近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:04
2628 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 驍龍660的處理器規(guī)格大家已經(jīng)知道的差不多，規(guī)格方面可以簡單理解為現(xiàn)有驍龍652的14nm超頻版，在處理器的峰值性能、持續(xù)性能以及功耗方面的表現(xiàn)都要比28nm版本的驍龍652好不少，但關(guān)于這款中端芯片啥時候發(fā)布一直都是個未知數(shù)。
2017-05-05 11:16:21969 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 ` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 12月28日消息，11月的時候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機跑分也陸續(xù)得到曝光。近日GeekBench 4上出現(xiàn)了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設(shè)備型號顯示為Essential FIH-PM1，猜測為工程測試機。
2016-12-28 16:48:473068 
繼GPU部分跑分曝光之后，高通驍龍835處理器的CPU跑分在網(wǎng)上流出，從成績來看，其單核跑分提升不明顯，但由于采用了八核設(shè)計，其多核成績提升較大。
2017-02-07 15:35:172366 據(jù)說，三星和其它廠商旗艦機都被驍龍835吸引，而最終卻被三星S8獨占首發(fā)權(quán)，那么這個驍龍835究竟如何？這一次，驍龍835跑分這樣毫無征兆的突然在網(wǎng)絡(luò)上曝光了，同時也讓大家想起了麒麟960。今天，在GeekBench數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一大波高通MSM8998處理器的跑分，其實它就是此前曝光的驍龍835處理器的型號。
2017-02-08 09:04:5825418 高通驍龍835處理器目前已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，不出意外到4月底三星Galaxy S8上市，就可以真正一睹這款旗艦處理器的性能表現(xiàn)。
2017-03-14 14:57:336042 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個月。
2017-03-14 17:29:541072 去年，高通的中端處理器驍龍650/652，憑借優(yōu)異的性能，贏得不少手機發(fā)燒友的青睞。而此前傳出消息，高通在今年會推出全新的中端芯片——驍龍660。那么，這款新處理器的性能究竟如何呢？最近，某微博網(wǎng)友就曝光了工程機安兔兔跑分，下面我帶大家來看看！
2017-03-15 09:22:333355 當(dāng)初傳聞為搭載高通驍龍660處理器，后置采用單攝像頭。但是這很可能打臉，最新的消息紅米pro2將搭載聯(lián)發(fā)科曦力p25處理器，繼續(xù)搭載雙射像頭方案，4g+64g版本1599，6g+128g版本1799元。價格還是很有殺傷力！
2017-03-16 08:51:591036 高通會在今年推出一款全新的中端處理器——驍龍660。此前有網(wǎng)友在微博上曝光一組疑似驍龍660的跑分，安兔兔總成績?yōu)?05576分。現(xiàn)在，微博上又出現(xiàn)搭載驍龍660雙攝工程機的諜照，該機支持2K分辨率，采用6GB+64GB的內(nèi)存組合，機身搭載Android 7.1.1的操作系統(tǒng)。
2017-03-23 16:37:19905 處理器拉下馬為己任。但是這兩年消費者已經(jīng)不那么關(guān)系手機的跑分了，高通驍龍625系列處理器又便宜又好用，一時之間除了魅族還不得不綁在聯(lián)發(fā)科上，其他廠商都紛紛轉(zhuǎn)投了高通驍龍系列。
2017-04-01 10:50:082766 去年魅族/魅藍手機由于幾乎全線搭載聯(lián)發(fā)科處理器，遭盡人們吐槽，而今年隨著魅族與高通之間的和解，魅族手機也將隨之采用驍龍處理器。
2017-04-07 16:07:322639 之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光，大概在10萬分左右，而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光，當(dāng)然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫里面。而霸王龍和曼哈頓跑分也同時公布。
2017-04-11 15:05:2213939 
最近搭載驍龍660處理器的新機頻繁曝光，但這款處理器何時發(fā)布則是未知數(shù)。不過，現(xiàn)在高通已經(jīng)媒體發(fā)出邀請函，表示將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會。盡管在邀請函中，高通僅僅將會帶來驍龍系列產(chǎn)品的最新動態(tài)和相關(guān)技術(shù)解析，但還是有業(yè)內(nèi)人士推測傳說中的驍龍630和驍龍660處理器有可能與我們見面。
2017-05-02 08:43:021552 這次，高通正式公布了高通驍龍660處理器的發(fā)布時間，確定5月9日在北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器，不出意外，首發(fā)權(quán)將會被OPPO R11搶走。而且后續(xù)，也會有很多新品手機使用這款處理器。
2017-05-03 17:46:505983 這次，高通正式公布了高通驍龍660處理器的發(fā)布時間，確定5月9日在北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器，不出意外，首發(fā)權(quán)將會被OPPO R11搶走。而且后續(xù)，也會有很多新品手機使用這款處理器。
2017-05-04 09:34:081559 作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 數(shù)日前高通向媒體發(fā)出邀請函，稱5月9日將舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會，驍龍660移動平臺可能會隨之發(fā)布。不過根據(jù)推特曝光的消息，會上還可能發(fā)布另外兩款驍龍移動平臺。在高通的開發(fā)者中心，有網(wǎng)友扒出了三款全新的處理器。
2017-05-08 15:52:578290 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 今天按照正常情況是有三場發(fā)布會，包括錘子、美圖和高通。前面兩家自然是發(fā)布新手機，而高通這里主要就是發(fā)布全新的中端處理器了。按照之前的說法，公布的應(yīng)該就是驍龍660和630處理器。
2017-05-09 10:44:401440 高通正式發(fā)布驍龍630和驍龍660兩款處理器，雖然是隸屬6系列，但兩者在性能上并不比驍龍835差多少，特別是驍龍660，絕對是中端首選。從出貨量上看，高通今年最重要的處理器是這兩款，可以不夸張的講，這才是今年高通最重要的處理器。
2017-05-09 18:09:481458 說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風(fēng)頭強勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 MX6發(fā)布已經(jīng)半年了，轉(zhuǎn)眼之間，MX7的發(fā)布也就提上了日程。不同的是，這一次的MX7顯得有點特別——被聯(lián)發(fā)科坑過幾次之后，MX7將不再使用聯(lián)發(fā)科處理器，轉(zhuǎn)而使用高通最新發(fā)布的中端Soc驍龍660。
2017-05-11 17:54:394377 作為手機芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍處理器的采購量，那么意味著將會減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購，這對聯(lián)發(fā)科來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243 據(jù)報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 日前，高通推出了驍龍630和660兩款處理器，兩者用來替代驍龍626和653處理器，性能提升不小，讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 15:03:453808 根據(jù)平面媒體報導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 ，甚至使用聯(lián)發(fā)科的手機都要被人吐槽。去年高通熱度最高的處理器除了驍龍820和驍龍821之外，還有驍龍625，652以及653等等。
2017-05-17 10:50:141804 則依舊強勁排名第二。華為的海思麒麟960處理器排名第三，這足以見得華為處理器在近幾年的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科就比較悲劇了，連前十都沒有排進去，只有一個X20排名第11。更令人驚訝的是，作為高通驍龍625的小幅度升級版高通驍龍626，跑分排名竟然比625落后了兩位，這是個什么情況？
2017-05-18 08:38:4515077 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小。現(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 移動通訊設(shè)備的普及方便了我們的生活，使得人機之間的交流更加智能化，而與手機的人機交互正是這種智能的體現(xiàn)。其中，這離不開手機處理器的功勞。目前各大手機廠商采用的有高通處理器、聯(lián)發(fā)科處理器以及各自的自主
2017-08-09 08:52:325318 近日，網(wǎng)上驚曝魅藍note6的Geekbench跑分圖：居然是用聯(lián)發(fā)科P20處理器？這個結(jié)果一出，網(wǎng)友前段時間關(guān)于這款手機是使用聯(lián)發(fā)科P25還是高通驍龍625似乎都沒有了意義：使用的聯(lián)發(fā)科處理器，而且還是舊款，excuse me
2017-08-21 09:42:352227 鑒于魅族常年使用聯(lián)發(fā)科處理器的事跡，幾乎成了煤油們的心病。而在之前魅族就和高通的因為專利費的問題撕逼了好長一段時間，更讓煤油們揪心不止，不過現(xiàn)在一切都解決了。因為早些時候，魅藍官方已經(jīng)宣布搭配高通驍龍625處理器的Note6將于今天也就是8月23日正式發(fā)布。
2017-08-23 11:35:291537 目前，高通旗下的中端移動處理器現(xiàn)在已經(jīng)越來越受到用戶和廠商的歡迎，并且粉絲數(shù)量也在不斷增加。而隨著高通最新一代中端處理器新品驍龍660的亮相，這種趨勢變得越來越明顯。
2017-12-01 13:59:1896019 聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 1.驍龍670跑分曝光 性能賽過上一代旗艦驍龍820 在跑分網(wǎng)站GeekBench4的成績榜中，驍龍670那單核1863分，多核5256分的成績顯得尤為的耀眼。通過它與高通上上代的旗艦芯片驍龍820
2018-01-10 12:46:011903 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 14:38:2443763 聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 端市場的占比。在這兩個領(lǐng)域，高通拿出的杰作就是驍龍630和驍龍660，兩款芯片同時被稱為神U。那么，到底誰才能真正配得上這個稱號呢？ 配置對比 驍龍630的開發(fā)靈感來源于驍龍上一代神U驍龍625。驍龍625的出現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科直接到了無人
2018-01-25 22:12:271399 才發(fā)布不久的高通中端平臺處理器驍龍 660。 據(jù)稱，Exynos 9610采用了4A73+4A53八核心設(shè)計，14nm LPP工藝制程，也集成了 Cat.13 全網(wǎng)通基帶，GPU為G72 MP3，預(yù)計
2018-01-25 22:46:40892 目前，網(wǎng)上對于360 N7采用的處理器眾說紛紜，有說使用驍龍660移動平臺的，也有爆料稱是聯(lián)發(fā)科Helio P60的，這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評論中的呼聲也能夠體會到，似乎更多的用戶更期待使用驍龍處理器。
2018-05-05 11:23:002068 
聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 要么搭載聯(lián)發(fā)科P60，要么還是用驍龍660，那么誰將成為首發(fā)驍龍670的手機廠商呢，這成為諸多人心中不解的謎團。 3月27日，360旗下一款型號為1809-A01的神秘新機現(xiàn)身GeekBench4跑分庫，該機搭載的是高通驍龍670處理器.
2018-03-31 08:19:005937 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 去年一整年中，在手機處理器市場上唱主角的一直都是高通，聯(lián)發(fā)科的存在感則非常低。
2018-06-19 09:44:0021626 要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后，各個手機廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 隨著三星Exynos9820安兔兔跑分的出爐，加上之前曝光的高通驍龍8150與麒麟980的跑分，這回三者終于可以在跑分方面一較高下了。
2021-09-01 17:29:546438 據(jù)庫里面，跑分是在當(dāng)?shù)貢r間12月5日下午2:35分進行，該設(shè)備搭載的處理器是sm6150，有消息稱這是驍龍6150，現(xiàn)在商用的旗艦處理器驍龍845都會因為驍龍6150的跑分而感到汗顏。
2018-12-10 09:33:4720492 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機身存儲，運行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 集微網(wǎng)消息，在去年12月份聯(lián)發(fā)科P90處理器的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科得意洋洋的宣布在AI跑分榜單上，P90憑借搭載了強大的AI引擎APU 2.0成功登頂榜首。
2019-01-14 15:00:524453 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項測試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 跑分網(wǎng)站Geekbench上已經(jīng)曝光了新的高通驍龍處理器的基準測試，該處理器似乎是驍龍8cx，這是該芯片制造商對英特爾中端產(chǎn)品的回應(yīng)。
2019-09-03 14:10:006931 近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機，同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 據(jù)微博曝光消息稱：聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分現(xiàn)身Geekbench；整體跑分成績處于現(xiàn)階段較高水平，單核得分3447分，多核得分12151分。
2019-10-08 14:48:293651 高通首款5G SoC處理器是驍龍SM7250（非正式定名），各大廠商都在搶著首發(fā)，OPPO、Vivo等之前就放言年底推出。現(xiàn)在搭載高通SM7250處理器的vivo手機曝光，GK4單核跑分2758分，多核6419分。
2019-10-20 10:10:442311 12月9日消息，高通在剛剛過去的第四屆驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了全新的驍龍765G移動平臺，該處理器將首發(fā)搭載在Redmi K30手機中，現(xiàn)在其跑分已經(jīng)曝光。
2019-12-09 14:41:2539176 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動平臺的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會期間，安兔兔統(tǒng)計到驍龍865移動平臺的最高分為568919分，“是目前Android手機領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動平臺，超越了此前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣1000。”非常強悍。
2019-12-17 16:24:575120 聯(lián)發(fā)科mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:32:1873187 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 驍龍660是高通公司新出的6系中端處理器，那么它的性能究竟如何呢？操作方法01首先我們來看看驍龍660與653以及16年的旗艦芯片821的對比。從圖中可以看到，660除了核心數(shù)量與653持平外，其余各項幾乎超越了653，再制造工藝、RAM以及LET方面與821持平。
2020-06-17 11:03:1942173 
目前整體來說，高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970 足足提升了20%。麒麟9000處理器也成為了首款跑分突破70萬分的處理器，這是目前安卓處理器中跑分最高的，碾壓高通驍龍865處理器。
2020-11-03 11:31:356668 小米驍龍 875 新旗艦跑分曝光， 小米 11 要來了？ 高通即將在 12 月 1 日的峰會上正式發(fā)布新旗艦應(yīng)用處理器驍龍 875，小米將會是首發(fā)這枚新處理器的廠商之一。現(xiàn)在，小米的驍龍 875
2020-11-10 17:48:392653 Redmi K30 Pro變焦版（驍龍865芯片） 博主@數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科MT6893工程機跑分偏低，暗示后續(xù)經(jīng)過調(diào)教跑分成績有望超越驍龍865芯片。
2020-11-17 15:49:583763 
據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分數(shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 據(jù)微博網(wǎng)友 @數(shù)碼閑聊站 曝光，即將發(fā)布的高通驍龍 875（代號 sm8350）跑分 74 萬分左右；驍龍 775G（代號 sm7350）跑分為 53 萬分左右。博主的跑分軟件估計為AnTuTu
2020-11-28 09:52:513196 Mali-G77，安兔兔跑分突破了62萬分，超越了驍龍865處理器（驍龍865跑分在61萬以上）。 具體到子成績上，CPU成績?yōu)?75351、GPU成績?yōu)?35175、MEM成績?yōu)?23535、UX成績則是
2020-11-30 16:36:102617 11月30日消息，安兔兔今天曝光了聯(lián)發(fā)科全新芯片的跑分成績，綜合跑分高達62萬分，綜合跑分情況已經(jīng)超過了驍龍865。
2020-12-01 09:38:084021 移動芯片巨頭之一聯(lián)發(fā)科曾在天璣700 5G芯片發(fā)布會上透露，旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相，該芯片將由臺積電制造，采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計，主核最高頻率為3.0GHz。而現(xiàn)在，國內(nèi)跑分平臺安兔兔曝光了這顆處理器的跑分成績。
2020-12-01 12:09:022638 高通公司將在12月1日和12月2日舉行2020年度高通驍龍技術(shù)峰會，在這次峰會上將公布驍龍775G處理器以及驍龍875處理器，其中驍龍775G處理器預(yù)計是一款中端處理器，那這個處理器的性能如何呢，跑分分數(shù)是多少，我們來一起看下吧。
2020-12-01 17:03:4616768 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 ，兩者跑分差距明顯。不過安兔兔的跑分更偏向于 Android 陣營，現(xiàn)在外媒 Anandtech 拿到了高通驍龍888旗艦處理器的更多跑分數(shù)據(jù)。 ? 相比較 Galaxy Note 20 Ultra
2020-12-21 15:16:012970 本月初，高通在2020驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了高通驍龍888移動平臺。隨后，不少手機廠商也在第一時間表示將推出搭載驍龍888的機型，其中就包括大家熟悉的努比亞。12月29日，微博博主@i冰宇宙 發(fā)文曝光了努比亞新機的跑分，另一個亮點就是，這款新手機搭載了高通驍龍888移動平臺。
2020-12-30 10:52:263010 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強勁的性能。 今天下午，知名爆料人@數(shù)碼閑聊站曝光了驍龍870的跑分信息。 驍龍870跑分曝光 從跑
2021-01-15 18:02:553007 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 跑分遠超驍龍865！vivo X60 Pro+搭載神秘新處理器,驍龍,vivo,pro,高通,處理器
2021-02-03 18:27:491657 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 ”機型就是 iQOO Z3 ，并且這款機型搭載了驍龍 768G 處理器，超大核 2.8GHz。 對比跑分的話，驍龍 768G 的性能沒有聯(lián)發(fā)科天璣 1000+ 那么厲害。驍龍 768G 單核為 688
2021-03-22 15:05:144762 高通驍龍處理器是高通公司主打產(chǎn)品之一，是手機處理器業(yè)界領(lǐng)先的全系列智能移動平臺，采用面向AI和沉浸體驗的全新架構(gòu)，率先開啟了移動互聯(lián)時代。高通公司在2007年11月推出高通驍龍處理器，直到現(xiàn)在已有
2021-09-21 17:37:00146829 手機性能排行榜最高分是112萬+，正是來自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版. 近日，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”放出了天璣9200處理器的首個跑分。在安兔兔平臺，常溫實測天璣9200處理器的跑分達126萬+。對比來看，天璣9000+以及驍龍8+處理器的安兔兔跑分均在110萬左右。 據(jù)悉，
2022-10-27 11:56:041526 著不同的優(yōu)劣勢，今天我們就來詳細比對一下這兩款處理器的性能。 一、處理器的架構(gòu) 處理器架構(gòu)對于處理器的性能運作有著至關(guān)重要的作用。驍龍820采用的是Kryo架構(gòu)，基于ARMv8-A指令集，它是一款64位的處理器，集成了高通Adreno 530GPU，性能相對較強。而聯(lián)發(fā)科
2023-08-31 17:14:002878 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對比? 在如今的智能手機市場中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場上最為領(lǐng)先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦級
2023-08-31 17:19:003165 熱點新聞 1、聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3 今日，數(shù)碼博主透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300?的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25
2023-10-08 17:10:052068 
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