?

　　聯發科(2454-TW)法說會今天登場，大和證券出具報告表示，聯發科第4季營收財測預期在季減3%至季增3%之間，智慧型手機3G IC晶片營收也將由第3季占比8%提升至第4季11%，看好MT6576晶片出貨可望持續提升，維持優于大盤表現平等，并將目標價從372元調升至378元，一并上調2012年和2013年每股獲利預期57%、31%。

　　大和證券指出，聯發科并購雷凌后，可望貢獻第4季營收9%，但聯發科第4繼手持IC晶片出貨量可能季減10%，而毛利率也可能從第3季45%下滑至44.5%，主要為雷凌WiFi IC業務毛利率較低的因素所致。

　　但大和證券也指出，聯發科智慧型手機3G IC晶片業務看好，第4季營收占比將可達11%。預估全年3G IC晶片出貨量將可達2300萬片，其中，MT6573/WCDMA IC晶片出貨量將達450萬片，第4季出貨量看增350萬片，較第3季100萬片更有提升。

　　大和證券說明，聯發科MT6575晶片10月已向臺積電(2330-TW)投片，而聯想2012年2月即將上市的智慧型手機就是搭載MT6575晶片，據了解，TCL、酷派、華為，以及摩托羅拉預計在明年上半年也將采用MT6575晶片，MT6575晶片出貨量可望看增。

　　大和證券也說明，為反映聯發科并購雷凌及明年加權平均流通在外股數增加4%后，預估聯發科明年每股盈余為19.99元。看好聯發科出貨量提升，維持優于大盤表現評等，同時上調目標價至378元，也上修2012年和2013年每股獲利預期57%、31%。