從去年下半年開始，不斷有消息稱，中芯國際將在2019年上半年大規(guī)模量產(chǎn)14nm工藝，雖然相比世界最先進水平還有一定差距，但追趕勢頭已經(jīng)非常快了。

不過現(xiàn)在有外媒報道稱，中芯國際會從2019年下半年開始投產(chǎn)14nm工藝芯片。

具體“跳票”原因沒有給出，不過事實上，中芯國際從來沒有公開給出過14nm工藝量產(chǎn)時間表，所以似乎也說不上“跳票“，而且外媒這次報道也沒有明確的消息來說，所以還有待觀察，也希望中芯國際進展順利。

不過，新的報道倒是確認了中芯國際14nm工藝的良品率已經(jīng)高達95％，也就是說規(guī)模量產(chǎn)并不存在技術(shù)上的障礙，更多的應該還是看客戶需求。

在日前發(fā)布最新財報時，中芯國際聯(lián)系CEO梁孟松博士透露，目前中芯國際第一代FinFET 14nm工藝已經(jīng)進入客戶驗證階段，產(chǎn)品可靠度與良率進一步提升，同時12nm工藝開發(fā)也取得突破。

GlobalFoundries、聯(lián)電等國際代工巨頭已經(jīng)紛紛放棄10/7/5nm等更先進工藝，中芯國際承載著無數(shù)人的希望還在努力奮進，去年年中就向荷蘭ASML(阿斯麥)訂購了一臺EUV極紫外***，單價1.2億美元，今年初交付，未來將用于7nm工藝。

而如果在14/12nm工藝上進展順利，也必然能為7nm工藝積累更多資金、技術(shù)上的支持。

文章及配圖來源：快科技