深化合作范圍，簽訂全新多年期 IP 協議，并將基于最新 SF2P 工藝節點聯合開發 AI 驅動的先進設計流程

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節點中擴展 Cadence存儲器與接口 IP 解決方案的應用范圍。為深化持續的技術合作，雙方將利用 Cadence AI 驅動的設計解決方案，結合三星先進的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工藝節點，為 AI 數據中心、汽車（包括高級駕駛輔助系統，ADAS）以及新一代 RF 連接應用提供高性能、低功耗的解決方案。

Cadence AI 驅動的設計解決方案以及全面的 IP 與硅解決方案組合，可顯著提升設計人員的生產力，并加快基于三星晶圓代工廠先進工藝的尖端系統級芯片、小芯片（chiplet）及 3D-IC 產品上市時間（TTM）。

“我們支持三星晶圓代工廠工藝節點上的各種 IP、子系統和小芯片（chiplet），最新簽訂的多年期 IP 協議進一步鞏固了雙方持續的合作關系，”Cadence 高級副總裁兼芯片解決方案事業部總經理 Boyd Phelps表示，“通過將 Cadence AI 驅動的設計與硅解決方案同三星的先進工藝相結合，我們正在為雙方的共同客戶提供打造創新產品所需的前沿技術，助力其產品更快上市。”

三星電子副總裁兼代工設計技術團隊負責人 Hyung-Ock Kim補充道：“Cadence 從 RTL 到 GDS 的全套數字工具現已通過三星最新的 SF2P 工藝節點認證，支持 Hyper Cell 和 LLE 2.0 等先進技術。Cadence 還將與三星密切合作，利用 GPU 加速來支持模擬遷移、提升電源完整性，并改進 3D-IC 的熱分析和翹曲分析。此外，Cadence 與三星晶圓代工廠簽署的多年期協議將進一步擴展存儲器和接口 IP 解決方案，鞏固我們雙方的合作伙伴關系。”

擴充 IP 協議

Cadence 與三星晶圓代工廠新簽署了一項多年期協議，旨在為人工智能、高性能計算（HPC）和汽車應用提供先進的存儲器與接口 IP 解決方案。擴展后的 SF4X IP 產品組合包含 LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCI Express（PCIe）6.0/5.0/CXL 3.2、Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）-SP 32G 以及 10G 多協議 PHY（支持 USB3.x、DP-TX、PCIe 3.0 和 SGMII），配套的控制器 IP 可提供完整的子系統硅解決方案。專為汽車應用定制的 LPDDR5X-8533 PHY IP進一步完善了 SF5A IP 平臺解決方案，而新增的 32G PCIe 5.0 PHY 補充了現有的 SF2P 產品，旨在滿足領先 AI/HPC 客戶的需求。

數字全流程認證與先進數字技術開發

基于廣泛的設計與技術協同優化（DTCO）項目，Cadence 數字全流程已通過最新的三星 SF2P 工藝節點認證，包括三星 Hyper Cell 方法學。此外，Cadence 還實現了對三星Local Layout Effect（LLE）時序精度的支持。雙方還就下一代工藝節點的 DTCO 項目展開合作。

Cadence PegasusVerification System 已通過三星 SF2P 及其他三星節點的認證。Cadence 物理驗證流程經過優化，依靠大規模可擴展性幫助雙方的共同客戶實現簽核精度與運行時間目標，從而加速產品上市。

模擬設計遷移

Cadence 與三星晶圓代工廠成功實現了基于模擬單元的 4 納米 IP 向先進 2 納米工藝節點的自動化遷移，在保持功能與設計意圖的同時實現更快的周轉時間。此次遷移凸顯了技術擴展與 IP 復用在節省時間與開發成本方面的重要性，并為未來跨不同工藝節點遷移模擬單元及其他 IP 奠定了基礎。

射頻芯片/封裝協同設計參考流程合作

Cadence 與三星晶圓代工廠還基于三星 14 納米 FinFET 工藝，成功展示了面向下一代毫米波應用的前端模塊（FEM) /天線封裝（AiP）協同設計完整流程。從初始系統級預算規劃，到 RFIC/封裝協同設計、分析及版圖后驗證在內的芯片/模塊開發各個階段的設計數據管理流程得到簡化，加快了設計周轉時間。

3D-IC 電源完整性

Cadence與三星合作開發了覆蓋全流程的3D-IC電源完整性分析方法，涵蓋從早期探索到最終簽核的完整流程，采用了先進的Cadence EDA工具，包括VoltusInsightAI、InnovusImplementation System以及Integrity3D-IC Platform。針對采用三星 SF2 工藝節點的高速CPU芯片，Voltus InsightAI實現了80%-90%的 IR 壓降違例修復，同時對時序和功耗幾乎沒有影響，充分展示了其平衡電源完整性與性能需求的能力。

關于 Cadence

Cadence 是 AI 和數字孿生領域的市場領導者，率先使用計算軟件加速從硅片到系統的工程設計創新。我們的設計解決方案基于Cadence 的 Intelligent System Design戰略，可幫助全球領先的半導體和系統公司構建下一代產品（從芯片到全機電系統），服務超大規模計算、移動通信、汽車、航空航天、工業、生命科學和機器人等領域。2024 年，Cadence 榮登《華爾街日報》評選的“全球最佳管理成效公司 100 強”榜單。