距離輝芒微電子（深圳）股份有限公司（以下簡稱“輝芒微”）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理不過1個月時間，1月21日，輝芒微撤回發(fā)行上市申請或者保薦人撤銷保薦。

1月24日晚間，上交所官網顯示輝芒微科創(chuàng)板IPO處于終止狀態(tài)。

輝芒微是國內少數同時具備微控制器芯片、電源管理芯片和存儲芯片設計能力和大規(guī)模量產經驗的 IC 設計企業(yè)，也是國內少數具備半導體器件和工藝獨立開發(fā)能力的 IC 設計企業(yè)。報告期內，公司芯片累計出貨量近 50 億顆，已進入小米、LG、中興等產業(yè)鏈，應用領域包括智能家居、生活電器、移動辦公、智能穿戴等。

電子發(fā)燒友網此前關注到，輝芒微的主營業(yè)務中MCU業(yè)務占比超過六成，主營業(yè)務較為集中，未來需要應對元器件短缺引起的MCU市場變化的挑戰(zhàn)也更大。輝芒微表示，“未來如果晶圓產能緊張的情況進一步加劇，而公司不能有效應對采購價格上漲的情況，將對公司的經營業(yè)績產生不利影響。”

元器件缺貨實情以及市場走向卻是難以預料，如果下游行業(yè)發(fā)展不及預期，MCU需求減少，這對輝芒微的經營業(yè)績是不利的。

此外，輝芒微還需要面對供應商集中帶來的風險。報告期內（2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月），前五大供應商采購占比分別為78.30%、81.49%、83.80%和82.66%。輝芒微在招股書中提到，“未來若公司主要供應商業(yè)務經營發(fā)生不利變化、產能受限或合作關系緊張，可能導致公司不能足量及時出貨，從而對公司生產經營產生不利影響。”

當然，輝芒微需要面對的風險遠不止這些，公司在招股書中坦言，未來還將面對毛利率波動、采購承諾、應收賬款回收等面臨。