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電子發燒友網>存儲技術>3D NAND芯片市場發展空間巨大,三星電子很難單獨吞下這一片市場

3D NAND芯片市場發展空間巨大,三星電子很難單獨吞下這一片市場

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2018-12-10 10:00:571562

3D NAND flash大戰開打 三星獨霸局面打破

記憶體的3D NAND flash大戰即將開打!目前3D NAND三星電子獨家量產,但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發出3D NAND,而且已經送樣,三星家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:471294

三星與LG在高端電視市場爭鋒,三星發布microLED電視對LG是巨大的壓力

在OLED面板技術上,其實三星同樣擁有巨大的優勢,只不過它主要針對手機等中小尺寸的數碼產品開發OLED面板,它占有該市場超過九成的市場份額,而且它在該市場賺取了豐厚的利潤,為三星貢獻的利潤僅次于
2019-01-08 08:35:074473

三星3D相機注冊新商標 Note10或有3D TOF相機?

三星電子近日申請了Depth Vision Lens商標,據推測這或許將用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF攝像頭。
2019-07-04 16:44:103519

三星擴大西安3D NAND工廠設施,新投資數十億美元

根據AnandTech的報道,三星計劃投資數十億美元擴大其在中國西安的3D NAND生產設施。
2019-12-18 10:38:203458

三星960 Evo硬盤來襲,擁有全新架構和高端性能

固態硬盤市場的霸主三星,是四大NAND閃存廠商中最早量產3D NAND閃存的,也是目前技術最強的,已經發展代V-NAND閃存,堆棧層數達到了48層。
2019-12-22 11:19:011517

三星正在研發160層及以上的3D閃存

據了解,136層第六代V-NAND閃存是三星今年的量產主力。韓媒報道稱三星可能會大幅改進制造工藝,從現在的單堆棧(single-stack)升級到雙堆棧(double-stack),以便制造更高層數的3D閃存。
2020-04-20 09:06:01776

三星3D IC封裝技術X-Cube,讓速度和能源效益大幅提升

三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術,確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節點時,也能穩定聯通。
2020-08-17 17:58:411671

三星為什么部署3D芯片封裝技術

三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭,因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163743

繼Intel、臺積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新3D芯片技術

在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后,三星也宣布新3D芯片技術——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術,可以將不同芯片搭積木樣堆疊起來,目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004

未來的3D NAND將如何發展?

NAND 應運而生,可以支持在更小的空間內容納更高的存儲容量,在需要存儲海量數據的時代有著重大價值。 依托于先進工藝的 3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩定性的難題,未來的 3D NAND 將如何發展?如何正確判斷3D NAND 的總體效率? 在 2020 年的閃存峰
2020-11-20 16:07:133095

未來的3D NAND將如何發展?如何正確判斷3D NAND的總體效率?

。 3D NAND 路線圖:三星最早入局,長江存儲跨級追趕 Choe 介紹了 2014-2023 年的世界領先存儲公司的閃存路線圖,包括三星、鎧俠(原東
2020-11-20 17:15:444306

三星NAND閃存市場將面臨哪些挑戰?

眾所周知,三星電子NAND閃存芯片市場直保持領先地位,占有30%以上的份額。但是,由于競爭對手開始表現出更好的工藝,它們似乎在挑戰三星的技術能力。
2021-02-26 15:49:373205

NAND閃存市場競爭愈發激烈

 在3D NAND技術賽跑中,三星長期處于領先地位,截至目前,其3D NAND閃存已經陸續演進至128層。
2022-06-14 15:21:153354

三星第8代V-NAND已開始量產

市場對更高密度、更大容量存儲的需求,推動了V-NAND層數的增加,三星采用3D縮放(3D scaling)技術,減少表面積并降低高度,同時避免了縮小時通常會發生的單元間的干擾。我們的第8代V-NAND將有助于滿足快速增長的市場需求,更好地提供差異化產品和解決方案,有望成為未來存儲創新的基礎。
2022-11-07 10:33:551379

三星:2030年3D NAND將進入1000層以上

 三星已經確定了新3D NAND閃存的開發計劃,預計在2024年推出第九代3D NAND,其層數可達到280層
2023-07-04 17:03:293142

三星將于2024年量產超300層3D NAND芯片

 最近,三星集團援引業界有關負責人的話表示,計劃到2024年批量生產300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后,將其起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:052015

三星2024年將推出先進3D芯片封裝技術SAINT

三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級互連技術),能以更小尺寸的封裝,將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499

三星電子在硅谷設立新實驗室,開發下3D DRAM芯片

三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設個新的研發(R&D)實驗室,專注于下3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:251376

三星將推出GDDR7產品及280層堆疊的3D QLC NAND技術

三星將在IEEE國際固態電路研討會上展示其GDDR7產品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術。
2024-02-01 10:35:311299

三星電子NAND晶圓投量上調約30%,謹慎對待市場發展

以全速運轉狀態,三星NAND閃存生產線季度晶圓投量可超過200萬。同時,該公司已為二至四季度設定晶圓投量紅線,總計120萬,使整體產能利用率保持在50%左右。
2024-04-16 14:55:19924

三星即將量產290層V-NAND閃存

據韓國業界消息,三星最早將于本月開始量產當前業界密度最高的290層第九代V-NAND3D NAND)閃存芯片。
2024-04-17 15:06:591502

三星將于今年內推出3D HBM芯片封裝服務

近日,據韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內存(HBM)的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的,同時也得到了業內消息人士的證實。
2024-06-19 14:35:501643

三星電子存儲芯片價格大幅上調,中國市場面臨挑戰與機遇

近日,三星電子宣布了項重大市場決策,計劃在第季度對其DRAM和NAND閃存存儲芯片進行15%-20%的價格調整。這一舉措背后,是人工智能領域對高性能存儲芯片需求的急劇攀升,預示著存儲芯片市場正迎來新輪的價格上漲周期。
2024-07-18 09:50:251233

三星電子HBM3E芯片測試進展引發市場關注

8月7日,市場上關于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關注。然而,三星電子對此事態的反應卻顯得較為謹慎。三星電子官方表示:“我們無法證實與我
2024-08-07 15:23:26968

三星減少NAND生產光刻膠使用量

近日,據相關報道,三星電子3D NAND閃存生產領域取得了重要技術突破,成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據悉,三星已經制定了未來NAND閃存的生產路線圖,并計劃在這一生產過程中,將光刻膠
2024-11-27 11:00:24957

三星削減中國西安NAND閃存產量應對市場變化

產量將從平均20萬減少至約17萬。同時,位于韓國華城的生產線也在進行相應調整,整體產能有所下降。 此次減產舉措體現了三星電子在激烈市場競爭中的盈利能力保護策略。隨著SK海力士等競爭對手不斷擴大NAND供應規模,三星電子認為,在當前市
2025-01-14 10:08:09852

三星電子削減NAND閃存產量

近日,三星電子已做出決定,將減少其位于中國西安工廠的NAND閃存產量。這一舉措被視為三星電子為保護自身盈利能力而采取的重要措施。 當前,全球NAND閃存市場面臨供過于求的局面,預計今年NAND閃存
2025-01-14 14:21:24867

預期提前,鎧俠再次加速,3D NAND準備沖擊1000層

2030年實現1000層堆疊的3D NAND存儲器。 ? 3D NAND似乎已經成為各大存儲企業競相追逐的“工業明珠”,包括三星、海力士、美光、鎧俠、長江存儲等都在這一領域投入大量資源,而比拼的就是堆疊層數。 ? 3D NAND 為何如此重要? ? 隨著數字化信息的爆炸性增長,對對存儲容量的需求也在
2024-06-29 00:03:008061

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