ARM，特許半導體，IBM及三星聯手打造高效能32納米和28納米片上系統

IBM，特許半導體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司日前宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術的基礎上開發一個完整的32納米和28納米的片上系統（SoC）設計平臺。HKMG技術是由IBM領導的聯合開發團隊所開發的。

在這一將歷時數年的合作中，ARM將為IBM、特許半導體和三星的Common Platform技術聯盟開發和授權一個包括邏輯、存儲和接口產品在內的物理IP設計平臺，用于他們向客戶銷售的產品。

ARM同時宣布：將利用Common Platform HKMG 32納米/28納米技術獨特的特性，開發定制化的物理IP，以實現當前和未來的ARM Cortex系列處理器在功耗、性能和面積等方面的優化。HKMG技術打破了歷史上關于擴展的障礙，通過利用新材料科技的創新，大大提高了在功耗和性能方面的優勢。這個技術可用于眾多嵌入式領域，包括移動產品、便攜產品和消費電子產品。

ARM和Common Platform alliance的早期合作開發工作利用了各自在行業內的領先技術，如處理器IP、物理IP 和技術開發。這一聯合將使設計擴展更容易，并加快新一代移動設備的產品上市時間，這些產品將具有無以比擬的性能、出眾的電池壽命和更低的成本。

ARM首席執行官Warren East 表示：“通過這個早期的工作，我們為Common Platform的客戶打下了出開發具有功耗效率的ARM片上系統的基礎。利用我們先進的微型處理器、我們在物理IP設計和由Common Platform支持的先進技術領域的領導地位，客戶能夠加速其服務于廣大消費應用的電子設備的上市時間。”

Common Platform 合作伙伴們期望這一合作行動的生態系統能夠繼續擴大，在不久的未來吸收更多的成員。這些新的合作伙伴將會提供EDA支持、服務以及IP供應，從而使得客戶能夠加速采用了這些先進技術的產品的上市時間。

IBM 半導體解決方案總經理Mike Cadigan表示：“IBM一直堅信，不論現在還是將來，在一個開放的合作伙伴生態系統中的協作創新是技術領先的關鍵。今天，從IBM在Common Platform制造方面的研究到領先的消費應用構，我們和ARM的協作將這一戰略拓展到了新的水平。隨著我們的合作延伸到了32納米，IBM正和這一聯盟的合作伙伴們就推出領先的技術而共同努力；這些技術將極大地改變我們的生活、工作和娛樂。”

特許半導體總裁兼首席執行官Chia Song Hwee表示：“目前，客戶要求一個全新水平的生態系統獨立性，以應對完整系統解決方案的復雜性所帶來的挑戰。ARM和Common Platform合作伙伴的合作將使片上系統在優化和功耗效率方面達到一個新的水平。Common Platform的聯合開發和生態系統合作是將創造發明轉變為產品的領先模式。”

三星電子執行副總裁 Chang Sik Choi博士表示：“這一協作能夠為我們共同的客戶提供領先的設計解決方案，這些方案結合了HKMG在32納米處理技術方面的突破 以及ARM 優化的低功耗、高性能核及庫。憑借 Common Platform工廠的高產量，我們的客戶將在量產時間方面獲益，這對在快速發展的消費電子產品市場取得成功是至關重要的。”

關于Common Platform

IBM, 特許半導體和三星電子創建了一個獨特的包含眾多CMOS 32納米、45納米、65納米和90納米處理技術的制造合作聯盟。通過整合三家公司的專業技術和研究資源，并利用包括high-k metal gate技術、193納米浸沒式光刻及超低介電等領先技術，Common Platform技術合作能夠加速領先優勢技術向代工廠客戶的推出。Common Platform模式得到了一個完整的設計合作生態系統的支持，使代工廠客戶能以最少的設計工作向多家300-mm 代工廠外包其芯片設計，具有前所未有的靈活性和選擇性。