中國***制造商聯發科（MediaTek）承諾在2020年國際消費電子展會（CES 2020）上推出新產品。現在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接。聯發科表示，搭載該芯片的第一批手機將會在今年上半年之前上市。

聯發科天璣800芯片（圖源GSMArena）

天璣800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴大了30%以上。天璣800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz網絡，并支持從2G到5G的多模式以及動態頻譜共享（DSS），還支持VoNR等服務，以及通過5G傳遞語音和數據。

聯發科天璣800芯片（圖源GSMArena）

天璣800芯片CPU由4個2 GHz的Cortex-A76內核以及4個也達到2 GHz的高能效Cortex-A55單元構成。圖片單元與天璣1000芯片中的圖形單元屬于同一類，結合了一種被稱為HyperEngine的技術，該技術可增強硬件以使其在游戲時表現更好。

聯發科天璣800芯片（圖源GSMArena）

另外，天璣800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪和HDR算法。