對比上代ARM Cortex-A57/A53公版IP的810，使用三星最新一代14nm FinFET LPP工藝的驍龍820大體來講有六大改進。
2015-12-15 08:25:43
3631 現在，關于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經聽了很多關于它的消息，比如支持8GB運存，型號或許會為MSM8998，由三星獨家代工，并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:131146 上周，高通與三星共同展示了下一代頂級旗艦處理器——驍龍835，同時表示將會率先采用三星10nm FinFET工藝制造，目前已投產。不過并沒有透露有關該芯片的具體規格等更多信息?，F在有網友指出：驍龍835將會采用自主架構、八核設計，另外也有網友爆料稱驍龍835的主頻將會高達3.0GHz。
2016-11-22 09:04:06578 11月17日，高通搶先于明年CES大會來臨之前，首先發布旗下新一代旗艦芯片驍龍835。據悉，該芯片采用三星10nm工藝制造，性能比前一代提升27%，整體功耗降低高達40%。近日，一組驍龍835規格
2016-11-22 16:03:271913 
高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮。
2016-11-23 15:48:042628 近日據外媒消息，三星自家的Exynos 990芯片預計會搭載在Galaxy S11系列上，與高通驍龍865并駕齊驅。其中美版、國行Galaxy S11系列預計搭載驍龍865，韓版搭載Exynos 990。
2019-12-01 09:30:012880 驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構，所以能最大程度上發揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負極，插上數據線后直接給支持驍龍快充2.0的手機充電，手機內部充電保護電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
最近想學習下ARM就想買一塊開發板， 發現三星的開發板發展的很快呀， 上網居然發現深圳榮品電子出了一個5410的八核的開發板。 于是乎就上網找了下Exynos5410的資料了解了下， 看到了很多人
2014-02-26 14:29:30
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
驍龍 820 此前已經傳聞將會由三星代工生產，今天三星官方正式確認了這個消息，并且表示大規模生產使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工藝。
2016-01-15 17:24:241377 高通驍龍820、三星Exynos 8890無疑是近期最為閃耀的兩顆高端手機處理器，都是14nm工藝的64位自主架構，性能等各方面表現都相當優異?，F在，高通已經推出了升級版驍龍 821，簡單提升頻率就能獲得10％的性能提升。華碩ZenFone 3 Deluxe首發，傳聞小米Note 2也會用它。
2016-07-29 11:02:132129 
）將采用三星10nm工藝獨家制造，作為交換，拿下高通驍龍830（或835）全部訂單，三星要在Galaxy S8的大部分手機上采用驍龍830（或835）。
2016-10-18 14:06:101451 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發下一代旗艦級處理器驍龍835，據稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 不久之前三星剛剛與高通聯合推出了高通新一代旗艦處理器驍龍835，不過并未公布相關的詳細信息，當然高通也表示將于未來幾周之內帶來一些關于驍龍835的最新消息。但有一點可以確認，驍龍835將采用三星最新的10nm FinFET制程工藝，并且將于明年第一季度正式亮相上市。
2016-11-29 10:01:191430 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2016-12-28 10:39:48502 盡管三星和高通已經宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關該芯片的更多細節。
2016-12-28 14:23:391085 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造,此前，高通驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴重，驍龍835由于工藝不成熟或導致缺貨。
2017-02-23 10:52:51853 驍龍835是高通新一代處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。
2017-03-06 10:51:222612 高通驍龍835發布以來，三星就加班加點開始量產旗艦機S8了，但該機和小米6等搭載驍龍835的手機發布遲到后，外界就開始猜測由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產，各大手機廠商不得不推遲發布以便有充足的時間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 由于三星10nm工藝良品率低造成高通驍龍835量產困難，有消息稱，由于驍龍835都被三星拿走，很多拿不到貨的手機廠商被迫繼續使用驍龍821，就算拿到驍龍835也是少量，目前小米拿到最多。
2017-03-21 08:22:391237 除了驍龍810因故錯失Galaxy S6，三星這幾年的旗艦機型一直都是雙硬件平臺并行，一個高通驍龍，一個三星自家Exynos。
2017-04-02 11:02:0530800 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經陸續出貨，已知的明星旗艦手機一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會采用驍龍835的處理器。而當驍龍835還未普及之時，驍龍的下一代旗艦芯片840已經趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 眾所周知，在年初高通正式發布了自家全新的高端移動平臺驍龍835，該處理平臺基于三星的10nm工藝打造。但近日有外媒報道，高通在驍龍835正式推出之后，煤油考慮其產能，而是轉去研發更加高端的移動平臺
2017-06-19 08:35:313294 今年發布的旗艦手機特別多，三星s8和OPPO R11是大家比較關注的兩款手機，三星s8搭載高通驍龍835處理器，OPPO R11搭載高通驍龍660處理器，這兩款手機你喜歡誰呢？
2017-07-13 15:05:037450 高通旗艦處理器驍龍835推出已經有很長時間，但目前市面上搭載驍龍835的旗艦產品并不多高通驍龍835采用的是三星10nm工藝打造，這導致成本并不好控制，比去年的驍龍820要貴，成本更是達到了驍龍600系列的3-5倍。由此高交個就讓好多廠商望而卻步。
2017-08-03 12:05:501550 傳說中的驍龍845終于現出來真身。據悉此芯片是由三星代工，采用全新高端大核心A75與A53組合，GPU升級為Adreno 630，三星10nm LPE制程工藝。不過，高通驍龍845芯片的傳言和預期與蘋果A11相比差距還是滿大的。
2017-12-04 13:35:191288 通在2017驍龍峰會上正式發布了其年度旗艦移動平臺驍龍845，預計到2020年全球智能手機出貨量將達到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程，將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗以及人工智能等6大方面的提升。
2017-12-06 09:15:094199 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說中的7nm工藝在短時間內恐怕難以出現。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815947 
驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
近日高通正式發布了旗艦處理器驍龍845，作為驍龍835的升級版再一次成為各大手機廠商的首選。那么驍龍845處理器到時會由哪家手機首發呢？據小編了解到，或許最先用上驍龍845處理器的應該是三星S9，因為驍龍845的到來也許三星或將提前發布。我們一起來了解一下或將搭載驍龍845處理器手機的相關消息。
2017-12-07 11:07:435212 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
驍龍820以及驍龍821在參數上對比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU，主要的區別還是在主頻上。驍龍820的CPU大核主頻2.2GHz、小核主頻1.6GHz，GPU主頻624MHz
2018-01-11 09:46:4933155 驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。驍龍820以及驍龍821在參數上對比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術。
2018-01-11 14:30:5235307 
才發布不久的高通中端平臺處理器驍龍 660。 據稱，Exynos 9610采用了4A73+4A53八核心設計，14nm LPP工藝制程，也集成了 Cat.13 全網通基帶，GPU為G72 MP3，預計
2018-01-25 22:46:40892 三星官網發布新聞稿，三星、高通宣布擴大晶圓代工業務合作，包含高通下一代5G移動芯片，將采用三星7納米LPP（Low-Power Plus）極紫外光（EUV）制程。 新聞稿指出，通過7納米LPP
2018-02-23 07:31:561630 自從16/14nm節點開始，三星和臺積電的工藝之爭愈發激烈，都不斷砸下巨資加速推進新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經成功商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:004436 驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預計將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855，該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 高通在香港正式發布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗方面有所提升，特別是AI應用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 據韓國方面消息報道稱，三星將在2019年底前量產高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過現在關于下下一代驍龍875處理器的信息來了。
2019-09-16 14:02:0010655 高通現在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產，下一代型號正常應該是叫驍龍855，不過高通會在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新身份是驍龍8150，不過目前還沒有官宣，變數也很多，所以文章里會同時有這兩個名字。
2018-11-22 16:08:566359 1月4日，三星正式發布了Exynos 9810頂級移動處理器，基于三星第二代10nm FinFET LPP工藝打造，與高通驍龍845使用相同的制造工藝。僅在制程層面，相較第一代LPE （Low Power Early），新工藝就可讓芯片性能提升10%，功耗降低15%。
2019-01-24 11:19:0410659 4月10日凌晨，高通發布了新一代中高端移動平臺驍龍665、驍龍730、驍龍730G，主要面向2000-4000元價位段的智能手機。
2019-04-11 10:11:2485391 高通在美國舊金山AI Day活動上發布了三款全新SoC：驍龍665、驍龍730和驍龍730G。而從這三款芯片的命名，我們不難看出他們的各自定位。
2019-04-12 11:16:075109 驍龍665、驍龍730、驍龍730G三款移動處理器閃亮登場，那么它們的跑分成績怎么樣了?
2019-04-12 11:37:324263 
相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分數上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對比，驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級到了11nm外，GPU、DSP均有所升級，只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:5222406 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006811 Qualcomm在不久前推出了全新的驍龍730、730G和665移動平臺，并在上周舉辦的人工智能開放日上正式亮相。它們分別有哪些亮點？下面就請一起回顧。
2019-04-25 15:33:1218705 在2019年舊金山舉行的AI Day活動上，高通一口氣發布了三款面向中端市場的全新手機芯片驍龍665、驍龍730和驍龍730G。這三款全新的手機芯片相比前代產品手機人工智能算力提升明顯，尤其是驍龍
2019-05-30 22:05:57840 高通驍龍855旗艦平臺已經商用，它基于7nm工藝制程打造，現在有關高通下一代旗艦平臺驍龍865的細節曝光，此前有媒體報道高通驍龍865將轉向三星懷抱（驍龍855是臺積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 驍龍730與驍龍855同樣的第四代Kryo架構，高通首款8nm制程芯片。CPU單核性能提升38%，功耗降低10%；AI硬件加速器，處理效率提升2.6倍。
2019-06-10 08:52:39177471 手機AI芯片驍龍665/730/730G讓手機人工智能實力倍增 AI人工智能在手機中應用已經漸成風潮，在手機AI芯片的加持下，智能手機呈現出更多獨特的手機人工智能使用場景，使語音、拍攝、游戲和XR
2019-06-05 20:04:47757 
目前，搭載驍龍730的紅米K20已經開啟預售，想要更深入地了解驍龍730的優勢，趕緊上手體驗吧。
2019-06-05 15:26:383775 最近，驍龍7系列喜迎新成員——驍龍730移動平臺，它采用了部分8系列的頂級特性，能帶來運行更快、性能更出色的移動體驗。
2019-06-05 15:27:357847 高通最近話題不斷，先是2499元的小米Redmi K20 Pro發布，刷新了驍龍855手機的新低價。網上又有消息表示即將于明年主力的高通驍龍865芯片或將使用三星的7納米(nm)制程工藝，此舉引發
2019-06-24 16:53:411278 從華為麒麟980發布開始，旗艦芯片已經正式進入了7nm時代，比如高通驍龍855、蘋果A12就都是采用7nm工藝的產品，而三星最新發布的Exynos 9825也采用了7nm工藝。既然大家都在同一
2019-08-11 10:00:0012160 高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產。
2019-08-25 09:36:404308 驍龍730G處理器是高通在今年發布的一款全新處理器，它采用了全新的三星8nm LPP工藝，以及全新的處理器架構，性能表現非常不錯。從目前媒體測試的跑分成績來看，驍龍730G的安兔兔跑分成績達到了20萬分以上，性能超越了驍龍835移動平臺，但與驍龍845移動平臺仍然有一定的差距。
2019-08-21 15:58:303252 日前有消息人士稱，驍龍865將由三星代工，這款旗艦SoC將使用7nm EUV工藝，驍龍865的一個版本會集成5G基帶芯片。預計2020年會有很多安卓旗艦手機搭載驍龍865，而三星Galaxy S11
2019-08-28 10:08:007735 按照慣例，今年底高通將發布驍龍865處理器，它將接替現在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 日前，高通發布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規劃？
2019-12-09 17:23:237069 11月11日消息，高通驍龍技術峰會將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時會推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺積電將使用5nm工藝生產驍龍875。
2019-11-11 17:05:434761 高通發布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規劃？
2019-12-09 17:56:294289 月初的驍龍峰會，高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會，高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會，高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 本月初在高通驍龍的年度峰會上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺；高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體爆料稱，高通擔心驍龍865芯片技術被三星偷走，趁機優化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 高通昨晚發布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報道稱驍龍X60首發了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 高通發布驍龍6系中的首顆5G SoC驍龍690，實現了驍龍8、7、6系家族的5G全覆蓋。那么，驍龍690有多強，它是否值得咱們期待呢？ 第二顆5G SoC 驍龍690采用了三星8nm制程工藝，落后
2020-08-15 09:34:3027957 9月14日，據供應鏈最新消息稱，三星擊敗了臺積電，獲得了價值1萬億韓元的高通訂單，其5nm工藝產線將生產驍龍875。
2020-09-14 10:02:052921 近日，據外媒報道，三星將會對5nm制程工藝進行升級，在今年年底前該工藝的產能將會大幅放出。據悉，三星5nm工藝將會制造高通驍龍875處理器、驍龍X60調制解調器和三星Exynos?1000芯片。
2020-09-16 14:42:392583 11月17日消息，驍龍版三星Galaxy S21+現身GeekBench跑分網站。 GeekBench頁面顯示，三星Galaxy S21+驍龍版單核成績為1120，多核成績為3319，無論是單核成績
2020-11-17 09:27:112822 驍龍版三星Galaxy S21+現身GeekBench跑分網站。GeekBench頁面顯示，三星Galaxy S21+驍龍版單核成績為1120，多核成績為3319，無論是單核成績還是多核成績都略超Exynos版三星Galaxy S21+。
2020-11-17 09:25:122648 ，國內則是小米11首發驍龍875。 高通驍龍875據悉會使用EUV工藝加持的三星5nm LPE工藝，CPU核心是1+3+4八核心三叢集架構，擁有1個2.84GHz 超大核心、3個2.42GHz的A78
2020-11-19 17:07:552623 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級移動平臺將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術峰會上，高通正式官宣驍龍888移動平臺。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動平臺。
2020-12-02 15:23:263036 今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。
2020-12-03 09:03:482892 今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。 高通高級
2020-12-03 10:10:483634 昨天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:37:025772 （+0.2Ghz），而高通 Adreno 612 GPU 雖不變但性能有所提高。 IT之家了解到，驍龍 678 芯片基于 11nm LLP 工藝，集成驍龍 X12 LTE 調制解調器，采用 Spectra
2020-12-16 09:35:132051 北京時間1月4日，高通正式面向全球消費市場推出全新入門級處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級款，也是驍龍4系處理器中首個采用三星8nm工藝的產品。
2021-01-05 14:11:014899 曝三星Galaxy Z Flip 3搭載驍龍888 折痕更小,三星galaxy,驍龍,三星,flip
2021-02-04 11:27:402414 ，這意味著小米會使用這顆芯片，具體機型暫時不得而知，應該是小米或Redmi的中端產品。 此前爆料人士Roland Quandt透露，驍龍775G代號為“Cedros”，將采用三星的6nm EUV工藝
2021-01-28 17:39:213892 
高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說出乎不少人預料，不過木已成舟，接下來的問題就是，下一代驍龍怎么叫呢？ 據媒體報道，目前暫時的定名是驍龍895，且會繼續交給三星代工，使用的是增強改良版
2021-02-24 17:23:293849 作為芯片行業的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設計的，但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產。之前三星負責生產14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺積電生產，之后高通又選擇三星生產7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 驍龍730G基礎參數 驍龍730G，基于8nm工藝，8核CPU分別為2*A76@2.2Ghz+6*A55@1.8Ghz，在730的基礎上強化游戲表現的加強版。其搭載了加強版的Adreno 618
2021-03-04 16:58:196393 
高通驍龍662處理器怎么樣？ 我們從最基本的參數開始說吧，驍龍662采用11nm制程工藝，沿用4*Cortex A73 2.0GHz + 4*Cortex A53 1.8GHz八核設計， 集成
2021-07-07 16:48:2717059 1采用的則是三星4nm工藝，高通表示，本次處理器的性能得到了10%左右的升級，并且降低了15%的功耗，看來驍龍處理器發熱的現象能夠稍微得到減緩了。 高通CEO安蒙表示，中國有80%的智能手機用戶都知道驍龍，驍龍系列處理器匯聚了高通各方面的頂尖技術，憑借其強大的性能博得了用戶
2022-05-23 15:42:213030 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經濟的4代Gen 1仍在6nm節點。
2022-09-07 10:12:2419947 芯片制造商瑞薩電子推出的處理器，它采用了28nm HKMG工藝，擁有八個ARM Cortex-A53內核，并集成了ARM Mali-T860 MP2 GPU。而驍龍665則是由美國芯片制造商高通公司推出
2023-08-15 16:43:592627 今日，高通技術公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強大的、全球
2025-01-23 10:20:461744 高通驍龍665核心板是一款采用先進工藝制造的芯片，具有強大的性能和豐富的功能。這款核心板集成了多種先進技術，為移動設備提供了卓越的性能和連接能力。 首先，高通驍龍665核心板采用了11納米
2024-04-09 20:01:45
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