始于2018年Q3季度的14nm產(chǎn)能不足問(wèn)題已經(jīng)影響了Intel的桌面及筆記本CPU，筆記本代工大廠(chǎng)仁寶預(yù)計(jì)這個(gè)問(wèn)題會(huì)持續(xù)到2020年底。HPE公司前不久更是表態(tài)14nm處理器缺貨問(wèn)題甚至開(kāi)始影響至強(qiáng)產(chǎn)品線(xiàn)了，但I(xiàn)ntel公司日前否認(rèn)了至強(qiáng)缺貨的傳聞，表示供應(yīng)還不錯(cuò)。
2020-02-01 07:05:00
1233 安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字，顯然那些一線(xiàn)品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬(wàn)套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套。 更多信息請(qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24
，僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)。 低端市場(chǎng)兩款處理器可以說(shuō)是平分秋色，那么中端市場(chǎng)表現(xiàn)如何呢？從產(chǎn)品線(xiàn)分布來(lái)看，目前高通中端市場(chǎng)處理器是驍龍615，而聯(lián)發(fā)科則是MT6752。但是從價(jià)格上來(lái)看，搭載這兩個(gè)處理器
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn)，建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
Intel正在野心勃勃地打造22nm新工藝、Silvermont新架構(gòu)的智能手機(jī)、平板機(jī)處理器，而接下來(lái)的14nm路線(xiàn)圖也已經(jīng)曝光了。 根據(jù)規(guī)劃，在平板機(jī)平臺(tái)上，Intel將于2014年
2013-08-21 16:49:33
最近扒了扒國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車(chē)電子
2025-11-25 21:03:40
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠(chǎng)商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶(hù)了，年前還有傳聞稱(chēng)小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
10月7日，沉寂已久的計(jì)算技術(shù)界迎來(lái)了一個(gè)大新聞。勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。晶體管的制程大小一直是計(jì)算技術(shù)進(jìn)步的硬指標(biāo)。晶體管
2016-10-08 09:25:15
通鋒芒，但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開(kāi)了戲劇性的序幕。 聯(lián)發(fā)科：強(qiáng)龍也畏地頭蛇 不同于新進(jìn)軍低端智能手機(jī)市場(chǎng)的高通和英特爾，聯(lián)發(fā)科雖然整體實(shí)力略遜前兩者，但卻一直是低端市場(chǎng)的地頭蛇。 早在2G時(shí)代
2012-08-07 17:14:52
Intel將在未來(lái)一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動(dòng)平臺(tái)，Skylake則會(huì)為桌面平臺(tái)帶來(lái)全新升級(jí)，無(wú)論架構(gòu)、技術(shù)都將有質(zhì)的飛躍，尤其是支持DDR4。
2014-06-30 09:08:371583 蘋(píng)果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)，在談到下一個(gè)世代的處理器時(shí)，蘋(píng)果恐怕會(huì)落后聯(lián)發(fā)科與高通。
2016-05-09 13:39:481017 導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶(hù)，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 Intel這幾代處理器升級(jí)幅度都不大，之前2年升級(jí)一次的Tick-Tock戰(zhàn)略被延長(zhǎng)到了3年一升級(jí)，14nm處理器在Broadwell、Skylake之后又衍生出了所謂改良版的Kaby Lake，甚至在明年推出10nm工藝之后還在2018年繼續(xù)推14nm工藝的Coffee Lake處理器。
2016-11-28 13:47:203054 
之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒(méi)閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 從以往的產(chǎn)品來(lái)看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性?xún)r(jià)比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面，甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558 
在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠(chǎng)家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 在過(guò)去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
14nm要宣告終結(jié)了嗎，一個(gè)不那么振奮的消息傳來(lái)!Intel在今天的投資會(huì)議上正式宣布了8代酷睿處理器，率先披露的是i7-8000系列，定于今年下半年亮相。 14nm要宣告終結(jié)了嗎，一個(gè)不那么振奮
2017-02-11 02:17:13310 
在大多數(shù)人心中，
高通的
處理器科技技術(shù)含量
高，用
高通
處理器的手機(jī)性能都非常好，
聯(lián)發(fā)科的
處理器科技含量低，據(jù)說(shuō)3個(gè)人就可以做一個(gè)
處理器出來(lái)，當(dāng)然這個(gè)是開(kāi)玩笑的，但是魅族自從用了
聯(lián)發(fā)科的
處理器之后，一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的
聯(lián)發(fā)科的
處理器，賣(mài)的相當(dāng)?shù)暮茫瑸槭裁茨兀?/div>
2017-02-16 08:48:083987 微博爆料稱(chēng)，魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會(huì)在今年六月發(fā)布，如此來(lái)看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問(wèn)題，采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072 對(duì)于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個(gè)問(wèn)題，就出在處理器上。很多用戶(hù)吐槽魅族“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科！”問(wèn)題畢竟是問(wèn)題，性能差的聯(lián)發(fā)科即使在外界條件都很好的前提之下，也避免不了長(zhǎng)時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說(shuō)魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 外電報(bào)導(dǎo)指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。
2017-05-04 01:07:111401 5月9日消息，今天高通正式發(fā)布驍龍660、630中端處理器，新平臺(tái)作為之前驍龍653、626平臺(tái)的升級(jí)版，采用14nm工藝制程8核心設(shè)計(jì)，CPU與GPU性能升級(jí)，支持4K視頻拍攝并兼容最大8GB內(nèi)存。
2017-05-09 21:42:494051 發(fā)布10nm處理器，最后讓魅族空歡喜一場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)了一段小視頻號(hào)稱(chēng)：提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:03:39963 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 對(duì)于目前處理器中，雖然說(shuō)有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強(qiáng)，影響力大，所以大部分手機(jī)廠(chǎng)商和消費(fèi)者都更看好高通，對(duì)于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺(jué)就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開(kāi)始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專(zhuān)注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來(lái)看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536 
隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)，高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠(chǎng)商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒(méi)有贏過(guò)高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N(xiāo)的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng)，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專(zhuān)注于該市場(chǎng)，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 今年的聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開(kāi)始回升，其中得益于小米OV的捧場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開(kāi)始回升，特別是來(lái)自國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商的，出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭(zhēng)力足夠強(qiáng)，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001678 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車(chē)，今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒(méi)見(jiàn)過(guò)12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 采用了14nm的工藝，驍龍835采用了10nm的工藝。可以看出，聯(lián)發(fā)科P60想在中高端處理器中殺出一條路。
2018-03-31 20:33:004425 進(jìn)展良好，現(xiàn)在全部轉(zhuǎn)向臺(tái)積電代工，市場(chǎng)反饋更是個(gè)利好。AMD的7nm處理器使用了Zen 2架構(gòu)，首發(fā)于EPYC服務(wù)器芯片，目前已經(jīng)出樣，但在一個(gè)35PFLOPS的項(xiàng)目中，AMD的7nm EPYC被曝不敵英特爾14nm工藝的28核Cascade Lake處理器，綜合下來(lái)后者依然是目前最好的選擇。
2018-08-31 16:41:007676 去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無(wú)論是P30，還是P23、P25，小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 年的Skylake-SP一樣，還是使用14nm工藝，最多28個(gè)核心，不過(guò)Cascade Lake處理器將英特爾首款物理修復(fù)幽靈、熔斷等X86漏洞的處理器，同時(shí)還會(huì)優(yōu)化14nm工藝，提高頻率，提升處理器的IPC性能。
2018-08-22 16:38:00755 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠(chǎng)商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 不過(guò)，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠(chǎng)商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開(kāi)高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，不過(guò)X30并沒(méi)有獲得手機(jī)廠(chǎng)商認(rèn)可，除了魅族Pro 7之外很少有廠(chǎng)商使用，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)再次失利，中低端
2018-07-16 15:23:001128 。現(xiàn)在的問(wèn)題是英特爾的產(chǎn)能不足可能不止影響14nm，明年的10nm產(chǎn)能也不樂(lè)觀，爆料顯示原本計(jì)劃中的10nm Icelake處理器從明年的路線(xiàn)圖中消失，取而代之的是現(xiàn)有14nm工藝的Coffee Lake Refresh，也就是咖啡湖的升級(jí)版。 由于這兩年來(lái)英特爾深陷工藝、架構(gòu)升
2018-09-19 16:56:001568 i5-9600K這三款，它們依然是14nm++工藝生產(chǎn)。近年來(lái)英特爾的10nm工藝一直延期，14nm工藝已經(jīng)衍生出了5代桌面處理器，但是英特爾高管表示九代酷睿處理器將是14nm的謝幕演出。
2018-10-12 16:38:001790 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝，不過(guò)架構(gòu)會(huì)升級(jí)，同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過(guò)這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)，而高通想從高端收割低端，幾年來(lái)，這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362 在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機(jī)的代號(hào)為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830，多核跑分為3742，運(yùn)行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 根據(jù)官方所說(shuō)，Intel今年10月份還會(huì)有酷睿i9-9900KS及Cascade Lake-X架構(gòu)的酷睿X處理器。2020年Q1/Q2季度，接班的是14nm工藝的Comet Lake彗星湖處理器，架構(gòu)工藝沒(méi)啥變化，但核心數(shù)提升到10核20線(xiàn)程。
2019-09-10 08:35:593899 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 不同于10nm十代酷睿處理器，更加完善的14nm的十代酷睿處理器，主要是用于過(guò)渡期滿(mǎn)足不同用戶(hù)不同需求的——不同的用戶(hù)在不同的價(jià)位和功能上都有著不同的需求。
2019-11-26 15:57:523909 已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問(wèn)題不但沒(méi)有緩解，反而越來(lái)越嚴(yán)重，華碩、戴爾等大型OEM廠(chǎng)商都公開(kāi)確認(rèn)了這一點(diǎn)，而且看起來(lái)缺貨范圍越來(lái)越廣，從低端到高端，從消費(fèi)端到商務(wù)端都無(wú)可幸免。
2019-11-29 09:43:154345 已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問(wèn)題不但沒(méi)有緩解，反而越來(lái)越嚴(yán)重，華碩、戴爾等大型OEM廠(chǎng)商都公開(kāi)確認(rèn)了這一點(diǎn)，而且看起來(lái)缺貨范圍越來(lái)越廣，從低端到高端，從消費(fèi)端到商務(wù)端都無(wú)可幸免。
2019-11-29 14:32:49692 韓國(guó)媒體前幾天報(bào)道稱(chēng)Intel會(huì)將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。
2019-12-02 13:37:19995 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明。
2019-12-09 08:00:00
3 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來(lái)更好地滿(mǎn)足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530 我們要不要過(guò)分夸大中芯國(guó)際呢，14nm能夠發(fā)揮7nm工藝的水平？如果說(shuō)14nm高于12nm，筆者是相信的，畢竟當(dāng)年的iphone 6s的兩個(gè)處理器是混用的。
2020-03-09 11:59:343900 盡管聯(lián)發(fā)科此次沒(méi)有公布該款處理器的工藝制程和出貨時(shí)間，但按照 XDA 的推測(cè)可能還是 12nm FinFET 工藝制造，并且此前來(lái)自國(guó)外網(wǎng)站 91Mobile 獨(dú)家披露的消息稱(chēng)，紅米 9 將會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā)科 G70 處理器，預(yù)計(jì)在今年第一季正式與我們見(jiàn)面。
2020-08-12 11:46:141986 從2015年推出14nm處理器Skylake算起，Intel的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)超過(guò)5年了，推出了至少三代工藝，性能已經(jīng)大幅提升，不可同日而語(yǔ)了。
2020-10-25 09:09:443371 型號(hào)為 MT689x（最后一位數(shù)字尚不清楚），將搭載 Mali-G77 GPU，安兔兔跑分將達(dá)到 60 萬(wàn)分以上，這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu)，后者采用 5nm
2020-11-10 14:56:203253 型號(hào)為 MT689x（最后一位數(shù)字尚不清楚），將搭載 Mali-G77 GPU，安兔兔跑分將達(dá)到 60 萬(wàn)分以上，這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu)，后者采用 5nm
2020-11-11 16:56:311843 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124 罕見(jiàn)的事，不過(guò)用在11代酷睿處理器上的14nm與初代14nm還是有很大的區(qū)別。如今隨著英特爾大力投產(chǎn)新一代的10nm制程處理器，今年久而彌堅(jiān)的14nm處理器終于要退居二線(xiàn)了。
2021-01-15 10:58:289170 現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見(jiàn)的速度增長(zhǎng)，而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有選擇蘋(píng)果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車(chē)？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 曝聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出4nm天璣2000芯片 近日，有外媒稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器，有可能會(huì)在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060 處理器內(nèi)建兩顆Arm Cortex-A76超強(qiáng)核心及升級(jí)版雙核繪圖核心，擁有升級(jí)版影像處理器支持32MP相機(jī)，搭配聯(lián)發(fā)科Filogic WiFi 6解決方案，將可最佳化影音串流及云端游戲的連網(wǎng)體驗(yàn)，同時(shí)
2022-11-23 10:44:391857 這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開(kāi)長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造，配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 
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