集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機應用處理器預計將自第二季起復蘇，且預計將帶動毛利率持續(xù)擴張，業(yè)界預估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。

第二季起手機廠商已經(jīng)開始針對相關芯片開始拉貨，且還有庫存建立的需求，業(yè)界預估，聯(lián)發(fā)科的智能手機處理器從第一季的7500~8000萬顆增加到第二季的1億顆，其中P60將強勁出貨，另外， 聯(lián)發(fā)科非智能手機業(yè)務則相對智能手機部門弱勢，預估聯(lián)發(fā)科第二季營收將季增加10~18%，毛利率落在38%加減1.5個百分點的區(qū)間，主要是P60放量將帶動智能手機應用處理器的利潤復蘇。

展望下半年，聯(lián)發(fā)科在P60與非Helio的處理器產(chǎn)品預計將有不錯的表現(xiàn)支撐營運，而在下半年在大陸市場持續(xù)擴大市場份額，聯(lián)發(fā)科下半年營收將展現(xiàn)強勁成長動能，其中就今年度來說，中端智能機需求將超過高端手機，此外， 聯(lián)發(fā)科可望在下半年推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。