全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)哪些明顯的發(fā)展趨勢(shì)？在中美地緣政治博弈的情況下，中國(guó)本土芯片廠商破解供應(yīng)鏈難題有何優(yōu)劣勢(shì)？何暉帶來(lái)了專業(yè)的分析。

四大原因造成半導(dǎo)體缺貨！

工藝制程、產(chǎn)能和需求變化引領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)展方向

何暉指出，2010年到2016年，半導(dǎo)體全球的平均增長(zhǎng)率只有2.2%左右，從2017年到2021年全球半導(dǎo)體的平均增長(zhǎng)率達(dá)到7.5%，我們看到不僅芯片的數(shù)量，還是芯片的單價(jià)都呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)狀態(tài)。

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去年以來(lái)全球半導(dǎo)體需求高速增長(zhǎng)，四大原因造成了半導(dǎo)體的短缺。首先是中美貿(mào)易戰(zhàn)，從2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)就開始，核心訴求就是科技，美國(guó)對(duì)于中國(guó)一些杰出科技企業(yè)進(jìn)行制裁和打壓，造成了全球供應(yīng)鏈上的不平衡，必然造成上游需求端不透明，造成一些重復(fù)下單的情況。還有新冠疫情導(dǎo)致地區(qū)供應(yīng)鏈不平衡。

二、從去年到今年芯片短缺的情況，我們看到短缺嚴(yán)重的產(chǎn)品集中在一些成熟工藝，以8吋晶圓廠需求居多。隨著12吋晶圓產(chǎn)線的新建能夠解決新產(chǎn)品的增長(zhǎng)，但是現(xiàn)在的情況是MCU、一些電源管理的芯片，大部分都集中在8寸的晶圓上，造成終端產(chǎn)品因?yàn)閭€(gè)別芯片缺貨而無(wú)法出貨。

三、晶圓大廠Intel的產(chǎn)品在工藝制程方面和AMD、Apple等公司發(fā)生差異，新的市場(chǎng)需求帶動(dòng)了臺(tái)積電的增長(zhǎng)。

四、在何暉看來(lái)，因?yàn)槿虼笠?guī)模推進(jìn)5G部署和EV Car的需求，造成了功率元器件的持續(xù)需求，還有高毛利芯片產(chǎn)品的優(yōu)先級(jí)，造成了低毛利產(chǎn)品已經(jīng)被迫延期。美國(guó)制裁也給芯片代工廠的新產(chǎn)線投產(chǎn)帶來(lái)一些影響，芯片代工廠在規(guī)劃、客戶整體需求上都經(jīng)歷一段混亂期。

未來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展方向：一、隨著12吋晶圓產(chǎn)線陸續(xù)落成，一部分原先在8吋晶圓產(chǎn)線上的MCU、射頻器件慢慢轉(zhuǎn)移到12吋晶圓產(chǎn)線，8吋晶圓產(chǎn)線的壓力就會(huì)逐步緩解；二、先進(jìn)工藝制程芯片大廠，比如臺(tái)積電、英特爾、三星都宣布新的晶圓廠建設(shè)計(jì)劃，這可以緩解先進(jìn)制程芯片的需求；三、去年，新冠疫情帶來(lái)的一些類似于PC端的需求暴增，或者是平板端的需求的暴增，現(xiàn)在需求已經(jīng)逐步回落了。需求回落到個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，甚至到第三、第四季度出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。還有TV、游戲需求都會(huì)回歸到正常水平。

中國(guó)半導(dǎo)體需求一枝獨(dú)秀 五大廠商帶動(dòng)半導(dǎo)體30%的消耗

中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，到了2020年中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)3800億美金。從2017年到2019年，全球前八大半導(dǎo)體公司在中國(guó)銷售節(jié)節(jié)攀升，英特爾、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等多家公司對(duì)華銷售金額都占據(jù)全球的重要比例，類似存儲(chǔ)芯片、通信芯片，中國(guó)已經(jīng)成為最主要的消費(fèi)市場(chǎng)。

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以華為、聯(lián)想、OPPO、VIVO、小米為代表的5家電子終端廠商，他們對(duì)于半導(dǎo)體的采購(gòu)金額，已經(jīng)消耗了差不多全球半導(dǎo)體金額的30%左右。隨著全球5G智能手機(jī)的興起，除了蘋果、三星之外，中國(guó)品牌已經(jīng)在全球前十位的智能手機(jī)廠商占據(jù)5個(gè)以上的位置，這是過(guò)去10年推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的主要因素。

未來(lái)10年，隨著中國(guó)、美國(guó)、歐洲等多國(guó)在5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模興建，全球?qū)⒂瓉?lái)一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代。Omdia最新報(bào)告顯示，今天全球互聯(lián)網(wǎng)終端大約270億個(gè)，2030年IoT設(shè)備的增長(zhǎng)會(huì)達(dá)到3倍左右，2030年全球?qū)?huì)有800多億終端產(chǎn)品連入物聯(lián)網(wǎng)，未來(lái)我們可以預(yù)見健康、醫(yī)療、可穿戴、能源等方面都會(huì)接入，生活中的終端產(chǎn)品都會(huì)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化。

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未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)的終端產(chǎn)品上，都必然需要一個(gè)芯片或一個(gè)電子模組來(lái)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化。全球正在處于5G帶來(lái)的數(shù)字大爆發(fā)的原點(diǎn)上，物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的爆發(fā)會(huì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)引擎。

IC制造高增長(zhǎng)集中在28納米和14納米技術(shù)，本土廠商突破有機(jī)會(huì)

除了高端的手機(jī)處理器芯片外，新基建或者5G構(gòu)建了無(wú)處不在的連接，它需要的是大量底層的連接和計(jì)算，這對(duì)于整個(gè)中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)還是有一個(gè)巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

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從2014年到2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)都基本上維持20%以上的增長(zhǎng)率，即使去年率先遭受新冠疫情的打擊，中國(guó)的集成電路行業(yè)還保持17%以上的增長(zhǎng)率。

何暉表示，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)未來(lái)的高增長(zhǎng)主要集中在28納米、14納米和16納米的FinFET技術(shù)，這個(gè)趨勢(shì)在2020年到2024年都會(huì)持續(xù)下去。

從2017年開始，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)水平已經(jīng)接軌國(guó)際一流設(shè)計(jì)公司水平，無(wú)論14納米、16納米、10納米甚至到5納米，中國(guó)都能同步于全球一流設(shè)計(jì)公司的發(fā)布時(shí)間，在數(shù)字化、邏輯類電子產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中國(guó)本土的設(shè)計(jì)能力比較強(qiáng)。

在晶圓外包領(lǐng)域，在中國(guó)市場(chǎng)，臺(tái)積電一直接近60%的份額，但是中國(guó)本土的芯片大廠進(jìn)入到設(shè)計(jì)公司的供應(yīng)鏈，比如中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微等公司接收到更多國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司的訂單，本土具備一定成熟工藝能力的芯片代工廠商具有巨大成長(zhǎng)空間。

2021年，半導(dǎo)體的機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)并存。風(fēng)險(xiǎn)在于過(guò)去一兩年當(dāng)中，隨著疫情變化需求出現(xiàn)波動(dòng)，比如PC、平板在疫情爆發(fā)的去年需求暴增，今年又出現(xiàn)了回落，而且明年新的電子產(chǎn)品形態(tài)出現(xiàn)，帶來(lái)半導(dǎo)體需求的暴增。中國(guó)政府、產(chǎn)業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體的重視程度都在提升，半導(dǎo)體行業(yè)將有大量的資金和資源流入，面向上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商、材料廠商，IC制造業(yè)，這是本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破和自給自足的根本機(jī)會(huì)。


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