2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時，臺積電和三星就已經開始針對3nm工藝展開角逐。

而且，根據官方透露，雙方預計量產3nm芯片的時間都在2022年。不過，前段時間臺積電宣布了最新消息，公司3nm工藝的研發進度超出預期，有望提前實現量產。

此消息一出，讓不禁為三星捏了把汗。畢竟這位韓國巨頭為了趕超臺積電已經籌謀已久，甚至決定在3nm工藝的量產上使用最新的GAA技術。

沒想到，臺積電的全球霸主地位比想象中還要牢固，技術實力更是相當強悍。

就在公布研發進度超出預期后不久，外媒又傳來新消息。

外媒報道，DigTimes援引一份報告顯示，臺積電有望在2021年下半年開始風險性試產3nm制造工藝。

屆時，臺積電的3nm工藝產能將達到3萬片。受蘋果提前交付訂單的影響，臺積電還計劃在2020年，將3nm工藝的月產能提升至5.5萬片，以滿足客戶的需求。

顯然，在3nm工藝的量產上，中國芯片代工巨頭再一次趕超三星。

而臺積電之所以幾乎每一次都能在先進制作工藝的量產上穩穩領先一眾競爭對手，除了在技術上的沉淀和積累之外，還要得益于臺積電的充分準備。

例如此次，該公司早在2020年，就提前為2021年的生產計劃一口氣買下了13臺EUV光刻機。為此，臺積電花費的金額預計至少是120億元。

要知道，ASML的EUV光刻機，年產量不過二十多臺。臺積電一次性就買下近半數的產能，絕非一般企業能做到。

這是因為，臺積電既是ASML的大客戶，同時又是這家荷蘭光刻機制造巨頭的股東之一。

雖說三星同樣是ASML的股東，但該公司卻沒能搶過臺積電。還有消息稱，為了獲得更多數量的EUV光刻機，三星還曾向ASML施壓。

可見，三星的EUV光刻機擁有量急需擴充，尤其是在該公司決定將GAA新技術應用到3nm工藝上的情況下。

了解到，雖然GAA新技術相比傳統的FinFET工藝，能夠更為精準地控制跨通道電流，并且縮小芯片面積。但這一新技術畢竟是第一次應用，成熟度太低，而且對量產要求較高。

故而，三星能否擁有足夠數量的EUV光刻機，將成為GAA 3nm工藝是否能夠順利量產的關鍵。
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