臺積電的首家日本芯片工廠預計在2030年將實現60%的本地采購目標。

臺積電發言人Nina Kao進一步解釋了這一目標，指出本地采購將主要關注制造過程中使用的間接材料，而不包括最終產品以及機械部分。日本政府對于臺積電的到來寄予厚望，希望其能推動當地供應商的技術和業務發展。

為此，日本政府已撥款4760億日元（約合31億美元）用于支持臺積電在日本的第一座工廠建設。該工廠是由臺積電與索尼集團等當地公司成立的合資企業共同建造的。日本政府已承諾為臺積電額外提供7320億日元的補貼，以建設第二工廠。

臺積電還表示，計劃在今年年底前從熊本的第一家工廠開始出貨，主要產品為用于相機傳感器和汽車的邏輯芯片。這一計劃的實施將有助于滿足市場對于高性能芯片的需求，同時也將進一步推動日本半導體產業的發展。

需要注意的是，臺積電日本工廠所在的熊本縣位于地震帶上，這一地理因素可能會對工廠的運營帶來一定的風險和挑戰。

然而，臺積電似乎對這一問題并不十分擔憂，而是將更多的注意力放在了推動日本本地供應鏈的整合和本地化采購的實現上。

總的來說，臺積電在日本設立芯片工廠并實現本地采購的目標，不僅有助于提升公司的供應鏈效率和降低成本，同時也對推動日本半導體產業的發展具有重要意義。

然而，面對地震等自然風險，臺積電仍需要采取有效的措施來確保工廠的運營安全和穩定。