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電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>【芯聞精選】宏微科技科創板IPO成功過會;長安與華為打造的高端品牌本月發布,未來有獨立上市計劃

【芯聞精選】宏微科技科創板IPO成功過會;長安與華為打造的高端品牌本月發布,未來有獨立上市計劃

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2024-01-25 14:16:281869

德聚技術IPO被受理,擬于上交所上市

廣東德聚技術股份有限公司(簡稱“德聚技術”)已正式遞交招股書,計劃上市。 近日,德聚技術科IPO申請日前已獲受理。這一消息引起了市場的廣泛關注。據披露,德聚技術專注于電子專用高分子材料的研發、生產和銷售,致力于為客戶提供優質的電子膠粘劑產品及其配套應用方案。
2024-01-29 10:10:221728

兆訊科技擬沖刺IPO上市

輪融資,此次沖刺IPO上市,擬募集10.10億元資金,用于物聯網的多核安全SoC系列芯片開發及產業化項目等。
2024-02-01 15:36:141693

證監會同意燦股份IPO注冊申請

近日,中國證券監督管理委員(證監會)披露了關于同意燦半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦股份”)首次公開發行股票注冊的批復,同意燦股份IPO注冊申請。這一決定標志著燦股份在資本市場的重要進展,為其未來的發展打開了新的篇章。
2024-02-05 14:09:441589

信通電子IPO成功過

近日,山東信通電子股份有限公司(下稱“信通電子”)在深市主板IPO成功過,即將進入發行準備程序。這一消息標志著信通電子在資本市場取得了重要的突破,成為2024年山東省首家IPO企業。
2024-02-05 14:24:512158

成都華成功登陸

成都華微電子科技股份有限公司(簡稱“成都華”,股票代碼:688709)近日在上交所成功上市,完成了其首次公開發行股票的重要里程碑。
2024-02-18 09:54:301166

成都華成功上市

成都華微電子科技股份有限公司(簡稱“成都華”,股票代碼為“688709”)近日在成功上市,進一步推動了公司在特種集成電路領域的發展。成都華的主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域,廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。
2024-02-19 10:38:411538

晶亦精微IPO

北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱“晶亦精微”)IPO順利過,即將在上海證券交易所上市。該公司專注于半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務,特別是化學機械拋光(CMP)設備及其配件
2024-02-20 09:34:151016

半導體設備廠商晶亦精微成功過

北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱“晶亦精微”)在IPO審核中成功過,為其進軍高端半導體設備市場注入了新動力。該公司主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務,致力于推動國內半導體產業的升級與發展。
2024-02-20 09:39:231267

晶亦精微IPO成功過,募資近13億投入半導體裝備研發

上海證券交易所(上交所)近日宣布,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)的首次公開募股(IPO)已經成功過未來該公司將在上市。晶亦精微是一家專注于半導體設備領域的公司,主要從事化學機械拋光(CMP)設備及其配件的研發、生產、銷售和技術服務。
2024-02-20 09:45:341605

大明電子IPO成功過,深耕汽車電子零部件領域

大明電子股份有限公司(以下簡稱“大明電子”)IPO成功過,擬于上交所主板上市,保薦機構為國泰君安證券。這家專業從事汽車車身電子電器控制系統設計、開發、生產和銷售的公司,憑借三十余年的行業積累,正迎來新的發展機遇。
2024-02-20 10:09:231344

成都華上市

成都高新區企業成都華微電子科技股份有限公司(簡稱“成都華”)于7日在成功上市,這一里程碑事件不僅標志著該公司的發展進入新的階段,也彰顯了其在特種集成電路領域的領先地位。
2024-02-20 11:24:231339

特種集成電路領軍企業成都華登陸

成都華科技股份有限公司(證券簡稱:“成都華”,股票代碼:688709)今日在上海證券交易所成功上市,這次IPO擬募資15億元,計劃用于芯片研發及產業化、建設高端集成電路研發及產業基地等關鍵項目。
2024-02-20 11:37:481228

證監會同意燦股份IPO注冊申請

近日,中國證監會正式披露了關于同意燦半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦股份”)首次公開發行股票注冊的批復,標志著燦股份IPO注冊申請成功獲得通過。
2024-02-22 11:23:171236

拉普拉斯IPO

拉普拉斯新能源科技股份有限公司,簡稱“拉普拉斯”,近期成功通過IPO審核,準備在上市。該公司計劃募資18億元,主要用于光伏高端裝備研發生產總部基地項目、半導體及光伏高端設備研發制造基地項目,以及補充流動資金。
2024-02-23 14:16:321327

晶亦精微IPO順利過

北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)首次公開募股(IPO)申請已成功過,標志著這家專注于半導體設備領域的領軍企業即將迎來新的發展里程碑。
2024-02-23 14:26:131224

晶亦精微IPO成功過

近日,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)IPO成功過,標志著這家專注于半導體設備研發、生產、銷售及技術服務的公司即將迎來新的發展階段。
2024-02-26 11:42:181430

利德IPO被終止

大連利德半導體材料股份有限公司(簡稱“利德”),一家專業的高純半導體材料供應商,原計劃上市并募資8.77億元,但日前其IPO已被終止。
2024-02-27 11:34:001444

股份IPO注冊獲批

證監會近日發布《關于同意燦半導體(上海)股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復》,同意燦半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦股份”)的IPO注冊申請。燦股份計劃在上海證券交易所上市,此次IPO的保薦人為海通證券,擬募資6.00億元。
2024-02-27 13:49:541010

硅數股份擬沖刺IPO上市

主營高性能數模混合芯片設計、銷售業務的硅谷數模(蘇州)半導體股份有限公司(以下簡稱硅數股份)正在積極準備沖刺IPO上市,硅數股份在數模混合芯片領域具備深厚的技術積累和市場競爭力,致力于為客戶提供創新且可靠的解決方案。
2024-02-28 14:40:461345

長光辰闖關IPO

上海證券交易所(上交所)近日公布了長春長光辰微電子股份有限公司(以下簡稱“長光辰”)IPO首輪審核問詢的回復,標志著這家國產高性能CMOS圖像傳感器領域的龍頭企業正穩步邁向資本市場。
2024-02-28 14:59:241605

晶亦精微成功過,擬募資16億元

北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱“晶亦精微”)日前成功通過首次公開募股(IPO)審核,計劃募資16億元以加速其在半導體設備領域的研發與產業化進程。
2024-03-06 14:42:581410

股份成功上市,引領中間件技術新篇章

中間件產品與服務提供商中股份近日在上交所成功掛牌上市,這一里程碑事件標志著中股份在基礎軟件中間件領域的領先地位得到了市場的廣泛認可,并為其未來發展打開了新的篇章。
2024-03-13 14:13:131410

撤回上市申請

上海旺微電子技術股份有限公司(簡稱:)及其保薦人近日宣布撤回發行上市申請,因此,上海證券交易所(簡稱:上交所)決定終止對其首次公開發行股票并在上市的審核。
2024-06-03 10:12:031455

聯蕓科技IPO申請成功過

上海證券交易所近日發布公告,正式通過了IPO企業聯蕓科技(杭州)股份有限公司(簡稱:聯蕓科技)的發行上市申請。這一消息標志著聯蕓科技在資本市場上的新征程正式開啟。
2024-06-03 11:23:461194

開市五周年|海科技榮獲“年度最具創新力上市企業”

評選”榜單。海科技(股票代碼:688595)榮登該榜單,喜獲“2024年度最具創新力上市企業”殊榮。上海市經濟和信息化委員副主任葛東波致辭表示,新“國九
2024-07-31 08:16:441102

長光辰IPO終止

近日,上交所官網顯示,長光辰主動撤回了A股IPO申請。根據《上海證券交易所股票發行上市審核規則》第六十三條的有關規定,上交所決定終止對長光辰首次公開發行股票并在上市的審核。
2025-01-13 14:06:591370

27億元估值,天津大學精儀系校友的傳感器公司易思維科,IPO

億元,保薦機構為國投證券。 ? ? 易思維最早于2023年11月啟動上市輔導備案登記,2025年6月5日遞交IPO申請獲受理,6月27日進入問詢,11月21日即獲IPO上市委會議審核通過,易思維從遞表到過僅用時5個多月,是傳感器公司IPO最迅速的公司之一。
2025-11-24 18:24:406195

昂瑞正式啟動IPO發行

11月26日,北京昂瑞微電子技術股份有限公司(簡稱“昂瑞”)披露招股意向書,宣布正式啟動IPO發行,股票代碼為“688790”。 據最新公告,昂瑞將在12月5日進行申購,12月9日公布中簽
2025-11-27 09:10:58362

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