，聯發科7日正式發布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預期，聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:00
6562 電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】 ：賽靈思公司（Xilinx）今天發布公告，宣布其20nm產品系列發展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業經驗證
2012-11-14 15:32:291450 20nm能讓我們超越什么？對于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產的公司，為什么又要去追20nm呢？20nm FPGA會帶給我們什么樣的科技進步？20nm FPGA背后到底蘊藏了哪些巨大能量？
2013-01-22 08:36:341820 臺積電的20nm芯片生產設施或將與本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產品樣品,正常情況下將在2014年進入量產。
2013-04-07 09:41:261214 聯發科正全力研發封包追蹤（Envelope Tracking）技術。瞄準中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯發科除宣布將于年底推出四核與八核應用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發封包追蹤技術，以降低LTE手機射頻前端系統功耗，延長電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336 聯發科今年橫掃中國智能型手機、平板計算機等手持式裝置市場，推升上季營收、獲利雙創新高，為乘勝追擊，明年將持續牽制頭號強敵高通...
2013-12-07 09:45:401012 國內手機芯片龍頭廠聯發科預定于明（27）日召開法說會，預料其LTE芯片布局進度及接單近況，將成為此次法說會觀察重點。
2014-01-26 09:50:301063 
聯發科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業界傳出，聯發科首顆64位元4G LTE智能手機系統單芯片獲得Google將于下半年發表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯發科下半年業績點火。
2014-04-23 09:17:171081 聯發科一直期望自己的產品能夠趕超業界。如今拳頭產品MT6595的供應并未受到沖擊，這使得聯發科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯發科技術長（即CTO）周漁君稱，“我們是有機會超過高通的。”
2014-07-16 09:46:561457 “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯發科中國區總經理章維力近日表示，根據運營商披露出來的規劃，明年4G手機價格有望快速下降，出貨量大大提升，聯發科希望在各個市場區間發力，發揮自身“了解客戶需求”的優勢。
2014-12-26 09:43:49806 據報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節點，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產，希望實現更高的效率。
2015-04-24 11:15:501352 相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續推出改良款Helio X22，并且將于后續推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯發科
2015-08-03 07:52:371060 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 今日芯聞早報：聯發科發布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產；中國半導體四大產業聚落成形；聯想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現實產業正面臨人才荒；小米5s發布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 聯發科第3季毛利率中止連九季下滑，法人關心毛利率何時可以回升？聯發科副董事長暨總經理謝清江昨（28）日坦言，市場競爭依舊激烈，明年上半年新產品對毛利率改變有限，明年下半年才有機會好轉。
2016-10-29 09:41:54710 10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 市場傳出，聯發科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55938 臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯發科已經在開發7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年發布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
聯發科共同執行長蔡力行表示，聯發科新芯片都將進入12納米制程生產，未來高階芯片則會進入7 納米，逐步讓成本結構更加改善，內部也謹慎監控，只要產品上表現不佳，就會重新分配資源，表現好則會加大投資力道。
2017-08-01 09:46:442002 1月31日，IC 設計大廠聯發科披露了2023年第四季度及全年的營收。第四季度，聯發科4Q23合并營收新臺幣1,295.62億元（40.18億美元，297.99 億元人民幣），環比增長17.7
2024-02-05 09:59:2810182 
聯發科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯發科的業績，實現了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 IC設計聯發科（2454）即將在31日召開法說會，外界高度關注聯發科獲利與后市展望，亞系外資出具報告看好聯發科明年營收可望年增7%，因新品加入，有助產品組合，預估毛利率將由今年的38%增至39%。
2018-10-23 10:10:30682 ，聯發科將會和上述合作伙伴進行長期合作。聯發科指出，上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577)，終端產品包括IMO品牌的S8探索機及Z7平板計算機。據了解，即日起產品會在H20R1202印尼當地
2012-10-12 16:55:49
新產品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮。 聯發科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過。”法人認為，蔡明介胸有成竹，除了聯發科智能機芯片出貨持續放量之外
2012-08-11 15:08:46
據業內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯發科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聯發科（MTK）最經典主流方案
2014-06-27 14:41:15
聯發科MTK8735 核心板4G 全網通4核64位 物聯網方案LTE模塊 3G/4G行業設備MTK聯發科平臺全部芯片，專業定制開發手機，平板，路由器，行業設備，智能手表穿戴，智能家居，車聯網等。 MTK8735解決方案 李：(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號)
2017-02-23 18:22:26
哪家有聯發科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯發科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應聘聯發科數字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發經驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
為什么采用聯發科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
和股價大幅下滑，在今年聯發科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯發科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯發科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯發科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
聯發科董事長將與婁勤儉會面 瞄準TD-LTE實驗網
據臺灣媒體報道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯發科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE
2009-11-23 09:16:45565 聯發科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國臺灣IC芯片大廠聯發科執行副總徐至強今天表示，聯發科目前在TD芯片市場市占率高達6成，排名第1，雖然明年TD芯片市
2009-11-26 09:12:49739 聯發科Android方案明年問世:Marvell先搶單
據臺灣媒體報道，聯發科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶
2009-12-24 09:15:09671 聯發科拿下高通專利協議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業界再也不宜稱呼聯發科為山寨電子產品的代言人了。
11月20日，聯發科和
2009-12-30 10:13:401173 聯發科與傲世通合作研發TD及LTE芯片
聯發科與傲世通宣布簽署戰略合作備忘錄，將整合雙方優勢與資源，期望能將聯發科在3G和B3G的關鍵和應用技術水平推向
2010-01-18 10:05:591036 聯發科預估手機晶片出貨續強 有望增長28.6%
據國外媒體報道，臺灣晶片設計大廠聯發科預估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6％，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-02 09:53:14662 Verizon年底將推4G服務 明年發布首款LTE手機
新浪科技訊 北京時間3月12日凌晨消息，據國外媒體昨日報道，Verizon Wireless(以下簡稱“Verizon”)首席技術官安東尼·麥侖(Anthony
2010-03-12 09:47:22861 聯發科(2454-TW)法說會今天登場，大和證券出具報告表示，聯發科第4季營收財測預期在季減3%至季增3%之間，智慧型手機3G IC晶片營收也將由第3季占比8%提升至第4季11%
2011-10-30 10:21:441336 據臺灣媒體報道，臺積電（TSMC）預計會在下月試產20nm芯片制程，即將成為全球首家進入20nm技術的半導體公司。若該芯片試產成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:331159 TD-LTE即將啟動擴大規模試驗網，TD-LTE智能手機也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯發科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:171118 近期，Altera發布其下一代20nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術，延續在硅片融合上的承諾，克服了20nm設計五大挑戰，實現了系統集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101517 Xilinx公布其在20nm產品的表現上還將保持領先一代的優勢，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產品有哪些演進使其保持領先競爭對手一代的優勢？詳見本文
2013-01-10 09:33:431314 臺灣半導體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:171766 今年5月剛剛上任的聯發科中國區總經理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯發科在中國區的戰略重點，在4G時代的布局，以及聯發科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 日前，聯發科透露4G產品最新發展進度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術，推出定制化國內三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 賽靈思公司今天宣布，延續28nm工藝一系列行業創新，在20nm工藝節點再次推出兩大行業第一：投片半導體行業首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業首款20nm All
2013-07-09 20:01:504286 （TWSE： 2330， NYSE： TSM）生產的半導體產業首款20nm產品，同時也是可編程邏輯器件（PLD）產業首款20nm All Programmable 產品。賽靈思UltraScale?器件采用
2013-11-12 11:24:051641 聯發科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現在已經量產供貨，而聯發科 Helio P20 需要等到下半年才能實現量產，展訊首次在產品導入時間上走在了聯發科前面。
2016-05-20 10:53:091599 據報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 想必大家聽到聯發科要崛起這句話已經不止一次兩次了，可每次的聯發科都令人非常失望。究其原因，還是聯發科的產品實在有些差。那么這個差從何說起呢？小編這次就來扒一扒聯發科的產品吧。
2016-12-26 16:34:14803 聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51924 近日臺媒曝出由于聯發科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓，作為去年聯發科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現逆轉的局面，不過在中端市場聯發科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯發科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯發科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯發科x20，魅族mx7搭載聯發科x30也是順理成章的事。但是聯發科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 over LTE）芯片解決方案，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能，首顆完成該功能測試的芯片是聯發科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 臺灣聯發科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統而發起的“開放手機聯盟”，并將打造聯發科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯發科的加盟，有望讓Android系統智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 。據了解，聯發科供應HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC），有望成為聯發科首款7納米制程芯片，可能在臺積電投片。若HomePod銷售熱，不僅聯發科受惠大，也將為臺積電7nm業務增添動能。
2018-01-30 10:16:033947 制程方面， 聯發科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通 驍龍660 。 規格方面，聯發科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 半導體股首選。
摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，大陸智能手機近期出貨疲弱，不過第2季起，聯發科12納米芯片P40可望大幅成長，推升毛利率，同時P60
2018-03-31 07:18:005771 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯發科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的產品推出。
2018-06-08 16:39:435911 臺塑集團旗下DRAM大廠南亞科技術能力大躍進，完成首顆自主研發的20nm制程8Gb DDR4 DRAM，并通過個人電腦（PC）客戶認證，本月開始出貨，為南亞科轉攻利基型DRAM多年后，再度重返個人電腦市場，明年農歷年后將再切入服務器市場，南亞科借此成為韓系和美系大廠之后，另一穩定供貨來源。
2018-08-28 16:09:213452 關鍵詞：5G網絡 , 聯發科 , 5G手機 , 5G基帶 據外媒援引AA采訪，聯發科已經確認，將于年內宣布一款基于7nm工藝并支持5G網絡的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 根據聯發科發出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發布會，主角便是聯發科進軍游戲領域的首款旗艦芯片聯發科Helio G90，這會是聯發科直面競爭對手又一次戰役。
2019-07-29 14:38:135695 前段時間，在推特上有網友爆料聯發科的最新動向，曝光了聯發科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯發科向臺積電預定的7nm產能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 聯發科 5G SoC 將于一周后正式登場，經過蔡力行兩年前接手后的布局和經營，聯發科已經逐漸從技術跟隨者變身為領先者。業內人士告訴記者，聯發科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 中國臺灣制造商聯發科（MediaTek）承諾在2020年國際消費電子展會（CES 2020）上推出新產品。現在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接。聯發科表示，搭載該芯片的第一批手機將會在今年上半年之前上市。
2020-01-08 10:24:225371 出現在了知名跑分網站GeekBenc上了，數據顯示，這顆芯片的型號為MT6893，是行業首款6nm A78芯片。從該網站的信息可以得知，聯發科MT6893的單核跑分成績為4022，多核成績為10982，綜合成績不遜于驍龍865處理器。 值得一提的是，國內知名博主@數碼閑聊站也曾爆料表示聯發
2020-11-17 10:41:103668 11月23日消息，據媒體援引知情人士消息報道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯發科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 2020年5G手機爆發，聯發科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現在高通已經發布驍龍888處理器了，聯發科也表態新一代5G旗艦處理器預計在明年春節前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機爆發，聯發科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現在高通已經發布驍龍888處理器了，聯發科也表態新一代5G旗艦處理器預計在明年春節前問世。
2020-12-09 09:48:562123 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯發科已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片。 結合此前高通釋放的與榮耀談判進展非常樂觀的信號，這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運營后，芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758 CEO 本月表示，旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發布，希望趕在農歷新年前推出。業界預計聯發科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺積電 5nm 或 6nm 工藝。 此外，@數碼閑聊站 此前爆料稱
2020-12-21 14:27:152067 1月11日消息，今日聯發科官方微博表示，天璣系列的全新產品將于1月20日正式發布，本次新品發布會主題為芯生·感觀，官方稱為全新的產品、卓越的技術、升級的體驗。 此前據博主@數碼閑聊站爆料，1月中
2021-01-11 13:48:074112 聯發科將于本月20日也就是后天舉辦發布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發布，但傳聞聯發科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 的5nm工藝。 不過大家也不必太過遺憾，今天上午知名爆料人@數碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預計將于今年年底量產出貨，目前已經獲得了多家國內手機廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產品問世。 網曝聯發科天璣2000明年上市
2021-01-18 17:37:167236 
1月20日，在高通昨晚發布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯發科終于發布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯發科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯發科早就預料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 1月20日，聯發科發布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617 聯發科的2021首秀。 1月20日，聯發科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯發科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯發科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
曝聯發科計劃推出4nm天璣2000芯片 近日，有外媒稱，聯發科現在正在準備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示，聯發科已經打算在業界內率先發布 4nm 的處理器，有可能會在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060 電子發燒友網報道(文/章鷹)近日，國際調研機構Strategy Analytic發布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯發科共同搶占95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397 據消息人士爆料，聯發科的下一代新平臺也會在11月發布，這款處理器的內部代號為DX2，正式命名預計是天璣9200。 在去年的11 月，聯發科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:548669 聯發科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優秀性能和耗電量性能，與顧客的新產品設計及開發正在順利進行。聯發科芯片和客戶端終端產品將于第四季度上市。
2023-09-13 11:27:031129 11 月 6 日晚間，在聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯發科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 聯發科宣布攜手 Wi-Fi 聯盟（WFA）并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認證的產品。聯發科預期，今年將會有更多搭載 Wi-Fi 7 的產品問世，待認證完畢后對外公示更多信息。這些產品均應用 Filogic 芯片，且均已獲準進入 Wi-Fi 7 認證領域
2024-01-11 11:22:461414 聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 據業內消息人士透露，聯發科與英偉達聯手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段，預計將于明年下半年正式量產。這一合作標志著聯發科與英偉達在高性能計算領域的深度合作進一步加深。
2024-10-09 17:27:321276 近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226 和20nm的研發工作。預計21nm的DRAM產品將于今年年底推出，而20nm的產品則有望在明年中前后上市。此外，公司還表示將持續進行更新工藝的產品研發，以保持技術領先。
2024-11-12 14:27:051737 近日，據最新媒體報道，蘋果公司將攜手聯發科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯發科提供的調制解調器解決方案。這一舉措標志著聯發科首次成功打入蘋果核心硬件產品的供應鏈，取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118 近日，有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進行大幅功能升級，并有意引入聯發科作為其新品數據機芯片的供應商。這一舉措若成行，將標志著聯發科首次成功打入蘋果的主力硬件產品供應鏈，與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521082
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