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Cadence與Intel Foundry的戰略合作取得重大成果

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 2024-06-26 11:24 ? 次閱讀
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中國上海,2024 年 6 月 26 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布其與 Intel Foundry 的戰略合作取得了重大成果。從 Intel 18A 開始,Cadence 陸續宣布推出完整的嵌入式多芯片互連橋(EMIB)2.5D 高級封裝流程、面向 Intel 18A 數字和定制/模擬流程的增強功能、廣泛的 IP 組合以及跨各種工藝節點的相應工藝設計套件 (PDK),逐步深化了兩家公司在多個 Intel 工藝節點上的 3D-IC 賦能、EDA 流程和 IP 開發方面的合作。

Cadence 與 Intel Foundry 正在開展的合作項目取得了一些關鍵成果,包括:

●EMIB 參考流程:完整的 AI 驅動的Cadence流程,包括 Integrity3D-IC Platform,其中集成了 AllegroX Advanced Package Designer(APD)、Sigrity技術、Clarity3D Solver、PegasusVerification System和 VirtuosoStudio。該流程構成了利用 Intel EMIB 技術的 Intel 高級封裝參考流程,并經過優化,能與 Intel 18A 技術無縫配合。先進的 EMIB 2.5D 參考流程使客戶能夠成功地完成全流程異構設計,從系統級規劃、物理優化和分析無縫過渡到兼顧 DRC 的實現和物理簽核,極大地提高了生產力,縮短了上市時間。

●面向 Intel 18A 的數字全流程:完整的 AI 驅動的 Cadence RTL-to-GDS 流程已通過認證并針對 Intel 18A 技術進行了優化,該技術采用了 RibbonFET 全環繞柵極晶體管和 PowerVia 背面供電,使客戶能夠實現具有挑戰性的 PPA 目標。整個流程包括 AI 驅動的 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer、GenusSynthesis Solution、Innovus Implementation System、Quantus Extraction Solution、Quantus Field Solver、TempusTiming Solution、Pegasus Verification System、LiberateCharacterization和 VoltusIC Power Integrity Solution。

●面向 Intel 18A 的定制/模擬流程:Cadence 基于 AI 的 Virtuoso Studio、Spectre Simulation Platform、Voltus-XFi Custom Power Integrity Solution 和 EMX Planar 3D Solver已通過 Intel 18A 認證。Virtuoso Studio 與 Innovus Implementation System 集合,為混合信號設計提供了完整的實現方法。Virtuoso Studio 支持完成復雜模擬/混合信號設計所需的功能,如基于器件級和標準單元的自動化布局布線 (P&R)、輔助器件編輯功能、集成 EM-IR 檢查、集成簽核質量寄生參數提取和集成簽核質量物理驗證,從而在 Intel 18A 制程上進行高效的設計和版圖實現。

●面向 Intel 18A 的設計 IP:Cadence 支持先進高性能計算(HPC)和人工智能機器學習 (AI/ML)應用的前沿標準,使雙方的共同客戶能實現可擴展的高性能設計,更快向市場推出采用 Intel Foundry 最先進硅技術和 3D-IC 封裝功能的創新產品。面向 Intel 18A 技術的 Cadence 設計 IP 包括:企業級 PCI Express(PCIe) 6.0 和 Compute Express Link (CXL)、LPDDR5X/5 8533Mbps 多標準 PHY(用于支持各種內存應用)、Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)(用于增強多芯片系統級封裝集成度)以及 112G 超長距離 SerDes(可實現卓越的比特誤碼率 BER 性能)。

“我們與 Intel Foundry 在 3D-IC 賦能、EDA 流程和 IP 方面開展了密切合作,并取得了豐碩成果,助力雙方的共同客戶開發復雜的 AI 半導體和電子系統,”Cadence 高級副總裁兼定制 IC 與 PCB 事業部總經理Tom Beckley表示,“成功推出完整的 EMIB 2.5D 先進封裝流程及其他關鍵技術,證明了我們的合作是富有成效的,也很好地兌現了我們致力于推動新一代系統創新的承諾。”

“要應對系統級探索和優化方面的挑戰,需要從 RTL 到封裝、電路板和系統層面開展協同設計和協同優化,”Intel Foundry 生態系統技術辦公室副總裁兼總經理Suk Lee說道,“Cadence 是我們重要的生態系統合作伙伴之一,給予了我們鼎力支持。Cadence 提供一流的、AI 驅動的 EDA 解決方案和 IP 技術,幫助我們實現發展目標,打造 AI 時代的系統代工廠。”

關于 Cadence

Cadence 是電子系統設計領域的關鍵領導者,擁有超過 30 年的計算軟件專業積累。基于公司的智能系統設計戰略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品,助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創新能力的企業,他們向超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統的卓越電子產品。Cadence 已連續十年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。

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原文標題:Cadence 與 Intel Foundry 合作,助力系統代工廠為 AI 時代做好準備

文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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