日前，根據《日本工業新聞》的報導，因為多位關系人士透露表示，東芝已和晶圓代工大廠聯電展開協商，計劃出售2座半導體工廠給聯電，雙方計劃最快將于2021年3月底前達成協議。

不過，東芝隨后發出聲明否認該項消息，并指公司目前正積極進行相關的業務整合作業，以為公司尋求更高的利潤。

根據先前日本媒體的報導指出，現今半導體市場在5G應用的持續擴大之下，許多由8英寸晶圓廠生產的零組件需求大增，使得整體的產能吃緊，難以滿足強勁的市場需求。因此，包括聯電在內的晶圓代工廠商也都在尋求收購8英寸晶圓廠的可能，用以提高相關產能而滿足市場的需求。

聯電總經理簡山杰也曾表示，只要符合公司經營方向與股東權益的都會采取開放的態度，而對象方面也都一直有在尋找當中，所以只要合適的都會進行評估。另外，相關并購對象的評估標準，其重點將是在客戶的需求上，再加上并購之后能產生多大的綜效，而且最后對股東能產生多大的利益，這些都是重要的考量指標。

因此，對于聯電在并購上采取開放的態度，使得日本媒體傳出東芝可能出售旗下分別位于大分市和巖手縣北上市的兩座晶圓廠給予聯電的消息。

其中，位于大分市的工廠擁有8英寸和6英寸晶圓產線，而位在巖手縣北上市的工廠則是擁有8英寸的晶圓產線，該兩座工廠目前由東芝子公司Japan Semiconductor負責營運。而先前傳出聯電將并購這兩個工廠的方式，預計是東芝將Japan Semiconductor股權出售給聯電，以達到經營權的轉換。

報導還強調，目前聯電與東芝還處于協商的初期階段，今后也有破局可能性，而且，目前除了聯電之外，東芝同樣也在尋找市場上其他的買家。

對此，東芝在19日下午隨即透過官網正式發布聲明，否認將對聯電或其他買家出售晶圓廠一事。

東芝在聲明中強調，目前并沒有出售巖手和大分晶圓廠的計劃。而目前東芝正專注于拆分半導體業務，以及專注于發展用于電機控制和微處理器的模擬IC產品，而這兩者業務具有高度協同狀況，東芝預計藉此方式來建立高利潤的業務結構。
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