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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>聯發科蔡力行:2018下半年推7nm芯片

聯發科蔡力行:2018下半年推7nm芯片

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臺積電著手7nm制程工藝大規模生產

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AMD:7nm明年有望出現

46屆Cowen技術大會上,AMD技術總監Mark Papermaster再一次向外公布朝向7nm工藝技術的發展,他表示7nm技術將會在晶體管密度和功耗上提升巨大,他還透露稱目前研發的7nm產品有三款,之后的產品都會應用7nm,下半年將會正式采樣。 本文引用地址: AMD現階段的12nm工藝
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2018下半年,5G手機出現了來看看有你喜歡的嗎

據可靠消息,2018下半年會發布的手機有: (1)搭載麒麟980 + 徠卡三攝的華為Mate20。(預計10月布) (2)配備驍龍845 + Android8.1系統的三星Note9。 (3)搭載驍龍845處理器的魅族16。(預計8月布) (4)三款新iPhone。(Maybe)
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華為麒麟980:全球首款7nm芯片

編者按 :麒麟980是華為手機今年下半年的重頭戲,目前余承東已經透露麒麟980基于7nm工藝生產,那么在其他參數方面,華為麒麟980會有著怎樣的配置呢 德國當地時間8月31日消息,華為在德國
2018-09-26 07:01:012021

真的要玩命?明年將一口氣三顆7nm芯片

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近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢

在P90的發布現場,不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續擠壓的,顯然希望靠AI“扳回一局”。
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Helio P70將來襲,搭配獨立NPU!布局ASIC能否力挽狂瀾?

目前ASIC布局進入收割期,于2018半年推出了業界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP;年底即將量產出貨的7納米ASIC芯片;而此前基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713

中芯國際會從2019年下半年開始投產14nm工藝芯片

2019年下半年開始投產14nm工藝芯片。 具體“跳票”原因沒有給出,不過事實上,中芯國際從來沒有公開給出過14nm工藝量產時間表,所以似乎也說不上“跳票
2019-02-27 15:48:066970

計劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

根據一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

確認年內新旗艦SoC:7nm、支持5G

關鍵詞:5G網絡 , , 5G手機 , 5G基帶 據外媒援引AA采訪,已經確認,將于年內宣布一款基于7nm工藝并支持5G網絡的SoC,定位高于旗下最新的SoC Helio P90
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發布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,對外發布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

三星6nm6LPP將在今年下半年如期投入量產 4nm4LPE也會在年內設計完畢

除了臺積電,三星如今在工藝方面也是十分激進:7nm 7LPP去年十月投產之后,按照官方最新給出的時間表,6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產,5nm 5LPE今年內完成流片、明年上半年量產,4nm 4LPE也會在年內設計完畢。
2019-08-02 15:45:433408

明年上半年將看到搭載科第二顆的5G SOC的終端產品

31日舉辦法人說明會,對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,執行長力行表示,對于5G來說,“不見得有特別影響”,且也會持續端出多款5G SOC(系統單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年將看到搭載科第二顆的5G SOC的終端產品。
2019-08-06 15:56:253210

CEO力行:5G芯片行業領先 目前業界最高速率

現任芯片設計廠商CEO力行,半導體行業的風云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019高層峰會后,在他接管兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道:我們的第一顆5G SoC規格應該是目前行業里
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intel表示將在2021年下半年開始全力量產和推廣7nm產品

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5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調制解調器

前段時間,在特上有網友爆料的最新動向,曝光了5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由向臺積電預定的7nm產能的首款5G芯片
2019-11-12 16:13:175228

即將推出5G基帶MT6885芯片

距網上的報道透露,此次所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構,集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強悍的性能體驗。
2019-11-14 10:46:584197

蓄勢待發,最新發布基于7nm制程的5G芯片

看著整個行業的5G芯片的發展,自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發布,看樣子是為了搶先占據5G市場的先機。
2019-11-26 11:47:424003

AMD或將于2020年下半年推出Zen 3架構新銳龍處理器

在過去的幾個月左右的時間里,AMD憑借著7nm工藝制程的Zen 2架構在CPU市場上掀起一片熱潮。而AMD并沒有停滯不前。 基于臺積電7nm +工藝節點的基于Zen 3的CPU有望在2020年下半年推出。
2019-12-10 17:26:594574

臺積電7nm持續滿負荷,Intel也欲下單臺積電7nm

今日有消息稱,臺積電7nm產能滿負荷運行的情況在2020年將持續下去,甚至在下半年更嚴峻。
2020-01-17 09:14:192784

為什么國內的中高端旗艦機不采用芯片

又發布新款芯片了,據稱是天機800U,繼續采用技術落后的7nm工藝,這是它從去年發布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導致芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

7nm芯片進入AMD供應鏈

品類,而是定制化的SerDes,2018年4月份宣布首發第一個通過7nm FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:402442

7nm芯片已打入AMD供應鏈,主要應用于高性能計算市場

的5G手機芯片今年備受歡迎,業績創造了5年來新高。除此之外,還在擴展新興市場,網絡報道稱他們的7nm芯片已經打入AMD供應鏈,主要用于高性能計算市場。
2020-10-22 09:37:242517

消息稱正開發兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:392056

正在為市場準備兩款新的芯片組:基于5nm或6nm制造工藝

。該博主還表示,先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。據獲悉,此前發布的最強大的芯片組是天璣1000+,它配備了Cortex-A77核心,基于7nm工藝開發。因此,新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來顯著提升,而且也將更加省電。
2020-11-02 14:26:272495

即將推出6nm制程的芯片平臺

11月11日消息,2019年,毛利重回40%,這對于其來說具有重要意義。來到2020年,隨著5G的規模興起,其在5G、AI、IoT等新投資營收貢獻也將逐漸顯現,而在今天的媒體溝通會上,CEO力行證實了這點。
2020-11-11 09:35:022247

天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

臺積電5nm、7nm滿載,部分訂單已排至明年下半年

,月產能已從先前 8 萬片加速沖刺,邁向 10 萬片,量產良率爬升速度較 7 納米大幅跳躍。 不過,因客戶持續擴大生產目標,在持續供不應求,部分訂單已排隊至 2021 年下半年。 另外,臺積電主力 7 納米等先進制程也持續受惠服務器、游戲機新品
2020-11-16 15:08:361395

臺積電正按計劃推進3nm工藝在2022年下半年量產

11月25日消息,據國外媒體報道,在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利,計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模量產。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:562274

6nm芯片MT6893跑分曝光:超驍龍865

11 月 11 日,在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺發現了這款全新的 SoC,其綜合跑分情況已經超過
2020-12-01 10:35:522284

曝小米將在明年下半年高性價比折疊屏手機

12月11日消息,業內人士@Ross Young在特爆料,明年下半年折疊屏手機將會迎來一波熱潮。
2020-12-11 11:08:01744

AMD將是今年臺積電7nm工藝的第一大客戶

1月15日消息,據國外媒體報道,在蘋果轉向5nm,華為無法繼續采用臺積電的先進工藝代工芯片之后,臺積電7nm的產能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年AMD獲得的產能就明顯增加,AMD在去年下半年也成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:082668

臺積電擴充7nm 工藝產能 AMD 今年將是臺積電 7nm 工藝的第一大客戶

1 月 15 日消息,據國外媒體報道,在蘋果轉向 5nm,華為無法繼續采用臺積電的先進工藝代工芯片之后,臺積電 7nm 的產能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年 AMD 獲得的產能
2021-01-15 11:27:283373

臺積電的3nm工藝將在2022年下半年大規模量產

1月15日消息,據國外媒體報道,根據臺積電公布的計劃,他們的3nm工藝,計劃在今年風險試產,2022年下半年大規模量產。
2021-01-17 11:32:123561

發布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,終于發布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道早就預料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:183539

臺積電將在下半年開始采用英特爾的Core i3芯片

市場研究公司TrendForce 近日發布的一份報告表示,臺積電(TSMC)將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產英特爾的 Core i3 芯片。在此之前,英特爾充分證明了其 10nm7nm 工藝存在技術問題。
2021-01-21 14:11:231931

臺積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產

在1月15日舉行的法人說明會上,臺積電透露了公司3nm工藝的研發情況。在今年下半年,臺積電3nm工藝將進行風險試產,并在2022年下半年開始批量生產。
2021-01-24 11:06:062861

業內人士報道:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片

臺媒:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021915

傳臺積電或在今年下半年風險試產3nm制造工藝

2020年下半年,5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時,臺積電和三星就已經開始針對3nm工藝展開角逐。
2021-03-05 15:57:092724

12nm芯片7nm芯片哪個費電

呢? 毫無疑問,自然是工藝落后的12nm芯片比較費電,小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造,經過他們的實測,12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道,紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693

7nm芯片和5nm芯片哪個好

7nm芯片和5nm芯片的區別在哪?7nm芯片和5nm芯片哪個好?在其他變量恒定的情況,5nm芯片肯定要強于7nm芯片,5納米芯片意味著更小的芯片,5納米芯片要優于7納米芯片,但是最終還是要看機器是否能夠發揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1825002

科技削減臺積電7nm和6nm訂單 預計2023年有所恢復

電方面,來自IC設計廠的訂單放緩,可能促使臺積電決定削減7nm工藝產能相關支出。臺積電預計,7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月,宣布和英特爾建立策略合作伙伴關系,利用英特爾晶圓代工服務
2022-10-14 16:53:122635

臺積電突然接收中企7nm芯片訂單

阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長,臺積電7nm產能的利用率,將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:432241

力行談全球化、先進制程與人才議題

關于人才培養,力行表示,將定位為IC設計公司并不準確,更準確的說,他們是產品提供商或系統技術服務提供商,盡管沒有自己的制造環節。而在面對產業全球化問題上,科以人才為重點投入
2023-12-27 09:53:36866

與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片

據業內消息人士透露,與英偉達聯手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預計將于明年下半年正式量產。這一合作標志著與英偉達在高性能計算領域的深度合作進一步加深。
2024-10-09 17:27:321276

蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片

據天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造,預計將為蘋果的設備提供更強大的無線連接性能。
2024-11-01 16:58:341461

攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,在AI相關領域的持續力引起了業界的廣泛關注。據悉,正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226

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