根據平面媒體報導，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優勢的IC 設計大廠聯發科形成威脅。

　　因此，聯發科也即將在 2017 年推出采用臺積電 12 納米制程的新一代 P30 移動芯片，以回應高通的市場布局。

　　根據高通表示，新推出的驍龍 660/630 這兩款產品能帶來顯著的性能提升表現。

　　除了更長的電池續航時間，以及極快的 LTE 連線速度之外，還會達到先進拍攝與強化后的游戲體驗。

　　驍龍 660/630 移動平臺包括整合基頻芯片功能的驍龍 660/630 系統級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）、整合 Wi-Fi、電源管理、音訊轉碼器和揚聲放大器在內的各項軟硬件元件，進而支持一套完整的移動解決方案。

　　至于在基頻部分，由于兩款新 SoC 均配備 X12 LTE 數據芯片，最高的下行速率可達 600Mbps。

　　此外，驍龍 660 還支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與前一代的驍龍 652 相比，資料輸送量可成長翻倍，但是下載時的功耗卻降低 60%。

　　另外，驍龍 660 和驍龍 630 均改善了電池續航表現，并具備快充 4.0 技術，15 分鐘內即可充滿 50% 的電量。

　　雖然，驍龍 835 才是高通當前的頂級旗艦芯片，但是高通驍龍 600 系列，包括 625、650 在內，都已經被廣大廠商廣泛使用。

　　特別是中端芯片驍龍 625 采用三星的 14 納米 FinFET 制程之后，其性能和功耗都較之前的產品提升。因此，新推出驍龍 660 / 630 也都延續采用 14 納米 FinFET 制程。

　　業界人士認為，驍龍 660 / 630 將會是高通 2017 年最重要的兩款產品，出貨量也將會超過驍龍 835。目前，高通驍龍 660 移動平臺的部分已開始出貨，驍龍 630 則將會在 5 月份下旬正式供貨。

　　而面對高通的步步進逼，聯發科也不甘示弱，根據媒體報導，在日前舉行的法說會上，副董事長謝清江也對新款中端芯片曦力 （Heilo）P30 提出說明表示，P30 預計將采用臺積電 12 納米制程，搭載 4 個 2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個1.5Ghz 的 A53 核心的8核心處理器，另外將支持雙通道 LPDDR4 存儲器，內建儲存部分也將導入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規格水準。

　　至于，在基頻的部分，P30 在數據芯片規格也將提升至 Cat.10，達到最高的下行速率 600Mbps的水準，超越過去不到 Cat.7，使得采用聯發科芯片而無法申請補貼的影響，另外將強化影像信號處理器的部分也將支持到 2，500 萬像素的。

　　目前根據市場的消息表示，P30 的首位采用客戶，將可能為與聯發科向來合作緊密的魅族。

　　不過，根據過去聯發科市場定價策略，以及期望透過 P30 與高通競爭市場的關系，P30 的價格可能將會較驍龍 660 / 630 為低。

　　如此一來是否會再拉低聯發科 2017 年下半年的毛利率，將有待進一步的觀察。