市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 617 元，市值失守兆元大關(guān)。市場預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年 5G 芯片出貨恐不如預(yù)期，估達(dá) 4100萬套，較原先預(yù)估的 4500萬套，減幅 9%。
2020-08-18 14:19:575214 最新，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866 從未來的發(fā)展來看，4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力，全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片，博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:151028 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081 中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看，各家的五模芯片，進(jìn)展相當(dāng)不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 ”，在4G元年的中國，今年的世界電信日更是被賦予了更多濃厚的歷史使命。##聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于性價比以及對市場的快速反應(yīng)，它的“交鑰匙”方案能幫助手機(jī)廠商們以很低的成本，快速推出適合市場需求的產(chǎn)品。
2014-05-21 10:59:311314 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域，4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場，海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕，整個4G芯片市場格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776 中國內(nèi)地的4G應(yīng)用開始啟動，在4G手機(jī)芯片市場，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開了激烈較量。不過一份研究報(bào)告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通一家壟斷了八成的市場份額，而在高端市場，聯(lián)發(fā)科還無力和高通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903 聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯(lián)發(fā)科技術(shù)長（即CTO）周漁君稱，“我們是有機(jī)會超過高通的。”
2014-07-16 09:46:561457 9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應(yīng)緊張的問題，到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會使競爭進(jìn)一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點(diǎn)仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:541082 iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達(dá)2，000萬套，快速拉近與高通差距，明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:321494 “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機(jī)價格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希望在各個市場區(qū)間發(fā)力，發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49806 聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57831 今年4G手機(jī)需求仍將帶動功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā)，法人預(yù)期，將牽動與聯(lián)發(fā)科（2454）供應(yīng)鏈間的搶料行動。
2016-01-15 07:58:24999 業(yè)者透露聯(lián)發(fā)科受到臺南強(qiáng)震沖擊，旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍(lán)牙的無線連結(jié)芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯(lián)發(fā)科高層則表示，在臺積電全力幫忙情形下，初估首季營收目標(biāo)仍可順利達(dá)陣。
2016-03-04 08:20:332053 的智能手機(jī)芯片出貨量為4億只，其中超過3300萬只發(fā)生在印度。今年，由于印度采用4G LTE獲得增長，印度在我們?nèi)虬l(fā)貨量中占比將超過10%。”
2016-05-18 10:57:06785 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通，但卻只是慘勝？在官方支持下，27家超重量級的半導(dǎo)體企業(yè)與機(jī)構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak，小米note2真的要發(fā)布？更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友芯聞早報(bào)。
2016-08-05 09:36:311594 展訊與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆，手機(jī)芯片出貨是5.3億顆，其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機(jī)市場的大幅增長，聯(lián)發(fā)科和展訊也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213 在全球手機(jī)芯片市場，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場。
2017-03-22 09:03:451328 聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級款，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113995 中國市場進(jìn)入4G時代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴(yán)苛。
2016-09-30 14:22:421894 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 來自工商時報(bào)消息，聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵，將推出Helio P95手機(jī)芯片，同步結(jié)合新一代人工智能處理器（APU），主動智能拍照功能，將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520 據(jù)國外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 持續(xù)增長，主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片，主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
，
聯(lián)發(fā)科將會和上述合作伙伴進(jìn)行長期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是采用其
首顆雙核心
芯片(MT6577)，終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解，即日起產(chǎn)品會在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運(yùn)谷底已過。”法人認(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強(qiáng)大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報(bào)告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達(dá)800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%，中國及新興市場為重點(diǎn)市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
據(jù)國外媒體報(bào)道，臺灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6%，中國及新興市場為重點(diǎn)市場，今
2010-02-03 11:30:34721 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 據(jù)摩根大通的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，在4G時代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 聯(lián)發(fā)科MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書
2017-05-02 15:48:56
22 over LTE）芯片解決方案，成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能，首顆完成該功能測試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 5G商用的時間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。
2018-08-05 09:32:002739 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用，將旗下行動裝置、智能家庭芯片平臺全面升級AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機(jī)及平板電腦芯片全球市占率止跌回升，甚至一度有少康中興的氣勢
2018-08-13 18:26:523957 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品，預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）中完成三項(xiàng)測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 臺積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡(luò)） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及獨(dú)立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。
2019-11-13 10:55:021364 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093145 針對5G芯片報(bào)價，聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000（內(nèi)部代號原為“MT6885”）。
2019-11-29 15:09:563445 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，作為主力芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外，據(jù)傳另一家手機(jī)客戶“非洲王”傳音，也將下調(diào)全年手機(jī)出貨量，從4月份開始減少出貨。
2020-03-31 10:46:53857 聯(lián)發(fā)科的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù)，該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨(dú)立通話。不過，與此同時，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨(dú)立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646 臺灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會達(dá)4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價22來看，等于出貨了1300萬的手機(jī)芯片給華為，夠華為一個多月使用了。 事實(shí)上，華為芯片采購的貢獻(xiàn)，直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營收上。聯(lián)發(fā)科公布的營收業(yè)績顯示，今年9月， 實(shí)現(xiàn)營收新臺幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計(jì)劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472137 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059 首款實(shí)體鍵盤5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價超四千元,鍵盤,5g手機(jī),聯(lián)發(fā)科,手機(jī),全尺寸
2021-02-04 14:39:331722 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計(jì)將會在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 有哪些大動作？ 最新，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個X4超大核搭配4個A720大核，沒有上低功耗的A520核心，這還是安卓陣營首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051490 
11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 隨著科技的飛速發(fā)展，電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片，聯(lián)發(fā)科MT6735憑借其4G的強(qiáng)大性能，為用戶帶來了卓越的體驗(yàn)。
2024-01-29 17:04:231966 
近日，據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)15個季度領(lǐng)跑全球芯片市場，充分展示了市場
2024-11-25 11:14:321484 科此番表現(xiàn)搶眼的原因是就是華為加單了！
過去幾個月里，華為已經(jīng)發(fā)布了多款搭載聯(lián)發(fā)科天璣800芯片的熱銷機(jī)型，而且預(yù)計(jì)還會在今年下半年繼續(xù)加大對聯(lián)發(fā)科4G、5G芯片的采購力度，受益于華為以及小米、OV等品牌的采購量。對于聯(lián)發(fā)科來說，占有率重回第一了。
2020-08-29 04:57:005323 
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