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射頻前端“硬骨頭”之戰:昂瑞微啃下中高端模組市場

工程師 ? 來源:廠商供稿 ? 2025-10-13 15:49 ? 次閱讀
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恭喜昂瑞微二反掛網,這是射頻前端行業的重大事件!筆者曾有幸與昂瑞微團隊有過接觸與交流,今天也來說說對昂瑞微和射頻前端這個賽道的認識。

射頻前端在通信技術領域中扮演著至關重要的角色,其既是實現無線信號收發的關鍵環節,又能直接影響通信設備的質量和用戶體驗。因此,在2019年華為受到制裁以前,全球一線手機品牌客戶只用Skyworks、Qorvo等國際供應商,國產廠商一直未得到合作機會,那時候白牌市場才是國產射頻前端供應商的天下,雖然昂瑞微曾一度在2G/3G市場的全球市場份額占據一半以上,但收入規模也僅是長期維持在5個億左右,難以突破。2019年以后,一線手機品牌客戶意識到自主可控的重要性,開始尋求與優質國產射頻前端供應商合作,但僅局限在分立的中低端產品合作范疇。唯捷創芯、昂瑞微、慧智微、飛驤、銳石,行業內數得上名號的射頻前端公司借助這一波機會都實現了階段性的成長或者資本市場的華麗轉身,2020-2024年這五年,可以稱之為射頻前端國產替代的第一階段。在這一階段,PA起家的唯捷創芯、昂瑞微、飛驤科技的收入規模都突破了20億,開關起家的卓勝微更是突破了40億的收入規模,但距離海外廠商動輒200億人民幣+的收入規模,射頻前端國產供應商還有幾倍甚至數十倍的增長潛力。根據Yole數據,全球射頻前端市場規模預計將從2024年的255億美元增長到2030年的308億美元,年均復合增長率為3.2%。而當前全球前五大射頻前端公司中美國占4家,分別是高通博通、Skyworks和Qorvo,另外一家是日本村田,這五家公司的年銷售額遙遙領先于國內同行業公司。

2025年上半年,國內射頻前端行業整體收入增長進入瓶頸期。我們看到收入規模已經突破20億人民幣的4家中國射頻前端公司業績都出現了或多或少的調整。有某品牌客戶自身基帶廠商回歸導致市場份額重新調整的原因,但更多還是因為在射頻前端中高端的模組市場,我們還沒有完全掌握話語權,在技術研發、生產工藝、市場份額等方面都與海外廠商存在不小的差距所致,而這一塊市場的空間遠大于分立市場,是射頻前端競爭的真正高地。但令人欣慰的是,隨著國內射頻前端的崛起以及2025年美國加征關稅以來,一方面,美系IDM廠商在國內市場的競爭優勢被不斷削弱,Qorvo、Skyworks等海外巨頭相繼出售國內封測工廠、關閉部分國內業務線,其在華業務持續收縮;另一方面,中國頭部手機品牌對于購買美系廠商射頻前端產品出現了很大的擔憂并開始嘗試在中高端機型導入中國射頻前端模組,小米、榮耀、vivo、OPPO等國內客戶的供應鏈風險增加,亟需加速國產替代,尤其是在高集成度收發模組、接收模組等高附加值產品的國產化需求更加明確,將給國產供應商帶來第二波國產替代機會。隨著國產中高端模組出貨量和占比不斷增加,并且中高端模組的單位ASP較高、預計在2026年會逐漸放量,國內射頻前端廠家會跨過瓶頸期,營收規模會迎來第二波增長放量。未來誰在模組方向上的布局有積累和優勢,誰就更有機會占領全球競爭的高地。

回顧中國射頻前端高端模組發展之路,尤其是集成度最高、技術難度最大的L-PAMiD模組,率先打破國際壟斷、實現國產零的突破的是唯捷創芯和昂瑞微。唯捷創芯在2022年實現了科創板上市,其資金實力雄厚,所以,筆者完全能理解其發力高投入模組產品的研發,而對于昂瑞微這樣一家未上市企業,筆者曾一度很好奇其一直不著急上市的原因、及其能夠順利推進集成度最高、技術難度最大的L-PAMiD模組研發和量產的關鍵因素。帶著這些疑問,筆者有幸與昂瑞微團隊有過接觸和交流,心中的謎團得以解開。昂瑞微一直以來的發展思路都是先把業務做好、先把位置卡好,聚焦高質量發展,上市是水到渠成的事情,不刻意追求,但要爭取,而集成度最高、技術難度最大的L-PAMiD模組的率先突破則歸功于昂瑞微在業務領域的專注和對于國產替代的堅定投入。

根據昂瑞微招股說明書及兩輪反饋文件顯示,自2023年以來,昂瑞微的高性能L-PAMiD產品已連續三代入圍頭部品牌客戶項目(其中最新兩代已實現全國產化),打破了國際廠商壟斷。筆者認為這對國產射頻前端芯片的崛起做出了重要貢獻,由此也可看出昂瑞微屬于真正有情懷、愿意啃硬骨頭的中國企業。此外,在高集成度方案L-PAMiD市場中,昂瑞微成功推出Phase 8L產品,并參與某國產品牌廠商主導的Phase8相關新方案的定義及產品研發;在5G新頻段市場,昂瑞微的L-PAMiF產品已實現大規模量產出貨。對于接收端產品,昂瑞微目前已量產L-DiFEM、L-FEM、LNA Bank等產品,其中難度最高的L-DiFEM模組昂瑞微已于2025年上半年實現大規模出貨。此外,昂瑞微正與基帶平臺廠商、部分主流國產手機廠商一同積極開展制定最新的“Phase X”系列方案。在短時間內,昂瑞微不僅成功完成了多款高性能L-PAMiD模組、L-DiFEM接收模組等高難度射頻前端模組的量產,同時開展Phase8L模組、Phase8L全國產供應鏈模組的研發并參與兩項高集成度模組的方案定義工作,標志著昂瑞微已完全具備了整套5G高集成度模組方案能力,反映出其深厚的技術積淀、領先的多工藝平臺設計能力和模組設計開發能力,這也與昂瑞微十年如一日在射頻前端領域的專注和堅定投入密不可分。

更進一步地,筆者深度研究昂瑞微的公開資料發現,這家企業給我的驚喜遠不止于此

昂瑞微進行了適度的多元化布局,除了射頻前端之外,昂瑞微還布局了射頻SoC芯片和混合信號芯片。其中,射頻SoC芯片以低功耗藍牙為主,賽道主要玩家有Nordic和泰凌微;混合信號芯片當前以電量計方向為主,主要玩家有中穎電子和賽微微。從Nordic、泰凌微、中穎電子和賽微微的財報來看,低功耗藍牙和電量計屬于小而美的賽道,競爭相對沒那么激烈,均能保持較高的毛利率和成長性,市場集中度不高,不容易出現壟斷性芯片玩家。昂瑞微的適度多元化布局,將有助于其充分發揮不同業務在市場銷售、技術開發和供應鏈規模化的協同效應。受益于這種協同效應,2025年上半年,昂瑞微射頻SoC芯片收入同比實現20%以上的增長、混合信號芯片也同比實現大幅增長。可以看到,昂瑞微的SoC芯片和混合信號芯片作為其第二、第三增長曲線的趨勢,已經開始逐步顯現。

昂瑞微在品牌客戶端的認可度也在過去幾年實現了質的飛躍。公開資料顯示,昂瑞微的射頻前端芯片已在全球除蘋果外其他前十大手機品牌客戶實現規模出貨;射頻SoC芯片產品也已導入阿里、拼多多、小米、聯想、客戶C、客戶D、比亞迪、九號、臺鈴、漢朔、三諾醫療、凱迪仕、華立科技、惠普、客戶G、Remote Solution等知名消費、工業、醫療和汽車品牌,其在品牌客戶端得到了廣泛認可。

與此同時,昂瑞微基于多元化布局,深挖客戶A、小米、三星、榮耀、客戶C等具有廣泛消費電子生態布局的品牌廠商的一攬子需求,提升客戶粘性,其在深耕消費類市場的同時,重點拓展智能零售、智慧物流、醫療健康、車載出行等專業應用場景,并加速出海進程,向日韓、歐美等高端全球化市場拓展,踐行“消費電子+專業市場+高端全球化”的多元化戰略布局。

筆者認為,昂瑞微的戰略是以技術協同為核心,消費電子為現金流基礎,專業市場為利潤增長點,全球化破局高端價值鏈。這一布局既保障了短期業績的穩定性,又為長期增長(如6G、AIoT、車載射頻)埋下伏筆。未來若能繼續保持高端模組優勢,并在專業市場滲透率、海外高端客戶突破上持續兌現,有望從“中國替代”走向“全球領先”。

當下,昂瑞微尚未實現盈利,但基于持續向好的行業發展趨勢、突出的研發能力、優質的客戶資源基礎、廣闊的下游市場空間、高集成度模組產品率先出貨的先發優勢等因素,昂瑞微在招股說明書中預計其經營虧損將繼續保持收窄態勢,并預計于2027年度收入規模有望超過30億、實現盈虧平衡。從可行性上來看,筆者認為只有12.6%的年復合增長率,昂瑞微的預測還是相對客觀、達成的概率較高。

讓我們共同期待昂瑞微早日實現“全球領先”、早日突破30億收入的大關,也期待昂瑞微早日成功登陸資本市場。

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