11月6日，據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2020年第98次審議會(huì)議結(jié)果顯示，格科微有限公司IPO首發(fā)過會(huì)。

對于格科微上會(huì)審核意見，上交所科創(chuàng)板上市委請發(fā)行人補(bǔ)充披露其在高像素領(lǐng)域的發(fā)展是否存在潛在障礙；以及補(bǔ)充披露如果發(fā)行人注冊地法律發(fā)生重大變化，或者出現(xiàn)發(fā)行人無法滿足經(jīng)濟(jì)實(shí)質(zhì)測試要求的極端情況，發(fā)行人擬采取的補(bǔ)救措施。

國際領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商

資料顯示，格科微是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司目前主要提供QVGA（8萬像素）至1,300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅(qū)動(dòng)芯片，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

目前，格科微已成為國際領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，按出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，2019年，公司實(shí)現(xiàn)13.1億顆CMOS圖像傳感器出貨，占據(jù)了全球20.7%的市場份額，位居行業(yè)第二；以銷售額口徑統(tǒng)計(jì)，2019年，公司CMOS圖像傳感器銷售收入達(dá)到31.9億元，全球排名第八。

同時(shí)，格科微的顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品主要為LCD驅(qū)動(dòng)芯片，并在該市場處于領(lǐng)先地位。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2019年，公司以4.2億顆的LCD驅(qū)動(dòng)芯片出貨量在中國市場的供應(yīng)商中位列第二，占據(jù)了中國市場出貨量的9.6%。在中國市場排名前五的供應(yīng)商中，四家來自于中國臺(tái)灣，格科微是其中唯一一家中國大陸企業(yè)，打破了中國臺(tái)灣企業(yè)在該市場的壟斷。

格科微在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源，并與舜宇光學(xué)、歐菲光、丘鈦科技、立景、盛泰光學(xué)、江西合力泰、聯(lián)創(chuàng)電子、MCNEX、湖北三贏興、中光電、同興達(dá)、中顯智能、華星光電等多家行業(yè)領(lǐng)先的攝像頭及顯示模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯(lián)想、HP、TCL、小天才等多家主流終端品牌產(chǎn)品。

2017年度至2020年1-3月，格科微分別實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入196,601.68萬元、218,640.19萬元、368,020.45萬元及124,762.48萬元，凈利潤-871.70萬元、49,974.81萬元、35,937.12萬元和19,651.26萬元。

募資69.6億元，投建12英寸CIS項(xiàng)目

格科微本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于以下項(xiàng)目：

格科微表示，公司本次募集資金運(yùn)用均圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行。其中，12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產(chǎn)線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對CIS特殊工藝關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目結(jié)合公司的產(chǎn)品規(guī)劃及整體戰(zhàn)略目標(biāo)，一方面對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行成本優(yōu)化和性能提升，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在中低階CIS產(chǎn)品中的競爭優(yōu)勢和市場份額；另一方面積極開發(fā)高像素產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品梯次，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供有力的技術(shù)支撐。公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)是公司實(shí)施募集資金投資項(xiàng)目的基礎(chǔ)，而投資項(xiàng)目的實(shí)施為公司未來銷售及盈利規(guī)模的擴(kuò)大提供了保障。

關(guān)于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，格科微表示，公司自設(shè)立以來，始終專注于CMOS圖像傳感器芯片和顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，致力于為客戶提供一流的拍照、視頻及顯示技術(shù)整體解決方案。公司憑借在芯片設(shè)計(jì)和工藝研發(fā)方面的先進(jìn)技術(shù)，在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)大幅降低了產(chǎn)品成本，形成了極具市場競爭力的產(chǎn)品線，歷經(jīng)近二十年的發(fā)展后在全球市場范圍內(nèi)取得了顯著的規(guī)模優(yōu)勢和領(lǐng)先的行業(yè)地位。未來，公司擬進(jìn)一步聚焦手機(jī)攝像和顯示解決方案領(lǐng)域，深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系，在產(chǎn)品定位方面實(shí)現(xiàn)從高性價(jià)比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品的拓展，在產(chǎn)品應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)從副攝向主攝的拓展，在經(jīng)營模式方面實(shí)現(xiàn)從Fabless向Fab-Lite的轉(zhuǎn)變。

通過建設(shè)部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線等多種舉措，公司實(shí)現(xiàn)從Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場地位；自建12英寸晶圓制造中試線能夠縮短公司在高階產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時(shí)間，提升公司的研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場需求；自建部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線能夠保障公司中低階產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全，與現(xiàn)有供應(yīng)商形成互補(bǔ)，在上游產(chǎn)能供應(yīng)緊缺時(shí)保障中低階產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。

原文標(biāo)題：格科微科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)

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