華為日前正式發布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產的SoC芯片。麒麟650采用全新4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架構、全新MaliT830圖形處理器，實現了長續航新突破。

　　麒麟650是麒麟6系列芯片的第二款。首款是2014年12月發布的麒麟620，是當時業界首款量產的八核64位處理器，榮耀4X、4C、華為P8青春版手機搭載該芯片。而麒麟650采用了領先的4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架構設計及高能效比的MaliT830圖形處理器，在性能上取得了新的突破。相比較于上一代的華為麒麟620，CPU性能提升60%，GPU性能提升100%。

　　16nm長續航大時代

　　人們使用手機的時間越來越長、應用種類越來越多，這就要求手機芯片的續航能力越來越強。領先的工藝是提升芯片續航能力的基礎。

　　2012年，華為發布自主研發手機芯片K3V2，采用40nm工藝，那時候手機芯片的主流工藝就是40nm。

　　到2014年，華為發布了采用28nm工藝的麒麟920，28nm相對40nm工藝制程，性能提升一倍，功耗降低50%。

　　2015年，一些廠商將手機芯片的工藝制程提升到20nm，而華為麒麟950則跳過了20nm，直接采用了業界最先進的16nm FinFET plus工藝，成為首個商用的16nm FinFET plus手機SoC。

　　16nm FinFET Plus技術相比28HPM工藝性能提升65%，同時節省了70%的功耗；相比20nm SoC工藝，性能提升40%，功耗節省60%。

　　華為麒麟650芯片，采用16nm工藝制程，是業界第三款16nm FinFET plus工藝量產的手機芯片（前兩款是蘋果A9和華為麒麟950）。

　　協處理器帶來運動健康好體驗，麒麟650采用新智能感知處理器i5

　　麒麟650擁有全新升級的智能感知處理器——智核i5，i5采用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前業界性能最強的協處理器。智核i5可以與CPU中的8個核芯協同共享資源，在需要主CPU工作的場景下，處于Always Sensing（“常感知”）狀態下的i5能夠迅速喚醒主CPU，大大縮短主CPU啟動時間。i5能夠以極低的功耗，使手機處于常感知的狀態。即便手機處于睡眠模式，i5仍然可以持續收集來自各種傳感器的數據信息，其所消耗的電量卻遠遠低于主CPU。

　　隨著能力的提升，智核i5能承擔一些相對復雜的運算，盡量減少CPU的調度和消耗，那些羽量級的計算，可以在i5內部直接運算。最簡單的例子就是基于計步功能的運動數據，基于麒麟650的智核i5，可以在不調用CPU主核芯的情況下，以極低的功耗，記錄我們每日的運動步數等數據，帶來運動健康好體驗。

　　支持4G+、CDMA、Cat7，單芯片實現全網通

　　2014年6月，華為發布業界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手機榮耀6。從麒麟920開始，基于麒麟920、麒麟930、麒麟950的所有手機產品全線支持4G+，目前中國在用的4G+手機中，有50%以上采用麒麟芯片。

　　此次發布的麒麟650不僅全面支持4G+，不僅支持傳統的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GSM，還支持CDMA制式，實現了全模全頻段任意切換，滿足用戶對全網通的需求。同時它還支持領先的通信規格Cat7，是業界首批支持Cat7的手機芯片。上下行數據均可支持載波聚合，下行峰值速率300Mbps（TDD：220Mbps），上行峰值速率可以達到100Mbps（TDD：20Mbps）。相比上一代的麒麟620，下行峰值速率提升100%，上行峰值速率提升100%。

　　全面支持VoLTE，獨有的智能語音增強技術SPLC

　　為了給用戶提供更好的語音體驗，麒麟芯片與中國、歐洲、韓國等領先的4G+移動運營商一起完成了長達2年的VoLTE語音調測。麒麟650全面支持VoLTE，帶來4G時代的“悅音”體驗——不僅上網速度有較大提升，語音帶寬和采樣率也提升了一倍，使得聲音信息得以完整保留，讓人聽起來更真實、飽滿、悅耳。另外， VoLTE能夠大幅縮短通話接通時延，視頻通話質量相比3G提升10倍，并且能夠滿足用戶通話的同時實現上網，例如在玩網游關鍵時刻也能接電話。

　　在弱信號、信號受干擾以及高速移動場景下，用戶語音通話經常會感到斷續、機械感或聲音模糊不清，極大影響了用戶體驗。華為麒麟芯片獨有的智能語音增強技術SPLC，能夠根據用戶語音進行動態智能補償，去除50%的語音斷續及雜音，使得通話更清晰，明顯減少卡頓感、機械感及斷續感，大大提升移動語音通話體驗。