的10nm制造工藝。英特爾在改進流程方面取得了成功，但是流程的延遲以及部署相關生產線的直接挑戰顯然是一個過高的商業風險。 為了解決14納米制程欠缺，英特爾首次找到三星代工生產14納米處理器，同時，在以色列，英特爾今年初不安不對以色列工程投
2019-06-19 09:05:00
1016 專利，并自然而然地認為自己是該行業的領導者之一。 周一，GlobalFoundries表示，臺積電及其眾多客戶以及各種產品的制造商侵犯了其16項專利，涉及芯片制造的各個方面。特別是，GlobalFoundries聲稱臺積電的7納米，10納米，12納米，16納米和28納米節點非法使用其知識產權
2019-08-29 10:24:106204 的高增長主要集中在28納米、14納米和16納米的FinFET技術，這個趨勢在2020年到2024年都會持續下去。
2021-08-25 08:50:198824 Cadence宣布業內首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證
2012-09-10 09:53:241949 GlobalFoundries（GF） 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對臺系晶圓代工廠聯電造成的沖擊持續擴大，繼拿下高通（Qualcomm）訂單后，日前再度打入聯發科供應鏈， 雙雙坐穩臺積電之外的第二供應商地位。
2013-03-12 09:11:431044 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細節，揭示其共同開發首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441926 據國際物理系統研討會（ISPD）上專家表示：實現14納米芯片生產可能會比原先想象的更困難；14納米節點給設計師帶來了許多挑戰。這些困難和挑戰何在？詳見本文...
2013-04-08 09:30:513956 Cadence設計系統公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協議，共同開發16納米FinFET技術，以其適用于
2013-04-09 11:00:051123 英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布，雙方圍繞40納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）工藝，簽訂一份合作技術開發與生產協議。
2013-05-02 12:27:171894 為簡化和加速復雜IC的開發，Cadence 設計系統公司 （NASDAQ:CDNS） 今天推出Tempus? 時序簽收解決方案。這是一款新的靜態時序分析與收斂工具，旨在幫助系統級芯片 （SoC） 開發者加速時序收斂，將芯片設計快速轉化為可制造的產品。
2013-05-21 15:37:373256 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電（TSMC）在20納米制程對全新的Cadence? Tempus?時序簽收解決方案提供了認證。該認證
2013-05-24 11:31:171786 進入20納米節點后，FPGA廠商除了比拼先進制程技術外，亦開始推出全新的設計架構及開發工具，助力客戶突破20納米以下FPGA產品將遇到的設計瓶頸，讓FPGA市場競爭戰況愈來愈激烈。
2014-01-29 11:59:021446 中芯長電半導體有限公司28日在江陰宣布正式開始為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產加工。這標志著中芯長電成為中國大陸第一家進入14納米先進工藝技術節點產業鏈并實現量產的半導體公司。
2016-08-02 13:45:431276 我們的FinFET制程分為兩個世代，包括14納米和7納米。過去我們的14納米是和三星電子（Samsung Electronics）合作，在7納米上我們選擇不同技術，加上收購IBM資產后，我們的研發資源變廣，因此決定自己開發7納米制程技術。
2016-11-03 09:17:281902 美國加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務器系統處理器定制的量產14納米高性能（HP）技術。這項雙方共同開發的工藝
2017-09-27 11:11:2910466 內容提要 ? ·?Cadence 成為?F1?邁凱倫車隊的官方技術合作伙伴，雙方將展開長期合作 ·?Cadence 創新性 CFD 軟件助力邁凱倫在更短的時間內優化設計，將大幅提升其設計可靠性
2022-05-31 15:36:451736 
納米定位平臺跟納米平臺的區別是什么？
2015-07-19 09:42:13
`7納米芯片一直被視為芯片業“皇冠上的珍珠”，令全球芯片企業趨之若鶩。在大家熱火朝天地競相布局7納米工藝時，全球第二大的芯片大廠GlobalFoundries（格羅方德，格芯，以下簡稱GF）突然宣布
2018-09-05 14:38:53
PCB 設計布線 Cadence 20問EDA365電子論壇EDA365電子論壇功能介紹 EDA365網站官方公眾號，是國內最受歡迎的電子論壇，涵蓋電子硬件、單片機、射頻、電源、EMC、PCB設計
2021-07-19 06:15:33
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
Voltus-Fi 定制型電源完整性解決方案采用Spectre加速并行仿真器APS進行SPICE級仿真，提供一流的晶體管級EMIR精度。完善了Cadence的電源簽收解決方案。本方案具備晶體管級的電
2018-09-30 16:11:32
的詳細介紹可以百度搜索“華秋DFM”官方鏈接內容簡介： 《Cadence高速電路板設計與仿真：信號與電源完整性分析（第4版）》以Cadence Allegro SPB 16。3為基礎，以具體的高速
2017-07-18 18:12:07
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司與Funai Electric先進應用技術研究所日前宣布，雙方將針對一個研究項目進行合作，共同開發基于酶涂層碳納米
2018-11-19 15:20:44
的。65納米工藝節點管理成本是隨著計劃團隊規模越來越大而呈現增長之勢。與90納米的12%到15%相比，65納米的計劃管理成本占總設計成本的比例大幅上升到20%至25%。造成65納米設計成本高昂的另一個
2019-05-20 05:00:10
，支持 Cadence allegro、Altlum Designer、Protel99SE、PADS、Gerber、ODB++格式?？梢绘I快速定位、精準診斷設計隱患，更有“DFM 設計規范、不規范
2021-04-25 14:06:14
公司都是用AD14畫圖。但是讓我用cadence仿真。我真是努力學了一個月但是最后發現網上說的AD原理圖、PCB轉cadence根本轉不了。首先第一步在AD 里把原理圖以.dsn格式保存，我就保存不了。。。。。。哪位大神會呀，幫幫忙。
2015-06-23 15:54:17
其他普通納米氧化鈦產品性能提高的10-20倍。將調試好的JR05水溶液直接噴于新裝修的墻體或家具，3個小時左右就能去除甲醛、苯等有害氣體所釋放的刺激性異味，而普通產品處理時至少需要272小時。積極響應
2011-11-12 09:57:00
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術生產代號為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡經濟聯盟
2011-12-05 10:49:55
14納米的ARM 處理器和14納米的X86移動處理器那個更省電？?
2020-07-14 08:03:23
cadence 視頻教程 (第20課):adence SPB 15.7 視頻教程，手把手教你學習cadence軟件使用方法。本套視頻教程是于博士信號完整性研究網于爭博士主講。從一個工程師的角度出發講解軟件的操
2009-09-16 19:15:39
0 cadence視頻教程 (第14課):adence SPB 15.7 視頻教程，手把手教你學習cadence軟件使用方法。本套視頻教程是于博士信號完整性研究網于爭博士主講。從一個工程師的角度出發講解軟件的操
2009-09-16 19:27:030 中芯國際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米 IP/庫開發和全芯片生產
Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical
2009-10-19 17:48:11676 Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical AnalyzerLitho Physical 與 Litho Electrical Analyzer 解決方案提供了快速、精確硅認證的全芯片電氣 DFM 驗證流程
2009-10-20 09:54:021343 中芯國際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0
完全集成的能效型流程令快速、輕松地設計低功耗尖端器件成為可能
2009-10-31 07:48:011606 中芯國際(SMIC)和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布推出一款全面的低功耗設計流程，面向
2009-11-04 17:05:17935 GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協議
Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協議。
此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工
2010-01-08 12:24:20909 據外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。
2011-01-19 08:09:55458 繼在40納米節點上落后于Altera之后，可編程邏輯器件廠商賽靈思有望取得明顯成長，可能在28納米節點再度從Altera手中奪回技術領先地位。
2011-03-21 09:45:04617 三星電子有限公司使用Cadence統一數字流程，從RTL到GDSII，成功實現了20納米測試芯片的流片
2011-07-27 08:47:491339 GlobalFoundries日前試產了20nm測試芯片，該芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的設計工具。此次試制的測試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111660 微捷碼Quartz DRC物理驗證解決方案通過了質量檢驗，可支持GLOBALFOUNDRIES的28納米及28納米以下技術DRC+流程，緊密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解決方案讓GLOBALFOUNDRIES的DFM流程實現了自動化
2011-09-08 09:47:221435 GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20 奈米 制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功制出測試晶片。
2011-09-18 10:18:471060 格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了該公司推進尖端20納米的制造工藝走向市場的一項重大的進展。羅格方德半導體利用電子設計自動化(EDA)的先進廠商如Cadence Design Systems、Magma De
2011-09-20 08:49:001007 現在半導體產業正面臨一個黃金時代，因應未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持續創新技術
2011-12-07 09:05:45846 AMD在三月四日宣布，公司同意賣掉持有 Globalfoundries 14%的股份。兩家公司代工協議修改的條件是AMD支付4.25億美元資金，而AMD從此可以選擇使用28納米工藝的其他代工廠。
2012-03-06 16:57:16944 2012年3月22日，中國上?！?b class="flag-6" style="color: red">GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術（HKMG）的半導體晶圓。這一里程碑體現了GLOBALFOUNDRIE
2012-03-23 08:39:23956 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔（TSV）設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術製造3D堆疊晶片。
2012-05-01 10:13:121435 Cadence與三星的合作為移動消費電子產品帶來了新的工藝進展，使得20納米及未來工藝節點設計成為可能。
2012-06-10 10:43:541438 昨日，半導體代工廠臺積電和ARM達成一項多年期的合作協議，雙方合作的范圍將延續至20納米制程以下。ARM官方表示，雙方技術合作的目的，是讓ARM芯片可運用于FinFET （鰭式場效晶體管
2012-07-24 10:41:12719 8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯手研發20nm工藝節點和FinFET技術。 ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發布了若干使用臺積電28nm工藝節點制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11877 電子發燒友網核心提示 ：全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司于日前發布了具有一系列新功能的Cadence OrCAD 16.6 PCB設計解決方案，用戶定制功能增強，模擬性能提高20%， 使用戶
2012-10-16 08:44:251584 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設計架構。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺。
2012-10-22 16:48:031286 電子發燒友網訊： TSMC授予Cadence兩項年度合作伙伴獎項，兩項大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設計的3D-IC CoWoS技術與20納米參考流程方面的重要貢獻。 TSMC授予全球電子設計創新領先企業
2012-11-07 11:48:071214 該14納米產品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節點上開發系統級芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術以14納米標準設計的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551642 三星將于2013年采用20納米技術，同時開始建造生產14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術生產晶體管。
2012-12-06 13:53:02913 近日，AMD宣布它成功地與晶圓廠商GLOBALFOUNDRIES達成供應協議，并稱兩者的長期合作伙伴關系將繼續使雙方獲利。
2012-12-07 09:08:07803 根據DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術，同時開始建造生產14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術生產晶體管。 當前主流的智能手機芯片主要由高
2012-12-07 16:54:321466 光刻物理分析器成功完成20納米系統級芯片（SoC）測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計（DFM）驗證挑戰，并最終完成設計。
2013-07-09 15:53:241053 為專注于解決先進節點設計的日益復雜性，全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，歷經廣泛的基準測試后，半導體制造商聯華電子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence? “設計內”和“簽收”可制造性設計（DFM）流程對28納米設計進行物理簽收和電學變量優化。
2013-07-18 12:02:091266 全球電子創新設計Cadence公司與上海華力微電子，15日共同宣布了華力微電子基于Cadence Encounter數字技術交付55納米平臺的參考設計流程。華力微電子首次在其已建立55納米工藝上實現了從RTL到GDSII的完整流程。
2013-08-16 11:08:112474 中芯國際新款40納米 Reference Flow5.1結合了最先進的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時序簽收解決方案, 新款RTL-to-GDSII數字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式（CPF）.
2013-09-05 10:45:032485 9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 中國，2013年11月14日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布IDT公司（Integrated Device Technology， Inc.
2013-11-14 16:45:291542 益華電腦宣布，晶圓代工業者GLOBALFOUNDRIES已經認證Cadence實體驗證系統適用于65nm至14nm FinFET制程技術的客制/類比、數位與混合訊號設計實體signoff。同時
2014-03-25 09:33:501333 東芝公司宣布，該公司將與GLOBALFOUNDRIES合作生產東芝的FFSA?（Fit Fast Structured Array）產品。
2014-04-07 13:57:471178 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產權）。
2014-05-21 09:44:543163 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布，正與 GLOBALFOUNDRIES 展開合作，認證 Mentor? RTL 到 GDS 平臺（包括 RealTime
2015-11-16 17:16:231434 2016年3月22日，中國上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數字、定制／模擬和簽核工具通過臺積電（TSMC）V1.0設計參考手冊（DRM）及SPICE認證。
2016-03-22 13:54:541453 “我們與 Cadence 密切合作開發參考流程，幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設計，”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，“Cadence創新的數字實現工具與中芯國際28納米工藝的緊密結合，能夠幫助設計團隊將28納米設計達到更低的功耗以及更快的量產化。”
2016-06-08 16:09:563225 電將為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產加工。這是中芯長電繼規模量產28納米硅片凸塊加工之后，中國企業首次進入14納米先進工藝技術節點產業鏈并實現量產。
2016-08-04 11:42:231197 融入最佳葉節點的改進粒子群算法_靳雁霞
2017-01-07 20:49:270 2017年4月18日，中國上海 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式發布針對7nm工藝的全新Virtuoso? 先進工藝節點平臺。通過與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491612 隨著半導體發展腳步接近未來的14埃米，工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管，他們還必須嘗試更多類型的內存;另一方面，14埃米節點也暗示著原子極限不遠了…
2017-05-26 11:43:111412 
賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 目前，花費在時序收斂與簽收（Timing closure and signoff）上的時間接近整個設計實現流程時間的40%，復雜設計對實現時序收斂提出了更高的要求。但在Cadence公司芯片實現之
2017-12-04 10:30:450 針對目前移動無線傳感器網絡定位問題存在的不足，提出了一種基于改進的洪泛廣播機制和粒子濾波的節點定位算法。對于一個給定的未知節點，首先采用改進的洪泛廣播機制，從離它最近的錨節點得到的有效平均跳距來
2017-12-11 15:53:360 格芯之前跳過 20 納米及 10 納米制程節點，直接進入 14 納米及 7 納米制程節點，14 納米制程穩定量產，而 7 納米制程預計在 2018 年底前量產。制程進展從合作伙伴 AMD 得到的反應都還不錯，可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構處理器按計劃執行生產。
2018-05-18 15:27:085516 2011ARM Techcon上，Cadence的市場部負責人Pankaj為我們介紹了Cadence與ARM未來幾年的合作計劃
2018-06-26 14:11:005057 關鍵詞：ARM , CMOS , GLOBALFOUNDRIES 2013-2-21 22:06:35 上傳 下載附件 (73.33 KB) GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS
2018-09-25 09:24:02793 新思科技近日宣布與GLOBALFOUNDRIES (GF)合作，針對GF的12納米領先性能(12LP) FinFET工藝技術，開發覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合，包括多協議25G
2019-07-05 09:13:133813 盡管圍繞著可制造性設計(DFM)的價值、定義、變化性和技術爭執頗多，但所有的問題都是基于芯片。當然，當我們開始考慮45和32納米設計時，芯片DFM是很關鍵的要求。然而，關注芯片DFM，卻忽視了更重要的技術需要：面向印刷電路板的DFM。
2021-01-21 07:54:5215 針對傳統k度匿名隱私保護方法嚴重破壞圖結構和無法抵抗結構性背景知識攻擊的冋題，提岀改進的k度名隱私保護方法。引入社區的概念，將節點劃分為社區內節點和連接社區的邊緣節點兩類，通過區分不同節點的重要實現
2021-05-26 15:46:014 華秋DFM-PCB設計分析專業工具-20萬工程師推薦
2021-07-16 15:40:150 華秋DFM專業設計分析軟件-20萬工程師都在使用
2021-07-19 19:11:160 GlobalFoundries 在 AWS 上完成了對 Cadence 數字解決方案的認證，可用于其專有的差異化 22FDX 平臺。
2022-03-28 11:17:462380 中國上海，2022 年 12 月 14 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發的六項 Open
2022-12-14 11:42:342018 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與臺積電和微軟的合作，致力于加快千兆級規模數字設計的物理驗證。通過此次最新合作，客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484 鎵或GaN芯片，這是一種硬核半導體，能夠承受比標準硅芯片更高的電壓和溫度。 其芯片用于全球智能手機、汽車和通信技術。 該公司表示，新資金將幫助他們提高制造水平并改進芯片，從而改進依賴其產品的技術。 GlobalFoundries的Ezra Hall表示：“幫助電動汽車走得更遠，或者讓家中的太陽能電
2023-10-20 10:31:171299 
日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 Arm ?Total Design?合作，共同致力于支持和加速開發基于 Arm Neoverse ?Compute
2023-10-25 10:40:021100 
內容提要 ● Broadcom 多個業務部門采用了 AI 驅動的 Cadence Cerebrus 解決方案，用于在先進節點上設計多款復雜的尖端產品 ● Broadcom 的產品設計在性能、功率和面
2023-10-26 15:35:011017 如今，一顆芯片可以集成數十億個晶體管，晶體管排列越緊密，所需的工藝節點就越小，某些制造工藝已經達到 5 納米甚至更小的節點。
2024-04-11 15:02:161668 
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設計的創新技術進展，包括從 3D-IC 和先進制程節點到設計 IP 和光電學的開發。
2024-04-30 14:25:521285 中國上海，2024 年 6 月 26 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其與 Intel Foundry 的戰略合作取得了重大成果。從 Intel 18A
2024-06-26 11:24:291501 (GAA）節點上 AI 和 3D-IC 半導體的設計速度。Cadence 與 Samsung 的持續合作大大推進了業界要求最苛刻應用中的系統和半導體開發，如人工智能、汽車、航空航天、超大規模計算和移動應用。
2024-08-29 09:24:341330 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節點
2025-07-10 16:44:04919
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