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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>格羅方德半導體宣布為20納米設計流程提供支持

格羅方德半導體宣布為20納米設計流程提供支持

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2025-05-13 15:24:35782

武漢芯源半導體CW32L010在兩輪車儀表的應用介紹

: CW32L010憑借其優異的性能、豐富的外設資源和超低功耗特性,兩輪車儀表盤應用提供了高性價比的解決方案。其寬電壓工作范圍和工業級溫度特性,特別適合車輛電子應用的嚴苛環境。對于想采用CW32L010進行兩輪車儀表盤開發的客戶,武漢芯源半導體提供全面的技術支持,助力客戶快速實現產品量產。
2025-05-13 14:06:45

姆與獵芯網簽訂授權分銷合同

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“姆”)宣布已與中國的電子元器件網絡電商獵芯網(以下簡稱“ICHunt”)簽訂了授權分銷合同。
2025-05-12 09:51:02753

電子束半導體圓筒聚焦電極

電子束聚焦到一條直線上的半導體圓筒聚焦電極。 根據高斯定理,帶電圓柱面導體腔內的電場強度處處零,因為在靜電平衡下,導體內的自由電子會在電場作用下重新分布,使內部電場被抵消,如果圓柱面電極由不帶自由電子
2025-05-10 22:32:27

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】

第三代功率半導體的應用測試不再困難,目前正與行業頭部廠商共建測試標準,推動國產高精度測量設備的產業化應用,通過持續的技術迭代,麥科信正為半導體測試領域提供更多國產化設備選擇。
2025-05-09 16:10:01

半導體封裝工藝流程的主要步驟

半導體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫,涵蓋了前段(FOL)、中段(EOL)、電鍍(plating)、后段(EOL)以及終測(final test)等多個關鍵環節。
2025-05-08 15:15:064322

龍騰半導體榮膺陜西省半導體協會20周年突出貢獻單位

此前,4月27日至28日,2025西部半導體產業創新發展論壇暨陜西省半導體行業協會成立20周年大會在西安盛大召開,龍騰半導體受邀參會。
2025-05-07 11:49:461149

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節,包括與半導體制造相關的基礎技術信息;總體流程
2025-04-15 13:52:11

先楫半導體MCU具有哪些優勢?

先楫半導體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導體企業,總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設芯片,并構建了完整
2025-04-14 10:04:58

與施瓦茨升級ELEKTRA EMC測試軟件

與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)持續升級R&S ELEKTRA EMC測試軟件,通過新增測試方法以適配最新標準,并顯著提升用戶測試效率。R&S ELEKTRA現已全面支持
2025-04-09 17:47:051155

出席2025中國電動汽車百人會論壇

日前,由電動汽車百人會主辦的為期三天的中國電動汽車百人會論壇(2025)在京圓滿落幕。在 “夯實電動化 推進智能化 實現高質量發展” 的行業共識下,全球領先半導體制造商(GlobalFoundries)以其差異化的解決方案精彩亮相,充分展現了其賦能中國電動汽車行業高質量轉型的技術實力。
2025-04-08 15:03:11808

或與聯電合井

行業芯事行業資訊
電子發燒友網官方發布于 2025-04-01 11:30:30

半導體臺階高度測量儀器

分辨率(5 ?)與智能化分析軟件,可精準測量臺階高度(納米至1050μm)、表面粗糙度(Ra、Rz等參數)、膜層厚度及應力分布,材料研發、工藝優化與質量管控提供
2025-03-31 15:08:10

森伯亮相2025慕尼黑上海電子生產設備展

在2025慕尼黑上海電子生產設備展同期舉辦的"新能源&智能網聯汽車線束及連接技術論壇"上,森伯汽車事業部產品經理傅雷先生發表了題為"森伯高壓連接器的特點及應用"的專題演講,行業帶來高壓連接技術的前沿洞見。
2025-03-27 17:28:101116

瑞能半導體榮獲思新能源“聯合創新獎”

日前,全球領先的國際化功率器件品牌瑞能半導體,在思2025全球供應商大會上榮獲聯合創新獎。瑞能半導體總裁沈鑫受邀出席活動,并登臺領獎。
2025-03-20 09:09:17902

與施瓦茨與恩智浦合作展示UWB雷達目標模擬測試系統

作為超寬帶(UWB)技術的領軍企業,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手合作,在MWC 2025大會上展示一套UWB雷達目標模擬測試
2025-03-05 16:22:01984

代碼+案例+生態:武漢芯源半導體CW32嵌入式開發實戰正式出版

的CW32嵌入式開發實戰》這本書凝聚著我們團隊無數的心血與智慧,它不僅是對 CW32 單片機技術的全面解讀,更是廣大開發者搭建了一座通往嵌入式開發新世界的橋梁。 武漢芯源半導體持續進行技術革新,提供本土化
2025-03-03 15:14:41

率能半導體電機驅動芯片,原廠代理優勢供應

………………………………………………………………………………… 率能半導體代理,支持終端工廠,客戶提供樣品以及相關技術咨詢 如需更多系列型號,歡迎聯系咨詢。 東莞市瀚海芯智能科技有限公司馬先生:17318031970 微信同號
2025-02-25 18:41:34

與施瓦茨推出創新軟件應用

與施瓦茨(以下簡稱“RS ScopeStudio,進一步豐富了其示波器產品線。該應用將MXO系列示波器的強大功能擴展至PC端,工程師提供了一個更為便捷、高效的工作平臺。通過這一先進解決方案
2025-02-20 13:36:53931

率能半導體電機驅動芯片,原廠代理優勢供應

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2025-02-17 15:50:25

SEGGER J-Link和Flasher工具支持意法半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試器和Flasher在線編程器全面支持意法半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

與施瓦茨示波器高帶寬應用

在高速數據傳輸和復雜電子系統的快速發展下,精確的信號測量已經成為現代科研和工業領域的核心需求。無論是在半導體制造、汽車電子、5G通信,還是在日益復雜的工業自動化和物聯網領域,對信號的捕獲與分析提出
2025-02-11 16:41:53870

宣布領導層變動計劃

(GlobalFoundries)近日宣布,在經過嚴格的繼任規劃流程后,公司董事會做出重要人事任命:Thomas Caulfield(托馬斯?考爾菲爾德)博士出任執行主席,Tim Breen
2025-02-07 10:12:40819

半導體宣布2025財年換帥

近日,日本半導體宣布了一項重要人事變動,計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進行高層調整。現任董事會成員東克己將接替松本功,擔任半導體的總裁兼CEO,而松本功則將轉任執行顧問一職
2025-01-22 14:01:481111

在馬耳他晶圓廠擴建封裝測試設施

GlobalFoundries()近日宣布了一項重大計劃,將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內建造一個先進的封裝和測試設施。此舉旨在實現半導體產品在美國本土的全鏈條生產,包括制造、加工、封裝和測試
2025-01-20 14:53:47956

與施瓦茨基于GMSL的解決方案提供擴展測試能力

與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和美國模擬器件公司(ADI)合作,千兆位多媒體串行鏈路(GMSL)器件開發了一系列測試。ADI 公司的 GMSL 技術提供了具有成本效益、可擴展、簡單
2025-01-16 14:18:27932

姆功率半導體產品概要

)排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此,為了實現零碳社會,努力提高能源利用效率并實現碳中和已成為全球共同的目標。 在這種背景下,姆致力于通過電子技術解決社會問題,專注于開發在大功率應用中可提升效率的關鍵——功率半導體,并提供相關的電源解決
2025-01-15 17:26:42914

徹斯特電子與ADI深化業務合作,信號鏈產品提供持續供貨支持

全面的解決方案,覆蓋停產和未停產器件 徹斯特電子與ADI已合作20多年,其全系列產品提供全面的解決方案,覆蓋停產和未停產器件。 亞半導體(ADI)致力于模擬、混合信號和 DSP 集成電路
2025-01-14 09:28:411012

半導體 PD車充應用 MOSFET 可選型與推薦 支持樣品與技術

半導體長期致力于行業客戶提供完善的性價比優越的功率器件解決方案,規劃產品涵蓋中低壓MOS、高壓 MOS、IGBT、IPM、SiC、GaN等。產品定位于高性能的通信電源、工業電源、消費
2025-01-10 17:45:43

Rapidus或攜手博通,6月提供2納米芯片原型

近日,有消息稱日本半導體制造商Rapidus正與博通展開合作,計劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標志著Rapidus在先進制程技術領域的又一重要進展。 Rapidus作為日本
2025-01-09 13:38:21936

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