臺(tái)積電將在下半年開(kāi)始采用英特爾的Core i3芯片
市場(chǎng)研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報(bào)告表示，臺(tái)積電（TSMC）將在今年下半年開(kāi)始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前，英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術(shù)問(wèn)題。
Core i3 轉(zhuǎn)向 5 納米制程之后，臺(tái)積電將在 22 年下半年使用 3 納米制程為英特爾生產(chǎn)中高端芯片。TrendForce 并未提供信息來(lái)源，僅引用了 “調(diào)查”。
了解到，根據(jù) TrendForce 的說(shuō)法，英特爾長(zhǎng)期以來(lái)一直將大量非 CPU 芯片的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC），約占其產(chǎn)量的 15% 至 20%。英特爾將 5nm 外包，可以使其保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，自己內(nèi)部生產(chǎn)更高利潤(rùn)的芯片。
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