聯發科16nm芯片2023年量產 部分芯片由英特爾代工
最近，英特爾和聯發科宣布了一項戰略合作伙伴關系，聯發科將利用英特爾的16納米工藝技術生產一系列智能邊緣設備的各種芯片。
聯發科的16nm芯片預計將于2023年初開始批量生產。聯發科首席執行官蔡在第二季度財報會議上表示，數字電視和成熟的WiFi芯片將移交給英特爾。英特爾表示，基于經過生產驗證的3D FinFET晶體管到下一代技術突破的路線圖，英特爾代工服務提供了一個廣泛的制造平臺，其技術針對高性能、低功耗和常開功能進行了優化。
聯發科每年生產超過20億臺設備，目前在其大部分代工服務中使用臺積電，該公司將使用“英特爾16”節點制造芯片，這是22FFL節點的改進版本，該節點針對低成本和低功耗芯片進行了優化，但仍提供高性能。同時，芯片設計相對簡單，可以加快上市時間。另一方面，Intel 16使22FFL技術現代化，并增加了對第三方芯片設計工具的支持。
綜合砍柴網、IT之家和快科技整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54007瀏覽量
465902 -
聯發科
+關注
關注
57文章
2748瀏覽量
259563 -
英特爾
+關注
關注
61文章
10301瀏覽量
180412
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
被指存散熱硬傷，英特爾代工iPhone芯片幾無可能？
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，一則關于蘋果芯片代工格局變動的消息引發半導體行業廣泛關注：有證券機構披露，蘋果計劃讓英特爾代工部分M系列處理器及非Pro版iPhone
英特爾炮轟，AMD回擊！掌機市場芯片之爭
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日在CES展會期間，英特爾與AMD在掌機芯片領域展開激烈交鋒。英特爾高管Nish Neelalojanan火力全開，抨擊AMD在掌機市場銷售的芯片是“老
超越臺積電？英特爾首個18A工藝芯片邁向大規模量產
Lake作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產品，意義非凡。這一制程是英特爾研發并制造的最先進半導體工藝，標志著英特爾在技術領域邁出了關鍵一步。 ? 英特爾還預覽了
2nm“諸神之戰”打響！性能飆升+功耗驟降，臺積電攜聯發科領跑
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期，MediaTek（聯發科）宣布，首款采用臺積電
讓英特爾再次偉大，新CEO推動18A提前量產，14A已在路上
知道目前英特爾有哪些地方面需要改進。 ? 要知道在全球半導體代工版圖中，英特爾曾長期占據統治地位。然而隨著臺積電、三星的崛起，這家芯片巨頭逐漸淪為“牙膏廠”的代名詞。此次陳立武臨危受命
英特爾代工變天：高管跳槽高通，印度裔雙雄掌舵新航向
電子發燒友網綜合報道，2026年2月，半導體行業迎來了一場地震級的人事變動。英特爾晶圓代工服務負責人凱文·奧巴克利（Kevin O'Buckley）在任職僅兩年后，突然宣布離職并跳槽至老
突破供電瓶頸，英特爾代工實現功率傳輸的跨代際飛躍
在2025年IEEE國際電子器件大會（IEDM 2025）上，英特爾代工展示了針對AI時代系統級芯片設計的關鍵技術突破——下一代嵌入式去耦電容器，這一創新有望解決晶體管持續微縮過程中面
五家大廠盯上，英特爾EMIB成了？
和聯發科也正在考慮將英特爾EMIB封裝應用到ASIC芯片中。 ? EMIB（Embedded Multi-die Interconnect
【實測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊？用聯發科 MTK 芯片方案避坑！
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經驗 + 方案優勢：
一、先解決 2 個高頻問題
發表于 11-27 21:49
18A工藝大單！英特爾將代工微軟AI芯片Maia 2
電子發燒友網綜合報道 據科技媒體SemiAccurate報道，微軟已正式向英特爾晶圓代工（Intel Foundry）下達訂單，委托其使用先進的18A工藝節點生產下一代AI加速器Maia 2
英特爾連通愛爾蘭Fab34與Fab10晶圓廠，加速先進制程芯片生產進程
在全球半導體產業競爭日益白熱化的當下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動都備受行業內外關注。近期，英特爾一項關于其愛爾蘭晶圓廠的布局調整計劃，正悄然為其在先進制程芯片生產領域的
英特爾以系統級代工模式促進生態協同，助力客戶創新
在半導體代工領域，贏得客戶信任是業務長期發展的關鍵，而構建完善的代工生態系統，毫無疑問是實現這一目標的前提。英特爾在2025英特爾代工大會上
英特爾代工：明確重點廣合作，服務客戶鑄信任
英特爾代工大會召開，宣布制程技術路線圖、先進封裝里程碑和生態系統合作。 今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，
聯發科、瑞芯微推陳出新，芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日，聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯
工商網監
評論