業媒體、地方媒體、網絡媒體及各類主流媒體。


會議邀請參會企業名單


設計及EDA工具清華大學、東方理工大學、比昂芯、芯和半導體、奕芯科技、奇異摩爾、紫光展銳、北極雄芯、上海燧原科技、芯粒CAD和制造浙江省工程中心、硅芯科技…


芯粒制造及先進封裝:榮芯半導體、華虹集團、張江實驗室、上海微技術工業研究院、杭州晶通科技、江蘇芯德半導體科技、上海易卜半導體、紹興齊力半導體、湖南越摩先進、中科智芯、中科芯集成、廣東佛智芯、甬矽電子、芯健半導體、泰睿思、矽磐微電子、華天科技、長電科技、通富微電、廈門云天半導體、盛合晶微、華進半導體……


先進封裝供應鏈:北方華創、盛美半導體、海世高半導體、上海新陽、先導集團、通格微、艾森半導體、華海誠科、中山芯承、東南大學、德邦科技、強力新材、飛凱材料、南京硅芯精密……


(*以上排名不分先后)

來源:勢銀芯鏈

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